公开(公告)号：CN113831143B

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202111106907.2

申请日：2021-09-22

申请人： 宜宾红星电子有限公司

发明人： 尚华 ,  王刚 ,  段冰 ,  林贵洪

IPC分类号： C04B35/638 ,  C04B35/64 ,  C04B35/10 ,  C04B35/08 ,  H01L21/48

摘要： 本发明涉及电子陶瓷材料制备工艺领域，尤其是一种有效提高电子陶瓷基片品质，同时由于陶瓷基片熟烧和复平两个工序合并为一个烧结工序，还可以节能减排，又能缩短生产制造周期的电子陶瓷基片一体烧结方法，包括如下步骤：a、陶瓷基片坯体的排胶脱脂处理；b、钨钼片间夹陶瓷基片的设置；c、还原气氛炉的烧结；d、熟烧和复平一体烧结，分别取出钨钼片及陶瓷基片得到产品。本方法烧结后，产品的翘曲度可以直接达到0.05mm以内，陶瓷体积密度不受压烧影响而降低，烧结后基片表面粗糙度可直接达到0.1μm以下，整体产品性能优良，满足高端陶瓷基片需求。本发明尤其适用于电子陶瓷基片一体烧结工艺之中。

公开(公告)号：CN112497452B

公开(公告)日：2022-03-15

申请号：CN202011332999.1

申请日：2020-11-24

申请人： 宜宾红星电子有限公司

发明人： 王刚 ,  尚华 ,  段冰

IPC分类号： B28B11/14 ,  B28B11/22 ,  B28B11/24

摘要： 本发明公开了一种加工方法，尤其是公开了一种用于热解氮化硼陶瓷夹持杆的加工方法，属于电子功能陶瓷材料加工工艺技术领域。提供一种能有效的将热解氮化硼陶瓷板材加工成夹持杆，并保证加工质量的用于热解氮化硼陶瓷夹持杆的加工方法。所述的加工方法包括以热解氮化硼陶瓷板材为基础的条形毛坯加工，切割条形毛坯的表面粗加工，成型毛坯的精密加工，夹持杆半成品的定型加工和定型夹持杆产品的清洗以及煅烧几个步骤，其中，在切割条形毛坯表面粗加工时均在相应加工设备的精密平台上，以挡铁进行挡夹完成加工，而且每个批次均采用数量不低于10件切割条形毛坯同时装夹、加工的批量操作完成每一个批次产品的加工。

公开(公告)号：CN110128117B

公开(公告)日：2022-03-08

申请号：CN201910531816.X

申请日：2019-06-19

申请人： 宜宾红星电子有限公司

发明人： 罗毅 ,  尚华 ,  段冰

IPC分类号： C04B35/10 ,  C04B35/622 ,  C04B41/88

摘要： 本发明属于电子功能陶瓷材料技术领域，具体涉及一种高纯氧化铝陶瓷材料及其制备方法。所述方法的主要工艺流程如下：高纯氧化铝球磨，喷雾造粒，等静压压制成型，生坯加工，高温烧结成瓷，磨加工，金属化制作，钎焊，抛光。本发明的方法中高纯氧化铝陶瓷与金属化浆料烧结温度低于现有技术50℃左右，从而减少一次烧成温度偏高对氧化铝陶瓷基体造成的负面影响，使得金属化反复多次烧结成为可能，从而通过此方式提高金属化层厚度，同时金属化抗拉强度性能良好，平均抗拉强度≥100MPa；高纯氧化铝陶瓷具有体积密度大，气孔率低，体积电阻率大、抗折强度高、硬度大、低介质损耗、线性膨胀系数小、高绝缘性能的特点。

公开(公告)号：CN113929443A

公开(公告)日：2022-01-14

申请号：CN202111283322.8

申请日：2021-11-01

申请人： 宜宾红星电子有限公司

发明人： 罗毅 ,  段冰 ,  尚华 ,  林贵洪

IPC分类号： C04B35/111 ,  C04B35/622

摘要： 本发明公开了一种微波真空器件用97.6％氧化铝陶瓷材料的制备方法，包括以下步骤：A、将高纯氧化铝、辅料、去离子水和球磨介质作为原料进行球磨，除杂后加入聚乙烯水溶液分散球磨得到浆料，将浆料喷雾造粒后出铁得到粒径为15～80μm的造粒料；B、造粒料经等静压压制成型后得到生坯；C、生坯高温烧结后，浸红得到陶瓷坯；D、陶瓷坯经磨加工、清洗、干燥后得到97.6％氧化铝陶瓷材料。本发明所制造的微波真空器件用97.6％氧化铝陶瓷所具备的电学性能及尺寸在广泛的温度区间内稳定，具有热稳定性良好、体积密度大、气孔率低、体积电阻率大、抗折强度高、硬度大、低介质损耗、线性膨胀系数小、高绝缘性能的特点。

公开(公告)号：CN113773059A

公开(公告)日：2021-12-10

申请号：CN202111123083.X

申请日：2021-09-24

申请人： 宜宾红星电子有限公司

发明人： 任鹏道 ,  段冰 ,  尚华 ,  林贵洪

IPC分类号： C04B35/08 ,  C04B35/622 ,  C04B35/63 ,  C04B41/90

摘要： 本发明公开了一种制作工艺，尤其是公开了一种高频电真空器件用小型化陶瓷窗片的制作工艺，属于电子信息技术设备零部件制造工艺技术领域。提供一种能有效的提高材料利用率、产品合格率，对操作人员技术要求相对降低的高频电真空器件用小型化陶瓷窗片的制作工艺。所述的制作工艺包括陶瓷粉料制备、冷等静压成型、毛坯烧结、定尺初坯磨制、定尺初坯金属化处理、电镀镍、切割成型以及退火几个步骤，其中，冷等静压成型是通过将陶瓷粉料装入橡胶模具内经冷等静压成型制成细长杆状毛坯件，成型压力为180MPa～250MPa、保压时长5min完成冷等静压成型工作。

公开(公告)号：CN113321496A

公开(公告)日：2021-08-31

申请号：CN202110742895.6

申请日：2021-07-01

申请人： 宜宾红星电子有限公司

发明人： 徐浩 ,  彭翔 ,  段冰

IPC分类号： C04B35/16 ,  C04B35/20 ,  C04B35/195 ,  C04B35/22

摘要： 本发明属于微波介质陶瓷材料领域，尤其是一种复合微波介质陶瓷材料及其制备方法。本发明为解决目前微波介质陶瓷材料品质因数较差，稳定性不高，烧结温度高的问题，提供了一种复合微波介质陶瓷材料及其制备方法。所述复合微波介质陶瓷材料的主要成分包含摩尔比为0.01～0.4:1的钛酸盐和硅酸盐，以及占总质量3～12％的添加剂。制备方法主要是将分散剂与钛酸盐和硅酸盐分别混合后，采用球磨工艺后研磨，再加入和添加剂，烧制成复合微波介质陶瓷材料。本方法通过调整复合介电陶瓷材料中钛酸盐的占比，实现了介电性能灵活可调的目的。所得微波介质陶瓷材料，微波介电损耗较低，在10GHz频率下，Q×F值可稳定达到60000以上。

公开(公告)号：CN111517809A

公开(公告)日：2020-08-11

申请号：CN202010373853.5

申请日：2020-05-06

申请人： 宜宾红星电子有限公司

发明人： 王刚 ,  尚华 ,  段冰

IPC分类号： C04B35/626 ,  C04B35/08 ,  C04B35/64

摘要： 本发明属于陶瓷材料技术领域，涉及废旧氧化铍陶瓷制备氧化铍瓷粉的方法。该方法包括以下步骤：A、对废旧氧化铍瓷件进行挑选、清洗；B、将步骤A预处理后的瓷件、氧化铍瓷球、去离子水混合球磨、过100～200目筛；C、将筛下物、瓷球混合球磨至D50为1～2μm，干燥得到循环瓷料；D、煅烧；E、破碎煅烧后的物料得到料团，将料团、瓷球、乙醇混合进行分散球磨至D50为1～1.5μm，干燥得到分散循环料；F、将分散循环料、瓷球、去离子水、三硅酸镁混合砂磨至粒度为0.5～1μm，干燥得到氧化铍瓷粉；球磨和细磨设备内衬材质为高分子材料。本发明方法制备得到的氧化铍瓷粉能够满足后续制备氧化铍陶瓷的使用要求。

公开(公告)号：CN110105055B

公开(公告)日：2021-08-24

申请号：CN201910535706.0

申请日：2019-06-20

申请人： 宜宾红星电子有限公司

发明人： 王刚 ,  尚华 ,  段冰

IPC分类号： C04B35/08 ,  C04B35/622 ,  B24B29/02 ,  B24B37/08

摘要： 本发明属于电子功能陶瓷材料技术领域，具体涉及一种薄膜电路用氧化铍抛光基片的制作方法。本发明包括如下步骤：A、氧化铍材料预处理，以降低粉料的比表面积，提高混料均匀性及一致性；B、瓷料的制备及喷雾造粒；C、干压预成型，再等静压成型；D、脱脂、熟烧一体烧结；E、基片减薄、找平、精磨；F、基片抛光。采用本发明制备的氧化铍陶瓷抛光基片具有热导率高、孔隙率低、基片表面清洁度、平整度、表面粗糙度较好(达到镜面效果)等特点，能够满足军民两用薄膜电路/器件对高导热陶瓷抛光基片高性能、高可靠性的发展需求，具有较强实用价值。

公开(公告)号：CN108623288B

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN201810644964.8

申请日：2018-06-21

申请人： 宜宾红星电子有限公司

发明人： 段冰 ,  王刚 ,  尚华 ,  林贵洪 ,  任鹏道 ,  刘志文

IPC分类号： C04B35/08 ,  C04B35/632 ,  C04B35/634

摘要： 本发明属于电子陶瓷材料生产技术领域，具体涉及一种氧化铍陶瓷流延成型浆料及其生产方法。针对现有技术还未见有氧化铍陶瓷流延成型浆料及其制备方法，无法制备性能更好的氧化铍陶瓷的问题，本发明提供一种氧化铍陶瓷流延成型浆料，其特征在于，浆料的组成为：按重量百分比计，粉体50％～70％，有机溶剂30％～50％，所述粉体为氧化铍粉体、二氧化硅粉体和氧化镁粉体的混合物，所述有机溶剂为邻苯二甲酸酯、甲苯、丁酮、异丙醇、磷酸酯类阴离子乳化剂和聚乙烯醇缩丁醛的混合物。本发明还提供了上述浆料的制备方法，经过预球磨、两次球磨，得到的浆料流延性能好，厚度薄、面积大、效率高、制造工艺更简单，具有明显的经济效益和社会效益。

公开(公告)号：CN112811890A

公开(公告)日：2021-05-18

申请号：CN202110077928.X

申请日：2021-01-20

申请人： 宜宾红星电子有限公司

发明人： 段冰 ,  尚华 ,  邵腾强

IPC分类号： C04B35/195 ,  C04B35/64

摘要： 本发明公开了一种低温烧结低介电常数微波陶瓷材料及其制备方法，属于信息功能材料技术领域。所述低温烧结低介电常数微波陶瓷材料原料组分按质量百分比为：2MgO‑2Al2O3‑5SiO275‑95％，SiO21‑8％，Yb2O31‑8％，Ca2(OH)2CO33‑15％；所述制备方法包括配料、预烧混合、造粒成型、排胶、烧结等工艺；本发明通过添加烧结助剂和活性剂来调控微波陶瓷的烧结温度，同时使陶瓷材料具有低的介电常数、较小的温度频率漂移系数，制备工艺简单，制备成本低，具有很强的实用性。