工艺用脱模膜、其用途、以及使用其的树脂密封半导体的制造方法

    公开(公告)号:CN108349122B

    公开(公告)日:2021-07-09

    申请号:CN201680065928.5

    申请日:2016-12-02

    Abstract: 提供一种工艺用脱模膜,其能够使树脂密封后的成型品不受模具结构、脱模剂量的影响而容易地脱模,且能够得到没有皱折及缺口等外观不良的成型品。上述课题可通过下述工艺用脱模膜来解决,所述工艺用脱模膜是包含脱模层A、耐热树脂层B和根据需要的脱模层A’的层叠膜,所述脱模层A(及存在时的脱模层A’)相对于水的接触角为90°到130°,所述层叠膜具有预定的热尺寸变化率和/或拉伸弹性模量;或者,所述工艺用脱模膜是包含脱模层A、耐热树脂层B和根据需要的脱模层A’的层叠膜,所述层叠膜的脱模层A(及存在时的脱模层A’)的相对于水的接触角为90°到130°,脱模层A的表面电阻率为1×1013Ω/□以下,所述耐热树脂层B包含含有高分子系抗静电剂的层B1,所述层叠膜具有预定的热尺寸变化率和/或拉伸弹性模量。

    工艺用脱模膜、其用途、以及使用其的树脂密封半导体的制造方法

    公开(公告)号:CN108349122A

    公开(公告)日:2018-07-31

    申请号:CN201680065928.5

    申请日:2016-12-02

    CPC classification number: B29C33/68 H01L21/56

    Abstract: 提供一种工艺用脱模膜,其能够使树脂密封后的成型品不受模具结构、脱模剂量的影响而容易地脱模,且能够得到没有皱折及缺口等外观不良的成型品。上述课题可通过下述工艺用脱模膜来解决,所述工艺用脱模膜是包含脱模层A、耐热树脂层B和根据需要的脱模层A’的层叠膜,所述脱模层A(及存在时的脱模层A’)相对于水的接触角为90°到130°,所述层叠膜具有预定的热尺寸变化率和/或拉伸弹性模量;或者,所述工艺用脱模膜是包含脱模层A、耐热树脂层B和根据需要的脱模层A’的层叠膜,所述层叠膜的脱模层A(及存在时的脱模层A’)的相对于水的接触角为90°到130°,脱模层A的表面电阻率为1×1013Ω/□以下,所述耐热树脂层B包含含有高分子系抗静电剂的层B1,所述层叠膜具有预定的热尺寸变化率和/或拉伸弹性模量。

    适于多层印刷配线板的制造的离型膜

    公开(公告)号:CN109070399B

    公开(公告)日:2021-01-26

    申请号:CN201780023994.0

    申请日:2017-05-02

    Abstract: 本发明的课题为提供一种制程用离型膜,其即使在以温度、压力等高于以往的条件的热压、或更长时间的热压等条件严苛的制程后,仍可容易且充分地从黑化处理铜箔等粗糙度高的金属表面剥离。该课题可借由下述制程用离型膜来解决,该制程用离型膜含有热塑性树脂,且其至少一面具有以下特性:(1)在试验温度180℃以纳米压痕法所测定的膜复原性值R为:R≥70(%)。

    适于多层印刷配线板的制造的离型膜

    公开(公告)号:CN109070399A

    公开(公告)日:2018-12-21

    申请号:CN201780023994.0

    申请日:2017-05-02

    Abstract: 本发明的课题为提供一种制程用离型膜,其即使在以温度、压力等高于以往的条件的热压、或更长时间的热压等条件严苛的制程后,仍可容易且充分地从黑化处理铜箔等粗糙度高的金属表面剥离。该课题可借由下述制程用离型膜来解决,该制程用离型膜含有热塑性树脂,且其至少一面具有以下特性:(1)在试验温度180℃以纳米压痕法所测定的膜复原性值R为:R≥70(%)。

    脱模膜
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104781318B

    公开(公告)日:2018-10-16

    申请号:CN201380053850.1

    申请日:2013-09-19

    Abstract: 本发明的课题是获得脱模性、特别是与环氧树脂系粘接剂的脱模性优异,并且具有耐热性,不需要涂布有机硅系脱模剂等的脱模膜,本发明是脱模膜和使用该脱模膜来制造印刷布线基板的方法,所述脱模膜的特征在于,是包含聚对苯二甲酸丁二醇酯(A)的脱模膜,该脱模膜所包含的低聚物量为2500ppm以下。

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