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公开(公告)号：CN106206532B
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN201610365800.2
申请日：2016-05-27
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H05K1/18
Abstract: 公开了一种封装基板和制造封装基板的方法。所述封装基板包括：绝缘层，具有嵌入绝缘层的第一表面中的第一电路图案；突出电路图案，形成在嵌入的第一电路图案中的至少一个上，其中，突出电路图案的宽度大于嵌入的第一电路图案中的每个的宽度。因此，由于嵌入结构的电路图案和突出结构的电路图案同时形成在将要安装电子组件的表面上，因此可同时安装倒装芯片和引线键合芯片。此外，可形成精细电路图案，并可在不形成额外的用于电镀的种子层的情况下在期望的部分处选择性地形成表面处理层，从而可简化制造工艺并节省其制造成本。
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公开(公告)号：CN106206532A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610365800.2
申请日：2016-05-27
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H05K1/18
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L23/13 , H01L23/498 , H01L23/49827 , H05K3/06 , H05K3/108 , H05K3/205 , H05K2201/0376 , H05K2201/09509 , H01L23/49838 , H01L21/4846 , H05K1/185
Abstract: 公开了一种封装基板和制造封装基板的方法。所述封装基板包括：绝缘层，具有嵌入绝缘层的第一表面中的第一电路图案；突出电路图案，形成在嵌入的第一电路图案中的至少一个上，其中，突出电路图案的宽度大于嵌入的第一电路图案中的每个的宽度。因此，由于嵌入结构的电路图案和突出结构的电路图案同时形成在将要安装电子组件的表面上，因此可同时安装倒装芯片和引线键合芯片。此外，可形成精细电路图案，并可在不形成额外的用于电镀的种子层的情况下在期望的部分处选择性地形成表面处理层，从而可简化制造工艺并节省其制造成本。
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公开(公告)号：CN103209540A
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201310013083.3
申请日：2013-01-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/02 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/3025 , H05K1/113 , H05K3/00 , H05K3/0097 , H05K3/3452 , H05K3/3457 , H05K3/3463 , H05K3/4007 , H05K3/4038 , H05K2201/099 , H05K2203/041 , H05K2203/049 , H05K2203/1536 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板以及用于制造印刷电路板的方法，该印刷电路板包括：焊盘，焊球安装在所述焊盘上；绝缘体，形成在焊盘上；以及突出部，形成在绝缘体下面以便在安装焊球时支撑焊球并且可以稳定地安装焊球。
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公开(公告)号：CN103124475A
公开(公告)日：2013-05-29
申请号：CN201210469670.9
申请日：2012-11-19
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板及用于制造该印刷电路板的方法，该方法包括：在金属层的一个表面上形成载体；通过在金属层的另一表面上形成第一抗蚀剂而提供第一焊盘形成区域；去除载体；通过在金属层上形成图案而形成金属图案层；以及通过在金属图案层的其上形成有第一抗蚀剂的表面的相对表面上形成第二抗蚀剂而提供第二焊盘形成区域，并且该方法能实现高密度中间层连接并减低制造成本。
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