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公开(公告)号：CN118191768A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202310838458.3
申请日：2023-07-10
申请人： 三星电子株式会社
摘要： 提供用于雷达信号处理的方法和设备、以及雷达阵列天线。所述方法可包括：基于通过雷达传感器的阵列天线接收的初始雷达信号，确定目标对象的目标方位角；通过基于目标方位角校正初始雷达信号的相位来生成校正雷达信号；以及基于校正雷达信号，确定目标对象的仰角。
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公开(公告)号：CN104334088A
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201380026661.5
申请日：2013-05-03
申请人： 三星电子株式会社
CPC分类号： A61B5/0095 , A61B5/0035 , A61B8/4483 , G01N29/2418 , G01N2291/02475 , G10K15/046 , A61B8/14
摘要： 激光诱导超声波装置和使用该装置产生图像的方法。该激光诱导超声波装置包括：激光源，其向目标物体和热弹性材料照射激光束；热弹性材料，其将该激光束转换为第一超声波，并将第一超声波照射到该目标物体；以及接收单元，其接收第一超声波的回声声波，并接收因该激光束而由该目标物体产生的第二超声波。
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公开(公告)号：CN1971797B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200610149262.X
申请日：2006-11-21
申请人： 三星电子株式会社
CPC分类号： H01P1/127 , H01H59/0009 , H01H2057/006 , Y10T29/49002 , Y10T29/49016 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155
摘要： 本发明公开了一种RF MEMS开关及其制造方法，其中RF MEMS器件利用压电效应在低电压下向下驱动。该RF MEMS开关包括提供有RF信号线和凹腔的衬底、位于凹腔上且一端固定到所述衬底的悬臂、及当所述悬臂向下驱动时接触所述RF信号线而使所述RF信号线与所述悬臂连接的接触焊盘。
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公开(公告)号：CN1496951A
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN200310102403.9
申请日：2003-10-17
申请人： 三星电子株式会社
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 一种用于在MEMS封装工艺中的底切的金属布线方法，该方法包括：在硅衬底上设置MEMS元件；将玻璃晶片焊接至具有设置在其上的MEMS元件的硅衬底的上部，该玻璃晶片具有形成于其中用于连接金属布线的孔洞；在该孔洞中沉积用于该金属布线的薄金属膜；以及离子研磨该沉积的薄金属膜。通过离子研磨，该方法能够将金属布线连接至具有底切的通路孔。
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公开(公告)号：CN101000842B
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN200610137596.5
申请日：2006-10-26
申请人： 三星电子株式会社
CPC分类号： B41J2/04581 , B41J2/04541
摘要： 本发明公开了一种微电子机械系统(MEMS)开关，包括：基底；固定信号线，形成在基底上；可动信号线，与所述固定信号线的上表面和下表面中的一个表面分开；至少一个压电致动器，连接到所述可动信号线的第一端上，以使所述可动信号线与所述固定信号线接触或分开。所述至少一个压电致动器包括：第一电极；压电层，形成在所述第一电极上；第二电极，形成在所述压电层上；连接层，形成在所述第二电极上并与所述可动信号线连接。
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公开(公告)号：CN101552184A
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200810161724.9
申请日：2008-09-22
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： H01L21/00 , H01L21/02 , H01L21/3205 , H01L21/283 , H01L21/768 , H01L21/48 , H01L23/48 , H01L23/522
CPC分类号： C23C14/16 , C23C14/022 , C23C14/5806 , H01L21/30655 , H01L2924/0002 , Y10T428/24917 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供基板结构及其形成方法与太赫装置及其制造方法。形成基板结构的方法可包括：蚀刻基板，以形成具有垂直表面的蚀刻部分；在整个基板或者基板的部分上形成扩散材料层；对扩散材料层进行退火处理，以形成向下、朝着蚀刻部分的表面扩散的籽晶层；以及在籽晶层上形成金属层。因此，基板的蚀刻部分的表面特性由于籽晶层而增强，因此，可以在蚀刻部分的垂直表面上形成具有改进粘合性且厚度均匀的金属层。
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公开(公告)号：CN101000842A
公开(公告)日：2007-07-18
申请号：CN200610137596.5
申请日：2006-10-26
申请人： 三星电子株式会社
CPC分类号： B41J2/04581 , B41J2/04541
摘要： 本发明公开了一种微电子机械系统(MEMS)开关，包括：基底；固定信号线，形成在基底上；可动信号线，与所述固定信号线的上表面和下表面中的一个表面分开；至少一个压电致动器，连接到所述可动信号线的第一端上，以使所述可动信号线与所述固定信号线接触或分开。所述至少一个压电致动器包括：第一电极；压电层，形成在所述第一电极上；第二电极，形成在所述压电层上；连接层，形成在所述第二电极上并与所述可动信号线连接。
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公开(公告)号：CN108120983A
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201710976709.9
申请日：2017-10-19
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： G01S13/93
CPC分类号： G01S13/426 , G01S13/89 , G01S13/931 , G01S2013/0245 , G01S2013/0254 , G01S2013/9375 , H01Q1/3233 , H01Q3/36 , H01Q21/061 , G01S2013/9321
摘要： 提供了一种用于提供关于环境的三维(3D)信息的车辆雷达装置。车辆雷达装置可以包括被配置为发射电磁波的发射机、被配置为接收反射的电磁波的接收机、以及被配置为基于反射的电磁波提取关于环境的3D信息的信号处理器。发射机可以通过执行二维(2D)扫描向环境发射电磁波，并且接收机可以通过执行一维(1D)扫描来接收反射的电磁波。可替代地，发射机可以通过执行1D扫描向环境发射电磁波，并且接收机可以通过执行2D扫描来接收反射的电磁波。
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公开(公告)号：CN1971797A
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200610149262.X
申请日：2006-11-21
申请人： 三星电子株式会社
CPC分类号： H01P1/127 , H01H59/0009 , H01H2057/006 , Y10T29/49002 , Y10T29/49016 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155
摘要： 本发明公开了一种RF MEMS开关及其制造方法，其中RF MEMS器件利用压电效应在低电压下向下驱动。该RF MEMS开关包括提供有RF信号线和凹腔的衬底、位于凹腔上且一端固定到所述衬底的悬臂、及当所述悬臂向下驱动时接触所述RF信号线而使所述RF信号线与所述悬臂连接的接触焊盘。
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公开(公告)号：CN1773849A
公开(公告)日：2006-05-17
申请号：CN200510120426.1
申请日：2005-11-10
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： H03H9/54
CPC分类号： H03H9/0542 , H03H9/542 , H03H9/564 , H03H9/566
摘要： 一种由薄膜体声谐振器形成的滤波器，其拓扑结构能够实现在与谐振器相同的衬底上制造微调电感器。可以在单个芯片上，仅采用集成电路工艺制造整个滤波器。在示范性实施例中，一对分路谐振器中的每一个均具有一个连接至串联谐振器的电极，所述的两个分路谐振器的另一个电极相互连接。在所述公共电极和地电势之间连接所述微调电感器。在所述串联谐振器和地电势之间连接第三分路谐振器。
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