公开(公告)号：CN103124468A

公开(公告)日：2013-05-29

申请号：CN201210467908.4

申请日：2012-11-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金荣庆 ,  金荣泽

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/06 ,  B32B27/28

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B3/26 ,  B32B3/266 ,  B32B3/30 ,  B32B7/12 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/206 ,  B32B2457/08 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本申请提供了一种金属基覆铜层压板和利用该金属基覆铜层压板制造金属芯印刷电路板的方法。该金属基覆铜层压板包括金属板；层压于该金属板上的第一聚酰亚胺粘合剂层，该第一聚酰亚胺粘合剂层具有与该金属板形状相对应的形状以免暴露该金属板的上表面；层压于该第一聚酰亚胺粘合剂层上的聚酰亚胺绝缘层；和层压于该聚酰亚胺绝缘层上的铜覆层。

公开(公告)号：CN103129049A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210487532.3

申请日：2012-11-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金荣庆

IPC: B32B15/08 ,  B32B37/02 ,  B32B37/06

CPC classification number: H05K1/056 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0228 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明提供了一种覆铜层压板，其包括：金属板；绝缘层，其平面面积大于所述金属板的平面面积并且层压于所述金属板上；和层压于所述绝缘层上的铜层，其中所述绝缘层的边缘向外延伸超出所述金属板的边缘，从而形成使得所述金属板的边缘和所述铜层的边缘绝缘的绝缘距离。所述绝缘层可以包括聚酰亚胺层，和聚酰亚胺结合层。