公开(公告)号：CN102098883A

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN201010139627.7

申请日：2010-03-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵成愍 ,  孙暻镇 ,  吴昌建 ,  洪贤贞 ,  裵泰均

IPC: H05K3/46 ,  B32B15/00

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K3/0097 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T428/12681 ,  Y10T428/12701 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12736 ,  Y10T428/12785 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/12986

Abstract: 本发明公开了一种用于制造基板的载体，该载体包括：两层绝缘层，每层绝缘层的一侧都设有第一金属层、且另一侧都设有第二金属层；以及第三金属层，该第三金属层具有比第一金属层低的熔点、并在分别形成于所述两层绝缘层上的两层第一金属层之间形成，使得两层所述第一金属层互相贴附。该载体的优点是该载体能够通过加热第三金属层来分离，使得基板的尺寸在分离该载体时不变，由此保持基板与制造设施之间的相容性。

公开(公告)号：CN103572266A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201210587409.9

申请日：2012-12-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 下地辉明 ,  李恩惠 ,  金致成 ,  方正润 ,  南孝昇 ,  赵成愍

IPC: C23C18/28 ,  C23C18/40

Abstract: 本发明提供无电镀铜用催化剂溶液、无电镀铜用催化剂溶液的制备方法、以及利用无电镀铜用催化剂溶液的无电镀方法。根据本发明，使用用铜盐和碘化合物合成的催化剂溶液进行无电镀时，与以往的钯催化剂相比相当低廉，且具有高的稳定性。此外，在利用所述催化剂溶液制作印刷线路板时，由于在蚀刻工序后不残留残渣，因而能够防止绝缘不良或在最终工序中的非电解Ni/Au工序的桥接不良，提高产品的收率。

公开(公告)号：CN109427468B

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：CN201810889025.X

申请日：2018-08-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金材勳 ,  赵成愍 ,  崔语珍 ,  柳荣球 ,  李勇慧

IPC: H01F27/28 ,  H01F27/29 ,  H01F27/30

Abstract: 本公开提供一种线圈组件，所述线圈组件包括主体、嵌在所述主体中的线圈部分以及电连接到所述线圈部分的外电极。所述线圈部分包括在其表面中形成沟槽的线圈图案。所述沟槽延伸穿过所述线圈部分的部分厚度，并且位于在所述线圈部分的相邻绕组中的对齐位置处。形成所述线圈组件的方法包括形成掩模图案，所述掩模图案具有线圈形开口并且包括在所述掩模图案中延伸跨过所述线圈形开口的多个桥部。

公开(公告)号：CN109427468A

公开(公告)日：2019-03-05

申请号：CN201810889025.X

申请日：2018-08-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金材勳 ,  赵成愍 ,  崔语珍 ,  柳荣球 ,  李勇慧

IPC: H01F27/28 ,  H01F27/29 ,  H01F27/30

Abstract: 本公开提供一种线圈组件，所述线圈组件包括主体、嵌在所述主体中的线圈部分以及电连接到所述线圈部分的外电极。所述线圈部分包括在其表面中形成沟槽的线圈图案。所述沟槽延伸穿过所述线圈部分的部分厚度，并且位于在所述线圈部分的相邻绕组中的对齐位置处。形成所述线圈组件的方法包括形成掩模图案，所述掩模图案具有线圈形开口并且包括在所述掩模图案中延伸跨过所述线圈形开口的多个桥部。

公开(公告)号：CN102098882A

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN201010138616.7

申请日：2010-03-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵成愍 ,  孙暻镇 ,  裵泰均 ,  洪贤贞 ,  李炅娥 ,  吴昌建

IPC: H05K3/46 ,  B32B15/00

CPC classification number: H05K3/0097 ,  B32B15/20 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/047 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/12681 ,  Y10T428/12701 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12736 ,  Y10T428/12785 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/12944

Abstract: 本文公开了一种用于制作基板的载体，该载体包括：绝缘层，该绝缘层包括形成于该绝缘层的一侧或两侧的第一金属层；形成于所述第一金属层一侧的第二金属层；以及形成于所述第二金属层一侧的第三金属层，其中，所述第二金属层的熔点比第一金属层或第三金属层的熔点低。该载体的优势在于，可以通过加热使积层层与载体分离，所以不需要进行常规操作，结果是，当积层从载体上分离时不会改变基板的尺寸，由此可以重复利用载体并保持了基板与生产设备之间的兼容性。

公开(公告)号：CN103572269A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310308719.7

申请日：2013-07-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 下地辉明 ,  李恩惠 ,  金致成 ,  方正润 ,  南孝昇 ,  赵成愍

IPC: C23C18/40

Abstract: 本发明公开了一种通过利用用于无电镀铜的含有铜盐和碘化合物的催化剂溶液制造印刷电路板的方法，因此，当通过利用用于无电镀铜的含有铜盐和碘化合物的催化剂溶液进行无电镀时，催化剂溶液与现有技术的钯催化剂相比较便宜的多，且具有更高的稳定性和具有高稳定性，且当通过利用催化剂溶液制造印刷线路板时，在蚀刻工序之后残余物不存留，从而在作为最终工序的无电Ni/Au电镀工序中避免了绝缘缺陷或桥接缺陷，从而提高了产品的收率。