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公开(公告)号：CN108124383A
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201611080778.3
申请日：2016-11-30
申请人： 杭州天锋电子有限公司
发明人： 吴民
CPC分类号： H05K3/00 , H05K3/1216 , H05K3/28 , H05K2203/0139 , H05K2203/052
摘要： 本发明涉及一种印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：磨板、线路丝印、蚀刻、防焊前磨板、防焊丝印、字符丝印、CCD钻孔、模冲、电测、OSP和成品检验。本发明印制电路板的制作方法加工工序设计合理，生产周期短，生产成本低，成品率高，产品质量稳定、一致，电路可靠性高，为电子设备的集成化、微型化、生产的自动化提供良好的发展空间。
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公开(公告)号：CN112590363A
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN202011405682.6
申请日：2020-12-04
申请人： 杭州天锋电子有限公司
发明人： 吴民
摘要： 本发明公开了一种双面线路板印刷设备及印刷方法。它包括底板，底板上滑动连接有网板一和网板二，网板一和网板二相互平行，底板上安装有定位组件和同步刮墨组件，定位组件置于网板一和网板二之间，同步刮墨组件包括与底板滑动连接的滑动块，滑动块的两侧均安装有刮墨体，两个刮墨体分别安装在网板一和网板二上，两个刮墨体分别置于在网板一和网板二相背的侧面上，网板一和网板二均与刮墨体滑动连接。本发明的有益效果是：可以对线路板的两面进行同时印刷，使得工作流程和时间缩短，降低了工人的劳动强度，提高了劳动生产效率，减少了线路板在不同工序的传递过程中发生划伤的可能性。
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公开(公告)号：CN108112191A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201611041549.0
申请日：2016-11-24
申请人： 杭州天锋电子有限公司
发明人： 吴民
IPC分类号： H05K3/40
CPC分类号： H05K3/4084 , H05K2203/0221
摘要： 本发明公开了一种电路板的制作工艺，包括如下步骤：步骤一：对基板进行除油处理，并对除油后的基板进行双水洗；步骤二：将所述基板剪裁成复合设计要求的尺寸；步骤三：将所述基板绝缘层与增强层复合；步骤四：基板一侧设有导电层，并在基板上进行电路图案的转移；步骤五：在导电层电导通的位置用穿刺方式刺孔，使基板所设导电层形成电导通的通孔；步骤六：使通孔端面毛刺平整，得双面电路板；步骤七：利用常温清水清洗电路板的板面及盲孔；步骤八：利用温度为40℃～55℃的热风将步骤七所得的电路板风干。本发明生产工艺简单，加工方便，生产效率高，且产品合格率高。
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公开(公告)号：CN112684315A
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202011401067.8
申请日：2020-12-04
申请人： 杭州天锋电子有限公司
发明人： 吴民
摘要： 本发明公开了一种印制线路板性能检测机及检测方法。它包括机座，机座的两侧分别安装有水平转轴，两根水平转轴平行设置且两者之间安装有两条传动带，两条传动带之间安装有若干个均匀分布的夹具座，夹具座和传动带转动连接，夹具座的上端面设有通孔槽，通孔槽的内侧壁上安装设有固定组件，机座上安装有检测组件，检测组件位于夹具座的上方。本发明的有益效果是：能够对线路板的双面都进行检测，优化了线路板的双面检测过程，提高了检测效率；不仅能够对形状规则的矩形线路板或圆形线路板进行固定，而且对于形状不规则的线路板也有很好的固定效果；下料时将良品和不良品区分开进行下料，大大简化了工作人员的后期分类处理工作。
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公开(公告)号：CN112590363B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202011405682.6
申请日：2020-12-04
申请人： 杭州天锋电子有限公司
发明人： 吴民
摘要： 本发明公开了一种双面线路板印刷设备及印刷方法。它包括底板，底板上滑动连接有网板一和网板二，网板一和网板二相互平行，底板上安装有定位组件和同步刮墨组件，定位组件置于网板一和网板二之间，同步刮墨组件包括与底板滑动连接的滑动块，滑动块的两侧均安装有刮墨体，两个刮墨体分别安装在网板一和网板二上，两个刮墨体分别置于在网板一和网板二相背的侧面上，网板一和网板二均与刮墨体滑动连接。本发明的有益效果是：可以对线路板的两面进行同时印刷，使得工作流程和时间缩短，降低了工人的劳动强度，提高了劳动生产效率，减少了线路板在不同工序的传递过程中发生划伤的可能性。
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公开(公告)号：CN108112194A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201611041548.6
申请日：2016-11-24
申请人： 杭州天锋电子有限公司
发明人： 吴民
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4626 , H05K2203/068
摘要： 本发明公开了一种多层印刷电路板，所述多层印刷电路板包括第一电路板、第二电路板、第三电路板和热压层。所述第一电路板、所述第二电路板及第三电路板相对间隔设置，所述热压层位于相邻所述电路板之间。所述电路板邻近所述热压层一侧表面的边缘区域包括多条阻流条结构，相邻阻流条之间设置有多个沟槽，所述沟槽之间彼此贯通。本发明还提供了所述多层印刷电路板的制作工艺。本发明的多层印制电路板及其制作工艺具有厚度均匀、不易开裂的优点。
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公开(公告)号：CN108112156A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201611041459.1
申请日：2016-11-24
申请人： 杭州天锋电子有限公司
发明人： 吴民
CPC分类号： H05K1/028 , H05K3/4688 , H05K2203/068
摘要： 本发明公开了一种软式印制电路板的制作工艺，包括如下步骤：步骤一：分别筛选裁剪出第一电路层和第二电路层；步骤二：在第一电路层和第二电路层之间增加一层辅助层；步骤三：按照一般流程制出上述具有所述的辅助层的第一电路层和所述的第二电路层后，将所述的第一电路层和所述的第二电路层的相同外形区域的边缘区域穴拔开；所述的辅助层增加了不同层外型走向的选择性；步骤四：将所述的第一电路层和所述的第二电路层按其外形分别冲切开；所述的辅助层增加了不同层外型走向的选择性；步骤五：将辅助层抽出，即得到上下层不同外形的软式印制电路板。本发明结构简单，避免不同外形的电路层之间相互干涉并且无需转接器转接。
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公开(公告)号：CN112684315B
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202011401067.8
申请日：2020-12-04
申请人： 杭州天锋电子有限公司
发明人： 吴民
摘要： 本发明公开了一种印制线路板性能检测机及检测方法。它包括机座，机座的两侧分别安装有水平转轴，两根水平转轴平行设置且两者之间安装有两条传动带，两条传动带之间安装有若干个均匀分布的夹具座，夹具座和传动带转动连接，夹具座的上端面设有通孔槽，通孔槽的内侧壁上安装设有固定组件，机座上安装有检测组件，检测组件位于夹具座的上方。本发明的有益效果是：能够对线路板的双面都进行检测，优化了线路板的双面检测过程，提高了检测效率；不仅能够对形状规则的矩形线路板或圆形线路板进行固定，而且对于形状不规则的线路板也有很好的固定效果；下料时将良品和不良品区分开进行下料，大大简化了工作人员的后期分类处理工作。
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公开(公告)号：CN108112193A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201611041547.1
申请日：2016-11-24
申请人： 杭州天锋电子有限公司
发明人： 吴民
CPC分类号： H05K3/4611 , H05K3/188 , H05K2203/068 , H05K2203/0703
摘要： 本发明公开了一种阶梯电路板制作工艺，包括如下制作步骤，步骤1：将内层板上除梯槽范围内的需要形成线路图形的区域进行电镀加厚至少110微米；步骤2：在所述内层板表面加工内层线路图形，上图时可采用蚀刻工艺加工线路图；步骤3：根据需要加工的阶梯槽个数，制作相应个数的内层板和外层板，然后用半固化片将它们压合在一起，有两个或两个以上阶梯槽需要位于不同的位置。并在压合后的外层板表面加工外层线路图形；步骤4：采用控深铣工艺在所述外层板的阶梯槽范围加工阶梯槽。本发明优化了电板板的结构，可靠性高，提供了一种很好的方法解决因层压分层的问题。
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公开(公告)号：CN108112183A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201611041350.8
申请日：2016-11-24
申请人： 杭州天锋电子有限公司
发明人： 吴民
摘要： 本发明公开了一种PCB电路板的制作工艺，包括如下步骤，步骤一：先在一块PCB基板的内层做出预放无源器件的空位；步骤二：将无源器件嵌入所述空位内，基板下料；步骤三：在基板上丝网印刷绝缘导热材料，形成绝缘层，并将印刷有绝缘层的基板放入烘箱内半固化，烘箱的温度为125℃～160℃，烘烤的时间为15分钟以内；然后放入热压机压合15分钟，热压的温度为145℃；步骤四：键合线路，在步骤二的绝缘层上丝网印刷线路底胶；所述线路底胶上印刷复合导电粉，并放入烘箱5分钟，温度设置为140℃；然后放入热压机压合15分钟，温度为145℃。步骤五：钻导通孔使所述无源器件连通所PCB基板表面线路。本发明结构简单，可靠性高，能够有效提高电路板的稳定性。
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