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公开(公告)号:CN106696395B
公开(公告)日:2019-06-14
申请号:CN201611204532.2
申请日:2016-12-23
申请人: 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号: B32B17/02 , B32B17/06 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B27/38 , B32B3/24 , B32B7/10 , B32B7/08 , B32B7/06 , B32B33/00 , B32B37/12 , B32B37/10 , B32B37/06 , B32B38/16 , B32B38/04 , G06K19/077
摘要: 本发明涉及智能卡制作领域,尤其涉及一种柔性双面封装基板,所述柔性双面封装基板包括相互压合的一固化片、两胶膜以及两铜箔,两所述胶膜分别位于所述固化片的两面,两所述铜箔分别位于两所述胶膜上,所述固化片、两所述胶膜及其中一所述铜箔上冲有通孔。本发明还提供一种制作该柔性双面封装基板的方法,该柔性双面封装基板在后续高温烘烤时不会发粘、不影响操作,还可满足双界面应用。
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公开(公告)号:CN109760385A
公开(公告)日:2019-05-17
申请号:CN201711092318.7
申请日:2017-11-08
申请人: 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号: B32B17/04 , B32B27/04 , B32B17/06 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B5/02 , B32B7/08 , B32B33/00 , B32B37/06 , B32B38/00 , C08J5/04 , B21D11/02 , B21D11/22 , C08L63/00
CPC分类号: B21D11/02 , B21D11/22 , B32B5/02 , B32B7/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B17/04 , B32B17/06 , B32B27/04 , B32B33/00 , B32B37/06 , B32B38/00 , C08J5/04 , C08L63/00
摘要: 本发明提供一种可静态弯折的覆铜板及其制作方法和弯曲成型方法。本发明的覆铜板包括铜箔和粘附在所述铜箔上的热固性树脂组合物浸渍基布,所述覆铜板的弹性弯曲模量>10GPa,在60-200℃之间的剥离强度大于1.0N/mm,且在除去铜箔后,具有大于400MPa的最大应力值和大于4%的断裂应变值。该覆铜板可以通过一次或数次冲压成型形成具有弯曲结构的覆铜板。
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公开(公告)号:CN109749360A
公开(公告)日:2019-05-14
申请号:CN201711092331.2
申请日:2017-11-08
申请人: 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号: C08L63/00 , C08L21/00 , C08L71/12 , C08L29/14 , C08L53/00 , C08L77/00 , C08K3/36 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B17/02 , H05K1/03
CPC分类号: B32B15/14 , B32B15/20 , B32B17/02 , C08K3/36 , C08L21/00 , C08L29/14 , C08L53/00 , C08L63/00 , C08L71/12 , C08L77/00 , H05K1/03
摘要: 本发明提供一种热固性树脂组合物及用其制备的可静态弯折的覆铜板、印刷线路板。本发明的热固性树脂组合物包含:热固性树脂;固化剂;和增韧材料,其中,以热固性树脂为100重量份计,固化剂为1-50重量份,增韧材料为20-60重量份,所述增韧材料包括橡胶、酚氧树脂、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)、尼龙、纳米粒子、烯属嵌段共聚物中的至少一种。用本发明热固性树脂组合物制作的覆铜板的弹性弯曲模量>10GPa,在60-200℃之间的剥离强度大于1.0N/mm,且在除去铜箔后,具有大于400Mpa的最大应力值和大于4%的断裂应变值。
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公开(公告)号:CN104109381B
公开(公告)日:2019-03-29
申请号:CN201410100288.X
申请日:2014-03-18
申请人: 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号: C08L83/04 , C08L63/00 , C08L101/06 , C08K7/00 , C08K7/14
摘要: 本发明提供了一种改性有机硅树脂组合物,包括如下重量份的各组分,主树脂:聚倍半硅氧烷树脂,30‑70份;固化剂:环氧树脂和/或聚烯丙酯30‑70份。本发明也提供了该有机硅树脂组合物制备有机硅树脂透明复合材料的方法,及用该透明复合材料制备的柔性显示板。该透明复合材料的透光率可达到90%以上,且柔性可弯曲,作为显示板的基材,与玻璃相比,具有轻薄,可弯曲,便于携带等特性,符合未来电子产品的发展方向。
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公开(公告)号:CN109454955A
公开(公告)日:2019-03-12
申请号:CN201811557564.X
申请日:2018-12-19
申请人: 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号: B32B17/02 , B32B27/04 , B32B27/38 , B32B15/20 , B32B17/06 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/00 , B32B38/04
摘要: 本发明提供了一种封装载带基材及其制备方法,从上到下依次包括压合在一起的固化片、胶膜和金属箔;其中,所述固化片远离所述胶膜一侧的粗糙度为3-10μm。利用本发明提供的封装载带基材使UV胶高度在500-580μm范围内,能够很好的满足应用要求,最后模块与卡片的结合力在90N以上,也可以满足模块与卡片的结合要求。
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公开(公告)号:CN108893090A
公开(公告)日:2018-11-27
申请号:CN201810413439.5
申请日:2018-05-03
申请人: 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号: C09J179/08 , C09J163/00 , C09J181/06 , C09J161/14 , C09J11/08 , C09J7/10 , C09J7/25
摘要: 本发明提供了一种树脂组合物,以及由其制作的胶膜和覆盖膜。本发明的树脂组合物包含:按固体重量份计,30-70重量份的聚酰胺酰亚胺树脂、10-40重量份的环氧树脂、5-20重量份的活性聚醚砜和5-15重量份的含磷酚醛树脂。由该树脂组合物制作的胶膜或覆盖膜具有高Tg、热分解温度高、阻燃性优异,与铜箔及聚酰亚胺的剥离强度高,从而可满足更高耐温及高可靠性要求的挠性印制电路板应用。
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公开(公告)号:CN108727780A
公开(公告)日:2018-11-02
申请号:CN201810413636.7
申请日:2018-05-03
申请人: 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号: C08L63/00 , C08L81/06 , C08L71/10 , C08L53/00 , C08J5/24 , B32B15/20 , B32B15/092 , B32B27/04 , B32B27/18 , B32B3/08
摘要: 本发明涉及一种树脂组合物及其制作的覆铜板。本发明的树脂组合物包含:100重量份的环氧树脂、20-100重量份的活性聚醚砜、5-80重量份的酚氧树脂和5-40重量份的嵌段共聚物。本发明的树脂组合物中采用活性聚醚砜、酚氧、嵌段共聚物协同增韧,制作的半挠性覆铜板具有良好的挠曲弯曲性能,同时高耐热性、高Tg、高热分解温度、无卤阻燃性优异的特点。
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公开(公告)号:CN108676533A
公开(公告)日:2018-10-19
申请号:CN201810413299.1
申请日:2018-05-03
申请人: 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号: C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , B32B15/01 , B32B33/00
CPC分类号: C09J163/00 , B32B15/01 , B32B33/00 , B32B2255/06 , B32B2255/26 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2457/08 , C08K2201/011 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , C09J11/04 , C09J11/06 , C08L81/06 , C08L63/00 , C08K3/36
摘要: 本发明涉及一种树脂组合物及其制作的涂树脂铜箔。本发明的树脂组合物包含有机树脂组分和无机填料,其中,所述有机树脂组分包括:环氧树脂、相对于100重量份的环氧树脂为20‑100重量份的活性聚醚砜、相对于100重量份的环氧树脂为10‑20重量份的酚氧树脂;所述无机填料为纳米二氧化硅,相对于每100重量份的有机树脂组分,纳米二氧化硅的量为2‑10重量份。本发明通过采用聚醚砜、纳米二氧化硅和酚氧树脂共同增强增韧环氧树脂,使得由树脂组合物制成的涂树脂铜箔具有高Tg、高耐热性、高热分解温度、尺寸稳定性好、阻燃性优异、不掉粉,可满足更高性能高密度互连PCB使用要求。
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公开(公告)号:CN105625041B
公开(公告)日:2018-10-09
申请号:CN201511002527.9
申请日:2015-12-25
申请人: 广东生益科技股份有限公司
摘要: 本发明涉及玻纤布技术领域,尤其涉及一种聚酰亚胺定型布的制作方法,其包括如下步骤:拉丝,浸胶织布,将玻璃丝浸入聚酰胺酸胶液中进行上胶,取出烘干后,编织成玻纤布毛坯;烘烤固化,使所述聚酰胺酸胶液完全亚胺化,得到聚酰亚胺定型布;其中,所述定型布中聚酰亚胺树脂重量含量不超过30%;本发明采用聚酰胺酸胶液直接对玻璃丝进行定型处理,能防止玻璃丝在编织中出现的纬斜等问题,也避免了传统玻纤布在浸渍上胶和压合过程中出现纬斜的问题;另外,本发明还涉及聚酰亚胺定型布,其应用于PCB中,耐老化性、耐热性、耐离子迁移性等较佳,能够满足现代微电子产业的要求。
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