公开(公告)号：CN101296569A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200710187991.9

申请日：2007-11-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴珖秀 ,  刘东三 ,  金凤守 ,  郑明根 ,  边大亭

IPC: H05K3/22 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0044 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/0228 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49156 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及一种制造印刷电路板的方法。制造印刷电路板的方法包括：通过依次堆叠绝缘层和电路图案层使得预定厚度的局部区域中只堆叠有绝缘层而形成多层板；以及去除多层板的局部区域中的绝缘层。通过使用该方法，可以制造出适于微型模块的印刷电路板。

公开(公告)号：CN101296569B

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN200710187991.9

申请日：2007-11-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴珖秀 ,  刘东三 ,  金凤守 ,  郑明根 ,  边大亭

IPC: H05K3/22 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0044 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/0228 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49156 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及一种制造印刷电路板的方法。制造印刷电路板的方法包括：通过依次堆叠绝缘层和电路图案层使得预定厚度的局部区域中只堆叠有绝缘层而形成多层板；以及去除多层板的局部区域中的绝缘层。通过使用该方法，可以制造出适于微型模块的印刷电路板。