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公开(公告)号：CN118829084A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202411031750.5
申请日：2024-07-30
申请人： 江西红板科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本申请涉及线路板加工领域，具体涉及一种汽车毫米波雷达用线路板的加工方法。其在对所述钻孔后汽车毫米波雷达用线路板的孔洞进行质量检测过程中，通过采集钻孔后汽车毫米波雷达用线路板的孔洞检测图像，并在后端引入基于视觉和深度学习的图像处理和分析算法来对于该孔洞检测图像进行分析，以此来识别出图像中所表现的线路板孔壁粗糙度、孔口披锋和毛刺等隐含特征，从而判断线路板的加工孔洞是否存在质量缺陷问题。这样，能够通过自动化的方式来进行汽车毫米波雷达用线路板的加工质量检测，以确保每个孔洞都符合产品标准，提升汽车毫米波雷达用线路板的加工智能化水平。
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公开(公告)号：CN117560846A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202311536229.2
申请日：2023-11-17
申请人： 江西红板科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种电池类超厚铜板线路板及其方法，其将基材层和覆铜层进行清洗、干燥和切割以得到预处理后基材层和预处理后覆铜层；将所述预处理后基材层和所述预处理后覆铜层按照预定位置进行对准，并通过热压或真空压合的方式连接；将绝缘层覆盖在所述预处理后覆铜层的表面，并通过激光打孔的方式形成导通孔；将所述导通孔内填充导电胶或导电油墨，并进行固化以得到铜板线路板；对所述铜板线路板进行质量检测以得到成型质量符合预定标准的电池类超厚铜板线路板。这样，可以提高电池类超厚铜板线路板的制作质量，增强其可靠性和稳定性，满足高功率应用的需求。
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公开(公告)号：CN116133290A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202310197556.3
申请日：2023-03-03
申请人： 江西红板科技股份有限公司
摘要： 一种具有制造流程追溯二维码的多层PCB的加工方法，其包括如下步骤：步骤一、开料，步骤二、加工内层线路及内层二维码；步骤三、压合，步骤四、激光密烧，步骤五、外层线路及外层二维码加工，步骤五、阻焊层及阻焊二维码加工；步骤六、后处理加工。本发明的多层PCB通过将追溯二维码融合到PCB各层图形生产过程中，采取制作线路图形、防焊图形、字符图形时同步制作二维码的全新工艺方式，不仅减少了流程，提高了生产效率。且降低了成本，提高了产品良率，减少了电路板产品在激光打码搬运过程中造成的擦花等质量问题。实用性强，具有较强的推广意义。
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公开(公告)号：CN114885517A
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202210338896.9
申请日：2022-04-01
申请人： 江西红板科技股份有限公司
摘要： 一种PCB全自动贴装装置，包括工作台、贴片组件、传动组件、承载固定组件、刷锡组件、焊接组件及冷却组件；所述工作台呈“U”形设计，其包括依次连接的进板部、贴装部及出板部，所述刷锡组件、贴片组件及焊接组件依次装设于贴装部上，所述冷却组件装设于出板部上，所述工作台的上端还设有传动槽，所述传动组件装设于传动槽内。本发明通过设计可以自动传送、夹取、压合贴装的贴片组件，与传统的采用吸盘吸附夹取芯片贴装的方式相比更加可靠，有效解决了芯片夹取不稳导致的贴片偏移等问题，且芯片传送路径端，优化了贴片的效率；可以活动安装固定模板的承载固定组件使贴装装置可以适用于不同的PCB贴片设计；本发明实用性强，具有较强的推广意义。
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公开(公告)号：CN113543531A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110710970.0
申请日：2021-06-25
申请人： 江西红板科技股份有限公司
摘要： 一种软板区具有多种表面处理工艺的软硬结合板的加工方法，其利用软板内层加工后，板面还是平整的，提前在“需要上保护膜的焊接PAD”上印刷上一层保护油墨，将焊接PAD先保护起来。然后进行软硬结合板压合时，将流动半固化片层只保留硬板区域，在软板区域沿着开盖线“掏空”，上面再覆盖外层硬板层，在软件结合板开盖后，露出软板区域，再在手指PAD镀上金；清洗掉保护油墨，在“需要上保护膜的焊接PAD”上形成一层有机保护膜。最终在软硬结合板的软板区域形成了两种表面处理。本发明的实用性强，具有较强的推意义。
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公开(公告)号：CN118973101A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411158535.1
申请日：2024-08-22
申请人： 江西红板科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00 , G06V10/24 , G06T5/80 , G06V10/44 , G06V10/82 , G06N3/0464 , G06N3/0442 , G06N3/0499 , G06N3/048
摘要： 本申请公开了一种基于芯片快速散热的高密度电路板及方法，所述高密度电路板具有芯片安装区域和芯片散热元件安装区域，所述芯片安装区域和所述芯片散热元件安装区域适于安装芯片和散热元件，所述芯片散热元件安装区域位于所述芯片安装区域的附近。特别地，所述方法利用机器视觉技术实现对钻孔图像的畸变校正和旋转校正，以避免因拍摄角度导致的图像与参考图像之间的空间域偏移而使得两者图像无法对比和关联分析的问题，这有助于更为智能化地实现对高密度电路板的质量修正和控制，以确保电路板的加工质量。
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公开(公告)号：CN117560846B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202311536229.2
申请日：2023-11-17
申请人： 江西红板科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种电池类超厚铜板线路板及其方法，其将基材层和覆铜层进行清洗、干燥和切割以得到预处理后基材层和预处理后覆铜层；将所述预处理后基材层和所述预处理后覆铜层按照预定位置进行对准，并通过热压或真空压合的方式连接；将绝缘层覆盖在所述预处理后覆铜层的表面，并通过激光打孔的方式形成导通孔；将所述导通孔内填充导电胶或导电油墨，并进行固化以得到铜板线路板；对所述铜板线路板进行质量检测以得到成型质量符合预定标准的电池类超厚铜板线路板。这样，可以提高电池类超厚铜板线路板的制作质量，增强其可靠性和稳定性，满足高功率应用的需求。
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公开(公告)号：CN117693122A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202311719466.2
申请日：2023-12-14
申请人： 江西红板科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本申请公开了一种用于电池板的激光密钻盲槽工艺及其系统，其通过使用摄像头采集电路板的表面图像，同时结合电路板的参数信息（如厚度、形状和功能描述），并在后端引入图像处理和数据分析技术来进行电路板的表面图像和参数信息的分析，以此来基于电路板的加工状态来进行激光器的参数调整，从而优化加工效果和性能。这样，能够根据电池板的表面图像和参数自动推荐合适的激光器的焦距和功率参数，以此来进行激光密钻盲槽工艺的关键参数的自适应调整，从而提高激光密钻盲槽的加工效果和性能。
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公开(公告)号：CN117528940A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311663400.6
申请日：2023-12-06
申请人： 江西红板科技股份有限公司
摘要： 公开了一种PCB薄板包板钻孔加工方法及其系统。其首先对PCB基板进行钻通孔，接着，整板镀铜以得到镀铜后PCB板，然后，整板镀锡以得到镀锡后PCB板，接着，在需要进行背钻孔的通孔上钻去部分孔铜，形成背钻孔，然后，超声波及高压水洗，清洗所述背钻孔的内部残留的钻屑，接着，蚀刻所述背钻孔的内部残留的铜丝，采用碱性蚀刻剂进行蚀刻，最后，电镀孔铜至所需要求。这样，可以得到带有钻孔的PCB薄板。
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公开(公告)号：CN117528927A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311381282.X
申请日：2023-10-24
申请人： 江西红板科技股份有限公司
摘要： 公开了一种镀铜阶梯度板线路衔接方法及其系统。其首先将待衔接的两块镀铜阶梯度板分别放置在两个平行的导轨上，使其对齐并靠近，接着，在所述待衔接的两块镀铜阶梯度板的接触面上覆涂导电胶，然后，将导电线分别穿过所述待衔接的两块镀铜阶梯度板的孔洞，并将所述导电线固定在所述导轨上，接着，使用热压机将所述待衔接的两块镀铜阶梯度板粘合成一体，然后，使用切割机将所述导电线和所述待衔接的两块镀铜阶梯度板的多余部分切除以得到镀铜阶梯度板的线路衔接部分，最后，对所述线路衔接部分进行质量检测以判断所述线路衔接部分是否存在表面缺陷。这样，可以对衔接质量进行评估，降低电路故障率。
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