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公开(公告)号：CN101009482A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200610121686.5
申请日：2006-08-28
申请人： 三星电子株式会社
CPC分类号： H03H9/0547 , H01L2924/0002 , H03H9/587 , H01L2924/00
摘要： 提供了一种能够通过在单个芯片内封装多个元件而在晶片上制造的射频(RF)模块、包括所述RF模块的多RF模块和制造所述RF模块的方法。所述RF模块包括：基础衬底；第一元件，其形成于所述基础衬底上，其处理RF信号；第二元件，其设置在所述第一元件之上并与之隔开，其处理RF信号；盖顶衬底，其与所述基础衬底耦合，以封装所述第一和第二元件，并且其包括多个将所述第一和第二元件与外部电连接的导通电极；以及密封垫，其封装并接合所述基础衬底和所述盖顶衬底，并且其将所述第一和第二元件电连接至所述导通电极。
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公开(公告)号：CN1980075A
公开(公告)日：2007-06-13
申请号：CN200610128982.8
申请日：2006-09-06
申请人： 三星电子株式会社
CPC分类号： H01L27/0805 , H03H9/0571 , H03H9/588 , H03H9/706
摘要： 本发明公开了一种双工器，该双工器防止发射机滤波器和接收机滤波器之间的效应。该双工器包括：基底；发射机滤波器，制造在基底的表面上的预定第一区域中；接收机滤波器，制造在基底的表面上的预定第二区域中；气腔，通过刻蚀基底制造在预定第一区域和预定第二区域之间的区域中，以将发射机滤波器和接收机滤波器彼此隔离。将气腔垂直于发射机滤波器和接收机滤波器设置的方向制造在基底中。因此，可有效地截断元件之间的物理效应。
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公开(公告)号：CN1494138A
公开(公告)日：2004-05-05
申请号：CN03158643.0
申请日：2003-08-21
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： H01L23/427
CPC分类号： F28D15/0233 , F28D15/046 , F28F2210/02 , F28F2245/02 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 一种平板传热装置及其制造方法。平板传热装置包括上板、下板、毛细板和液相冷却剂，下板底部和热源相接触。上板和下板沿着其边缘密封联接以在其间形成空间。毛细板位于上板和下板之间，并通过液相冷却剂的表面张力贴附在下板上。液相冷却剂在蒸发部和冷却部之间循环，把热源传来的热量从蒸发部传递到冷凝部。这里，毛细板包括多个孔和多个平面吸液芯，并使液相冷却剂借助于毛细板和下板之间的毛细作用力从冷凝部向蒸发部流动。
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公开(公告)号：CN100474773C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200510124880.4
申请日：2005-11-23
申请人： 三星电子株式会社
CPC分类号： H03H3/02 , H03H9/0571 , H03H9/706 , Y10T29/42 , Y10T29/43 , Y10T29/4902 , Y10T29/49155
摘要： 公开了一种超小型的、高性能的单片双工器。该单片双工器包括基片、形成在基片上表面第一区域中的发射端滤波器、形成在基片上表面第二区域中的接收端滤波器、结合在基片上表面的区域上以把发射端滤波器和接收端滤波器封装在密封状态中的封装基片、和移相器，该移相器形成在封装基片一个表面上并分别连接到发射端滤波器和接收端滤波器以拦截发射端滤波器和接收端滤波器之间的信号入流。
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公开(公告)号：CN100474770C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200510120426.1
申请日：2005-11-10
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： H03H9/54
CPC分类号： H03H9/0542 , H03H9/542 , H03H9/564 , H03H9/566
摘要： 一种由薄膜体声谐振器形成的滤波器，其拓扑结构能够实现在与谐振器相同的衬底的上制造微调电感器。可以在单个芯片上，仅采用集成电路工艺制造整个滤波器。在示范性实施例中，一对分路谐振器中的每一个均具有一个连接至串联谐振器的电极，所述的两个分路谐振器的另一个电极相互连接。在所述公共电极和地电势之间连接所述微调电感器。在所述串联谐振器和地电势之间连接第三分路谐振器。
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公开(公告)号：CN1783712A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200510124880.4
申请日：2005-11-23
申请人： 三星电子株式会社
CPC分类号： H03H3/02 , H03H9/0571 , H03H9/706 , Y10T29/42 , Y10T29/43 , Y10T29/4902 , Y10T29/49155
摘要： 公开了一种超小型的、高性能的单片双工器。该单片双工器包括基片、形成在基片上表面第一区域中的发射端滤波器、形成在基片上表面第二区域中的接收端滤波器、结合在基片上表面的区域上以把发射端滤波器和接收端滤波器封装在密封状态中的封装基片、和移相器，该移相器形成在封装基片一个表面上并分别连接到发射端滤波器和接收端滤波器以拦截发射端滤波器和接收端滤波器之间的信号入流。
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公开(公告)号：CN105577135A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201510977914.8
申请日：2006-08-28
申请人： 三星电子株式会社
摘要： 提供了一种能够通过在单个芯片内封装多个元件而在晶片上制造的射频(RF)模块、包括所述RF模块的多RF模块和制造所述RF模块的方法。所述RF模块包括：基础衬底；第一元件，其形成于所述基础衬底上，其处理RF信号；第二元件，其设置在所述第一元件之上并与之隔开，其处理RF信号；盖顶衬底，其与所述基础衬底耦合，以封装所述第一和第二元件，并且其包括多个将所述第一和第二元件与外部电连接的导通电极；以及密封垫，其封装并接合所述基础衬底和所述盖顶衬底，并且其将所述第一和第二元件电连接至所述导通电极。
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公开(公告)号：CN100414694C
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN03158643.0
申请日：2003-08-21
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： H01L23/427
CPC分类号： F28D15/0233 , F28D15/046 , F28F2210/02 , F28F2245/02 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 一种平板传热装置及其制造方法。平板传热装置包括上板、下板、毛细板和液相冷却剂，下板底部和热源相接触。上板和下板沿着其边缘密封联接以在其间形成空间。毛细板位于上板和下板之间，并通过液相冷却剂的表面张力贴附在下板上。液相冷却剂在蒸发部和冷却部之间循环，把热源传来的热量从蒸发部传递到冷凝部。这里，毛细板包括多个孔和多个平面吸液芯，并使液相冷却剂借助于毛细板和下板之间的毛细作用力从冷凝部向蒸发部流动。
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公开(公告)号：CN1773849A
公开(公告)日：2006-05-17
申请号：CN200510120426.1
申请日：2005-11-10
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： H03H9/54
CPC分类号： H03H9/0542 , H03H9/542 , H03H9/564 , H03H9/566
摘要： 一种由薄膜体声谐振器形成的滤波器，其拓扑结构能够实现在与谐振器相同的衬底上制造微调电感器。可以在单个芯片上，仅采用集成电路工艺制造整个滤波器。在示范性实施例中，一对分路谐振器中的每一个均具有一个连接至串联谐振器的电极，所述的两个分路谐振器的另一个电极相互连接。在所述公共电极和地电势之间连接所述微调电感器。在所述串联谐振器和地电势之间连接第三分路谐振器。
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