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公开(公告)号：CN114158177B
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202010929372.8
申请日：2020-09-07
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技多层电路板有限公司
摘要： 本申请提供一种PCB上导线间的交接方法和装置，该方法包括：确定PCB上待交接的第一导线和第二导线，其中，第一导线的线宽大于第二导线的线宽，设置两根用于连接第一导线与第二导线的辅助线，根据两根辅助线，在第一导线与第二导线的交接位置填充填充物，使得从第一导线处的线宽逐步渐变至第二导线的线宽，本申请的方法能够在不同线宽的导线的交接位置以宽度渐变的方式连接不同线宽的导线，使得从一种线宽的导线平滑过渡到另外一种线宽的导线，保证了PCB不同线宽的导线的交接位置信号传输的稳定。
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公开(公告)号：CN105657990A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201410730184.7
申请日：2014-12-03
申请人： 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
摘要： 本发明提供了一种电阻的制作方法、电路板的制作方法和电路板。其中，电阻的制作方法，包括：步骤108，在挡板的外板面上进行溅射工艺处理，使溅射的粒子沉积在所述挡板上的开口内、并附着在所述基板上，形成电阻；其中，所述挡板定位在所述基板上。本发明提供的电阻的制作方法，工艺简单、操控性好、且制成的电阻精度高，更好地满足了电阻的制作要求，使得制成的产品的性能得以提升，能够达到提高用户满意度的目的。
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公开(公告)号：CN114158177A
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202010929372.8
申请日：2020-09-07
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技多层电路板有限公司
摘要： 本申请提供一种PCB上导线间的交接方法和装置，该方法包括：确定PCB上待交接的第一导线和第二导线，其中，第一导线的线宽大于第二导线的线宽，设置两根用于连接第一导线与第二导线的辅助线，根据两根辅助线，在第一导线与第二导线的交接位置填充填充物，使得从第一导线处的线宽逐步渐变至第二导线的线宽，本申请的方法能够在不同线宽的导线的交接位置以宽度渐变的方式连接不同线宽的导线，使得从一种线宽的导线平滑过渡到另外一种线宽的导线，保证了PCB不同线宽的导线的交接位置信号传输的稳定。
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公开(公告)号：CN105714296B
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201410728521.9
申请日：2014-12-03
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
IPC分类号： C23F1/08
摘要： 本发明提出了一种蚀刻介质的流量调节装置和一种方法，装置包括：采集单元，采集流入每个管道和/或每个喷管的蚀刻介质的实时压力信号，并将采集到的每个实时压力信号发送至控制单元；控制单元，分别将接收到的每个实时压力信号与对应的预设压力信号进行比较，根据比较结果生成流量控制信号，并将流量控制信号发送至调节单元；调节单元，根据接收到的流量控制信号，调节与任一实时压力信号相对应的目标管道和/或目标喷管中的蚀刻介质的流量，以使任一实时压力信号与对应的预设压力信号相等。通过本发明的技术方案，可以避免手动调节流入蚀刻机中管道和各喷管的蚀刻介质的压力，并实现提高蚀刻均匀性的目的。
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公开(公告)号：CN115964388A
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202111170719.6
申请日：2021-10-08
申请人： 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 北大方正集团有限公司
IPC分类号： G06F16/2455
摘要： 本申请提供一种多层PCB涨缩检测方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括：获取当前PCB叠构数据；根据当前PCB叠构数据在已建好的历史涨缩数据库，通过涨缩匹配规则查找符合涨缩匹配规则的历史PCB叠构数据；历史涨缩数据库存储有历史PCB叠构数据以及对应的压合前后的涨缩数据；若找到符合涨缩匹配规则的历史PCB叠构数据，则利用对应的涨缩数据，对多层PCB进行调整优化；若找不到符合涨缩匹配规则的历史PCB叠构数据，则将当前PCB叠构数据输入预先训练好的神经网络模型中，得到预测涨缩数据，并利用预测涨缩数据，对多层PCB进行调整优化。这样，可以提高检测涨缩数据的准确性和产品质量的稳定性。
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公开(公告)号：CN105714296A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201410728521.9
申请日：2014-12-03
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
IPC分类号： C23F1/08
摘要： 本发明提出了一种蚀刻介质的流量调节装置和一种方法，装置包括：采集单元，采集流入每个管道和/或每个喷管的蚀刻介质的实时压力信号，并将采集到的每个实时压力信号发送至控制单元；控制单元，分别将接收到的每个实时压力信号与对应的预设压力信号进行比较，根据比较结果生成流量控制信号，并将流量控制信号发送至调节单元；调节单元，根据接收到的流量控制信号，调节与任一实时压力信号相对应的目标管道和/或目标喷管中的蚀刻介质的流量，以使任一实时压力信号与对应的预设压力信号相等。通过本发明的技术方案，可以避免手动调节流入蚀刻机中管道和各喷管的蚀刻介质的压力，并实现提高蚀刻均匀性的目的。
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公开(公告)号：CN102056414A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201010622826.3
申请日：2010-12-29
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
摘要： 本发明实施例公开了一种印刷电路板的制作方法，涉及印刷电路领域，用以解决多层板制作过程中，对称层芯板涨缩系数不匹配、镀层不均匀、压板时芯板无法全部配对的问题。本发明实施例中的印刷电路板的制作方法包括：将所述印刷电路板的两个对称层的图形在同一芯板上以对称的形式制作；通过层压的方式将各所述芯板进行压合。本发明实施例中的方案适用于各层图形厚度和绝缘层厚度对称排列的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN104582276A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201310491774.4
申请日：2013-10-18
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
CPC分类号： H05K3/10 , H05K2203/0323
摘要： 本发明提供一种印刷电路板PCB的加工方法，涉及印刷电路板制作技术领域，为解决现有技术中印刷电路板PCB成型后产生的披锋、铜皮卷起、露铜及表面处理时槽壁铜浮离等品质问题而发明；印刷电路板PCB的加工方法，包括：在欲形成的电镀区域内层铺设铜皮；在欲形成的电镀区域的边缘进行一次铣，铣出电镀槽；在欲形成电镀区域内进行二次铣，铣断所述电镀槽与非电镀区域相交处铜皮；进行表面处理。本发明提供的方案在目前加工方法上优化了内层铺铜的工艺步骤、金属化槽铣板程式（一次铣）的工艺步骤和加工流程，解决了印刷电路板PCB成型后产生的披锋、铜皮卷起、露铜及表面处理时槽壁铜浮离等品质问题。
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公开(公告)号：CN104582276B
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201310491774.4
申请日：2013-10-18
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
摘要： 本发明提供一种印刷电路板PCB的加工方法，涉及印刷电路板制作技术领域，为解决现有技术中印刷电路板PCB成型后产生的披锋、铜皮卷起、露铜及表面处理时槽壁铜浮离等品质问题而发明；印刷电路板PCB的加工方法，包括：在欲形成的电镀区域内层铺设铜皮；在欲形成的电镀区域的边缘进行一次铣，铣出电镀槽；在欲形成电镀区域内进行二次铣，铣断所述电镀槽与非电镀区域相交处铜皮；进行表面处理。本发明提供的方案在目前加工方法上优化了内层铺铜的工艺步骤、金属化槽铣板程式（一次铣）的工艺步骤和加工流程，解决了印刷电路板PCB成型后产生的披锋、铜皮卷起、露铜及表面处理时槽壁铜浮离等品质问题。
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