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公开(公告)号：CN1451167A
公开(公告)日：2003-10-22
申请号：CN01811226.9
申请日：2001-07-18
Applicant: NEC修特元件株式会社 , 株式会社德力本店
CPC classification number: H01H1/0237 , C22C5/06 , C22C5/08 , H01H37/765 , H01H2037/768 , Y10T29/49107
Abstract: 本发明的目的是提供一种即使当与热敏熔断器接触的装置的温度逐渐升高时也不会出现活动电极(4)和导线熔融接触且在导电时电阻小的热敏熔断器。为了这一目的，本发明提供一种在操作温度下熔化热敏材料(7)以释放压缩弹簧(9)，分离由于压缩弹簧(9)使之处于受压接触的活动电极(4)和导线(2)来截断电流的热敏熔断器，其中上述活动电极(4)的材料是通过内部氧化处理含有99～80重量份Ag和1～20重量份Cu的合金获得的，该材料表面氧化物颗粒薄层的厚度小于5微米，材料中氧化物颗粒的平均直径为0.5～5微米。
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公开(公告)号：CN1555667A
公开(公告)日：2004-12-15
申请号：CN02817907.2
申请日：2002-09-12
Applicant: NEC修特元件株式会社
Inventor： 福岛大辅
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H03H9/1021 , H01L23/04 , H01L23/045 , H01L23/10 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0243 , H05K3/3442 , H05K2201/10068 , H05K2201/10371 , H05K2203/1147 , H01L2924/00
Abstract: 一表面安装组件包括带有包含一通孔的一下表面的一金属基座(1)、被设置成插入该通孔的一金属导体(2)、充填入由金属基座(1)形成的一内部空间的一绝缘材料(3)、作为一罩子覆盖金属基座(1)的一盖子(30)，以及一电子元件被设置在金属导体(2)的内空间侧上的一表面(2i)处。该内空间被保持在一气密性环境之下。金属基座(1)具有位于与金属导体(2)或绝缘材料(3)的一下表面为相同面上的一下表面，该相同面(P)形成将附着于一安装板的一面。
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公开(公告)号：CN1217365C
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN01811226.9
申请日：2001-07-18
Applicant: NEC修特元件株式会社 , 株式会社德力本店
CPC classification number: H01H1/0237 , C22C5/06 , C22C5/08 , H01H37/765 , H01H2037/768 , Y10T29/49107
Abstract: 本发明的目的是提供一种即使当与热敏熔断器接触的装置的温度逐渐升高时也不会出现活动电极(4)和导线熔融接触且在导电时电阻小的热敏熔断器。为了这一目的，本发明提供一种在操作温度下熔化热敏材料(7)以释放压缩弹簧(9)，分离由于压缩弹簧(9)使之处于受压接触的活动电极(4)和导线(2)来截断电流的热敏熔断器，其中上述活动电极(4)的材料是通过内部氧化处理含有99～80重量份Ag和1～20重量份Cu的合金获得的，该材料表面氧化物颗粒薄层的厚度小于5微米，材料中氧化物颗粒的平均直径为0.5～5微米。
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公开(公告)号：CN1572021A
公开(公告)日：2005-01-26
申请号：CN02820756.4
申请日：2002-10-17
Applicant: NEC修特元件株式会社
Inventor： 福岛大辅
IPC: H01L23/055 , H03H9/05
CPC classification number: H03H9/1014 , H01L23/055 , H01L23/49861 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一表面安装密封壳包括：一金属基底(1)，其带有具有一通孔的底表面，一金属引线(2)布置成插入到通孔中，一绝缘材料(3)布置在金属基底(1)的内部空间处，一帽作为一盖覆盖金属基底(1)，以及一电子零部件布置在定位在金属基底(1)的内部空间处的金属引线(2)的一表面(2i)上。内部空间保持在一气密的氛围中。金属引线(2)形成一用来将金属基底(1)附连到一安装板上的表面。金属引线(2)和金属基底(1)之间的绝缘距离至少为0.05mm而至多为0.3mm。
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