公开(公告)号：CN1237927A

公开(公告)日：1999-12-08

申请号：CN97199684.9

申请日：1997-10-07

申请人： RJR聚合物股份有限公司

发明人： R·J·罗斯

IPC分类号： B41M1/02 ,  B41M1/00 ,  B41M1/28 ,  B41M1/34 ,  B41F5/00 ,  B41F5/04 ,  B41F17/00 ,  H05K3/12

CPC分类号： H05K3/1275 ,  B41F1/40 ,  B41M1/00 ,  B41M1/34 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/0002 ,  H01L21/4867 ,  H05K3/12 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/159

摘要： 将图案从印模印刷到表面上的方法，该方法是将印模浸在液体印刷材料的浴液中，印模的面朝上，然后降低浴液的液面或提升印模，使被液体印刷材料润湿的印模表面暴露出来，再使待印刷表面与湿的印模表面进行接触。

公开(公告)号：CN1078532C

公开(公告)日：2002-01-30

申请号：CN97199684.9

申请日：1997-10-07

申请人： RJR聚合物股份有限公司

发明人： R·J·罗斯

IPC分类号： B41F5/00 ,  H05K3/12

CPC分类号： H05K3/1275 ,  B41F1/40 ,  B41M1/00 ,  B41M1/34 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/0002 ,  H01L21/4867 ,  H05K3/12 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/159

摘要： 将图案从印模印刷到表面上的方法，该方法是将印模浸在液体印刷材料的浴液中，印模的面朝上，然后降低浴液的液面或提升印模，使被液体印刷材料润湿的印模表面暴露出来，再使待印刷表面与湿的印模表面进行接触。

公开(公告)号：CN1266751C

公开(公告)日：2006-07-26

申请号：CN02813931.3

申请日：2002-06-19

申请人： RJR聚合物股份有限公司

发明人： R·S·布雷甘迪 ,  T·谢弗 ,  K·S·梅伦 ,  R·J·罗斯

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/30 ,  H01L21/46

CPC分类号： H01L23/49861 ,  H01L21/52 ,  H01L23/10 ,  H01L23/36 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/00

摘要： 通过分三个独立部分-基底、侧壁和盖子-包封半导体电路器件(芯片)，可以将芯片装入防潮电子封装。先将所述芯片焊接或结合到基底上，接着将侧壁连接到基底上，最后将盖子连接到侧壁上。对于涉及导热基底和焊接高温的过程，可在焊接时的高温下将芯片固定到基底上，接着在明显低得多的温度下将侧壁安装到基底上，这样就避免了高温对侧壁可能造成的伤害。因此，可以使用在焊接时的高温下会损坏或变形的塑料侧壁。对于通用电子封装，如果使用塑料侧壁，就可以同时使用原本不相容的盖子材料和基底材料，而且减少或消除了由于在生产、组装、测试或使用封装时的高温下发生应力开裂而出现不合格产品的机会。

公开(公告)号：CN1146975C

公开(公告)日：2004-04-21

申请号：CN00805105.4

申请日：2000-03-22

申请人： RJR聚合物股份有限公司

发明人： R·J·罗斯 ,  C·L·罗斯 ,  T·B·谢弗 ,  J·Q·倪

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/3142 ,  H01L21/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 一种形成模制的中空塑料外壳的方法。由晶片组成的密封在中空塑料外壳内的用导电的导线穿透外壁以连接晶片电路的电子组件这样制造：仅在导线表面会与外壳材料交接的部位向导线施涂可热固化粘合剂，在导线周围模制组件，并在模制过程或后固化期间固化粘合剂。所述粘合剂配制成可在导线周围形成气密性密封，并在制造组件和与其他电路电连接时所包括的一般工序中，在部件要经受的热循环期间，也在使用时完成和装配制品要经受的一般的环境变化期间，保持密封性。尤其要选择粘合剂，使之容许导线与外壳材料之间的热膨胀系数差，同时仍保持气密性密封。

公开(公告)号：CN1526162A

公开(公告)日：2004-09-01

申请号：CN02813931.3

申请日：2002-06-19

申请人： RJR聚合物股份有限公司

发明人： R·S·布雷甘迪 ,  T·谢弗 ,  K·S·梅伦 ,  R·J·罗斯

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/30 ,  H01L21/46

CPC分类号： H01L23/49861 ,  H01L21/52 ,  H01L23/10 ,  H01L23/36 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/00

摘要： 通过分三个独立部分——基底、侧壁和盖子——包封半导体电路器件(芯片)，可以将芯片装入防潮电子封装。先将所述芯片焊接或结合到基底上，接着将侧壁连接到基底上，最后将盖子连接到侧壁上。对于涉及导热基底和焊接高温的过程，可在焊接时的高温下将芯片固定到基底上，接着在明显低得多的温度下将侧壁安装到基底上，这样就避免了高温对侧壁可能造成的伤害。因此，可以使用在焊接时的高温下会损坏或变形的塑料侧壁。对于通用电子封装，如果使用塑料侧壁，就可以同时使用原本不相容的盖子材料和基底材料，而且减少或消除了由于在生产、组装、测试或使用封装时的高温下发生应力开裂而出现不合格产品的机会。

公开(公告)号：CN1344425A

公开(公告)日：2002-04-10

申请号：CN00805105.4

申请日：2000-03-22

申请人： RJR聚合物股份有限公司

发明人： R·J·罗斯 ,  C·L·罗斯 ,  T·B·谢弗 ,  J·Q·倪

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/3142 ,  H01L21/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 由晶片组成的密封在中空塑料外壳内的用导电的导线穿透外壁以连接晶片电路的电子组件这样制造:仅在导线表面会与外壳材料交接的部位向导线施涂可热固化粘合剂,在导线周围模制组件,并在模制过程或后固化期间固化粘合剂。所述粘合剂配制成可在导线周围形成气密性密封,并在制造组件和与其他电路电连接时所包括的一般工序中,在部件要经受的热循环期间,也在使用时完成和装配制品要经受的一般的环境变化期间,保持密封性。尤其要选择粘合剂,使之容许导线与外壳材料之间的热膨胀系数差,同时仍保持气密性密封。