多层布线板的制造方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116709672A

    公开(公告)日:2023-09-05

    申请号:CN202310741588.5

    申请日:2017-11-24

    IPC分类号: H05K3/46

    摘要: 提供多层布线板的制造方法,其包括如下工序:交替形成布线层及绝缘层,从而制作多层层叠体的工序;在多层层叠体的一个面夹着可溶性粘合层层叠具有开口部的增强片的工序;借助开口部使能够将可溶性粘合层溶解的液体接触或渗透至可溶性粘合层,由此使可溶性粘合层溶解或软化的工序;及在可溶性粘合层的位置将增强片从多层层叠体剥离,从而得到多层布线板的工序。根据该方法,能够不使多层布线层局部大幅弯曲地增强多层布线层,由此能够提高多层布线层的连接可靠性和多层布线层表面的平坦性(共面性)。另外,也能够一边将施加至多层层叠体的应力最小化一边以极短时间进行发挥了作用的增强片的剥离。

    带载体的金属箔及其制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116669906A

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202180082259.3

    申请日:2021-11-29

    IPC分类号: B24C1/04

    摘要: 提供一种带载体的金属箔,其中,金属层在带载体的金属箔的端部、或者经小型化的带载体的金属箔的切断部位不易被剥离,因此,容易形成所计划的电路图案,而且有效地抑制载体的强度降低、能够理想地用于量产工序。该带载体的金属箔具备:载体、设置在载体上的剥离层、以及设置在剥离层上的厚度0.01μm以上且4.0μm以下的金属层。载体至少在金属层侧的表面具有依据ISО25178测定的界面扩展面积比Sdr低于5%的平坦区域、以及依据ISО25178测定的界面扩展面积比Sdr为5%以上且39%以下的凹凸区域,凹凸区域被设置成包围平坦区域的线状的图案。

    带玻璃载体的铜箔及其制造方法

    公开(公告)号:CN111511543A

    公开(公告)日:2020-08-07

    申请号:CN201980006742.6

    申请日:2019-02-13

    IPC分类号: B32B15/04 C23C14/14 H05K1/09

    摘要: 提供即使小型化为能实现电路安装的大小铜层在切断部位也不易剥离、容易形成期望的电路图案、而且可理想地实现细间距的电路安装基板的带玻璃载体的铜箔。该带玻璃载体的铜箔具备:玻璃载体、设置于玻璃载体上的剥离层、和设置于剥离层上的厚度0.1μm以上且3.0μm以下的铜层。玻璃载体在至少铜层侧的表面具有依据JIS B 0601-2001测定的最大高度Rz不足1.0μm的多个平坦区域和依据JIS B 0601-2001测定的最大高度Rz为1.0μm以上且30.0μm以下的凹凸区域,凹凸区域被设置成划分多个平坦区域的线状的图案。

    金属箔和电子器件
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104488353B

    公开(公告)日:2016-11-30

    申请号:CN201380039906.8

    申请日:2013-04-24

    摘要: 提供了一种能在被做成卷状态时一边防止卷伤一边抑制超平坦面的氧化的、适合作为元件形成用电极基板的金属箔。本发明的金属箔由铜或铜合金构成。金属箔的表面是具有依据JIS B 0601‑2001而测定的、30nm以下的算术平均粗糙度Ra的超平坦面。金属箔的背面是依据JIS B 0601‑2001对181μm×136μm的矩形区域测定的、相对于截面曲线的最大峰高Pp的截面曲线的最大谷深Pv的Pv/Pp比为1.5以上的凹部占优面。

    布线板的制造方法
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110447313B

    公开(公告)日:2022-07-15

    申请号:CN201880019307.2

    申请日:2018-03-09

    IPC分类号: H05K3/46

    摘要: 本发明提供一种布线板的制造方法,其中,该布线板的制造方法包含以下工序:工序(a),准备复合层叠体,该复合层叠体依次具备支承体、剥离层以及多层布线板;工序(b),将复合层叠体载置在载物台上,使复合层叠体的一个面密合于载物台;以及工序(c),在使复合层叠体的一个面密合于载物台的状态下,以使支承体或多层布线板形成曲率半径200mm~5000mm的凸曲面的方式从剥离层剥离支承体或多层布线板。采用本发明的方法,在无芯布线板等布线板的制造过程中,防止支承体的破裂、多层布线板的裂纹、断线等缺陷的产生,能够进行稳定的剥离。

    布线板的制造方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110447313A

    公开(公告)日:2019-11-12

    申请号:CN201880019307.2

    申请日:2018-03-09

    IPC分类号: H05K3/46

    摘要: 本发明提供一种布线板的制造方法,其中,该布线板的制造方法包含以下工序:工序(a),准备复合层叠体,该复合层叠体依次具备支承体、剥离层以及多层布线板;工序(b),将复合层叠体载置在载物台上,使复合层叠体的一个面密合于载物台;以及工序(c),在使复合层叠体的一个面密合于载物台的状态下,以使支承体或多层布线板形成曲率半径200mm~5000mm的凸曲面的方式从剥离层剥离支承体或多层布线板。采用本发明的方法,在无芯布线板等布线板的制造过程中,防止支承体的破裂、多层布线板的裂纹、断线等缺陷的产生,能够进行稳定的剥离。

    多层布线板的制造方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109691246A

    公开(公告)日:2019-04-26

    申请号:CN201680089184.0

    申请日:2016-10-06

    IPC分类号: H05K3/46

    CPC分类号: H05K3/46

    摘要: 公开了能够不使多层布线层局部大幅弯曲地增强多层布线层、且能够提高多层布线层的连接可靠性和多层布线层表面的平坦性(共面性)的多层布线板的制造方法。该制造方法包括如下工序:准备依次具备基材、第1剥离层及金属层的层叠片的工序;在金属层的表面形成第1布线层的工序;在层叠片的形成有第1布线层的面交替形成绝缘层及布线层,从而得到以埋入布线层的形式嵌入有第1布线层的带多层布线层的层叠体的工序;在带多层布线层的层叠体的与层叠片处于相反侧的表面,夹着第2剥离层层叠维氏硬度比基材低的增强片的工序;通过第1剥离层将基材从金属层剥离的工序;以及通过第2剥离层将增强片从带多层布线层的层叠体剥离,从而得到多层布线板的工序。