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公开(公告)号：CN103858342A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201280049624.1
申请日：2012-08-27
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： H03H9/17
CPC分类号： H03H9/02102 , H03H9/02149 , H03H9/1014 , H03H9/173 , H03H9/564 , H03H9/587 , Y10T29/42
摘要： 提供了一种体声波谐振器（BAWR）。所述BAWR可以包括第一电极、设置在第一电极上的压电层以及设置在压电层上的第二电极。在各个方面，第一电极、压电层和第二电极中的至少一个由碳基材料形成。
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公开(公告)号：CN101570083A
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200910135758.5
申请日：2009-04-28
申请人： 三星电子株式会社
CPC分类号： B41J2/1603 , B41J2/14129 , B41J2/1628 , B41J2/1631 , B41J2/1639 , B41J2002/14387 , Y10T29/49401
摘要： 本发明公开了一种喷墨打印头及其制造方法。喷墨打印头包括：基板，形成有导孔，墨水通过该导孔传输；以及缺口防止层，覆盖基板上围绕形成的导孔的区域。当通过干法蚀刻在基板上形成孔时，流入导孔的等离子体电子可以移动通过缺口防止层。因而，由电子引起的导孔周围的基板的腐蚀可以被防止，从而实现具有一致宽度的导孔。
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公开(公告)号：CN1193407C
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：CN02125134.7
申请日：2002-06-28
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： H01L21/30 , H01L21/302 , B81C1/00
CPC分类号： H01L21/67034 , B81C1/00928
摘要： 提供一种利用离心力干燥晶片的防吸附方法和设备。此防吸附方法包括如下步骤：(a)使用蚀刻溶液除去叠置在晶片与微型结构间的牺牲层，(b)在漂洗溶液中漂洗蚀刻的微型结构和蚀刻的晶片达一预定时间，以致微型结构与晶片间的蚀刻溶液为漂洗溶液代替，(c)把漂洗过的晶片装在连接于一转动轴的一安装装置中并通过轴的转动除去留在晶片与微型结构间的漂洗溶液。晶片以铅直位置装在安装装置中，以致微型结构面向转动轴之外。因此，可以防止干燥过程中由MEMS工艺方法制成的微型结构与晶片间的吸附现象。
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公开(公告)号：CN1440924A
公开(公告)日：2003-09-10
申请号：CN02161111.4
申请日：2002-12-18
申请人： 三星电子株式会社
CPC分类号： B81B3/0078 , B81B2203/0307 , B81C2201/0109
摘要： 本发明公开了一种微电子机械系统结构及其制造方法，该结构具有固定到衬底上的固定部分和连接到固定部分上并浮置在衬底上面的浮动部分，该方法包括：在衬底上沉积牺牲层；构图该牺牲层，形成围绕至少将要形成该固定部分的一部分的间隔；在牺牲层上沉积微电子机械系统结构层，在该间隔内形成侧壁，在该牺牲层上形成固定部分和浮动部分；以及，用蚀刻剂除去该牺牲层，其中蚀刻剂对固定部分相对应的那部分牺牲层的应用由侧壁阻隔开，由侧壁阻隔开的牺牲层没有被蚀刻剂除去。由于连接部分制为与固定部分和浮动部分具有相同的厚度，可以提供一种坚固/可靠的微电子机械系统结构。
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公开(公告)号：CN103858342B
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201280049624.1
申请日：2012-08-27
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： H03H9/17
CPC分类号： H03H9/02102 , H03H9/02149 , H03H9/1014 , H03H9/173 , H03H9/564 , H03H9/587 , Y10T29/42
摘要： 提供了一种体声波谐振器（BAWR）。所述BAWR可以包括第一电极、设置在第一电极上的压电层以及设置在压电层上的第二电极。在各个方面，第一电极、压电层和第二电极中的至少一个由碳基材料形成。
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公开(公告)号：CN103534943A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201280022984.2
申请日：2012-06-04
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： H03H9/17
CPC分类号： H01L41/107 , H03H9/02102 , H03H9/0211 , H03H9/173 , H03H9/174 , H03H9/175
摘要： 提供了一种体声波谐振器（BAWR）。BAWR可以包括设置在基底上的空气空腔、包括压电层的体声波谐振单元以及反射从压电层产生的谐振频率的波的反射层。
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公开(公告)号：CN1496951A
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN200310102403.9
申请日：2003-10-17
申请人： 三星电子株式会社
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 一种用于在MEMS封装工艺中的底切的金属布线方法，该方法包括：在硅衬底上设置MEMS元件；将玻璃晶片焊接至具有设置在其上的MEMS元件的硅衬底的上部，该玻璃晶片具有形成于其中用于连接金属布线的孔洞；在该孔洞中沉积用于该金属布线的薄金属膜；以及离子研磨该沉积的薄金属膜。通过离子研磨，该方法能够将金属布线连接至具有底切的通路孔。
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公开(公告)号：CN1274581C
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN02161111.4
申请日：2002-12-18
申请人： 三星电子株式会社
CPC分类号： B81B3/0078 , B81B2203/0307 , B81C2201/0109
摘要： 本发明公开了一种微电子机械系统结构及其制造方法，该结构具有固定到衬底上的固定部分和连接到固定部分上并浮置在衬底上面的浮动部分，该方法包括：在衬底上沉积牺牲层；构图该牺牲层，形成围绕至少将要形成该固定部分的一部分的间隔；在牺牲层上沉积微电子机械系统结构层，在该间隔内形成侧壁，在该牺牲层上形成固定部分和浮动部分；以及，用蚀刻剂除去该牺牲层，其中蚀刻剂对固定部分相对应的那部分牺牲层的应用由侧壁阻隔开，由侧壁阻隔开的牺牲层没有被蚀刻剂除去。由于连接部分制为与固定部分和浮动部分具有相同的厚度，可以提供一种坚固/可靠的微电子机械系统结构。
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公开(公告)号：CN1485873A
公开(公告)日：2004-03-31
申请号：CN03154570.X
申请日：2003-08-19
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： H01H59/00
CPC分类号： H01P1/127 , H01H57/00 , H01H59/0009 , H01H2057/006
摘要： 一种微型开关，包括：形成在基底上的电介质层，该电介质层具有移动区；导电层，形成在移动区的预定部分上；电介质薄膜，形成在导电层上；第一和第二电导体，在电介质薄膜的上方的预定距离形成；一个或两个下电极，形成在移动区上；以及一个或两个上电极，在下电极上方的预定距离形成，当在上电极和下电极之间产生静电力时，两个上电极导致导电层和电介质薄膜向上移动，并且使第一和第二电导体电容联接，以便使电流在第一和第二电导体之间流动。这种微型开关的通断率和隔离度高，结构简单，并且可以以非常简单的加工过程制造。
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