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公开(公告)号：CN102098882A
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN201010138616.7
申请日：2010-03-17
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/0097 , B32B15/20 , H05K3/4682 , H05K2201/0355 , H05K2203/0156 , H05K2203/047 , H05K2203/1105 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/5313 , Y10T428/12493 , Y10T428/12681 , Y10T428/12701 , Y10T428/12708 , Y10T428/12736 , Y10T428/12785 , Y10T428/12792 , Y10T428/12903 , Y10T428/12944
Abstract: 本文公开了一种用于制作基板的载体，该载体包括：绝缘层，该绝缘层包括形成于该绝缘层的一侧或两侧的第一金属层；形成于所述第一金属层一侧的第二金属层；以及形成于所述第二金属层一侧的第三金属层，其中，所述第二金属层的熔点比第一金属层或第三金属层的熔点低。该载体的优势在于，可以通过加热使积层层与载体分离，所以不需要进行常规操作，结果是，当积层从载体上分离时不会改变基板的尺寸，由此可以重复利用载体并保持了基板与生产设备之间的兼容性。
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公开(公告)号：CN117641723A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202310552476.5
申请日：2023-05-16
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层；第一焊盘和第二焊盘，分别设置在所述绝缘层的上表面上；以及阻焊剂层，设置在所述绝缘层的上表面上，并且具有使所述第一焊盘至少部分地暴露的第一开口以及使所述第二焊盘至少部分地暴露的第二开口，其中，所述阻焊剂层接触所述第一焊盘的侧表面，并且所述阻焊剂层与所述第二焊盘间隔开。
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公开(公告)号：CN102458045B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201010609739.4
申请日：2010-12-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4647 , H05K1/0366 , H05K2201/0195 , H05K2203/1189 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/51
Abstract: 本文公开了一种印刷电路板的制造方法，该方法包括：将含有增强材料的第二绝缘层堆叠于第一绝缘层的外表面上，所述第一绝缘层具有形成于该第一绝缘层上的柱形过孔；抛光第二绝缘层的上表面使柱形过孔的上侧暴露；将膜元件堆叠在第二绝缘层上以覆盖柱形过孔并且压紧第二绝缘层；抛光膜元件的上表面使柱形过孔的上侧暴露；以及在膜元件的上表面形成与柱形过孔连接的电路层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102448250A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201010599691.3
申请日：2010-12-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4682 , H05K3/0097 , H05K3/4647 , H05K2203/1536 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165
Abstract: 本文公开的是一种制造印刷电路板的方法，该方法包括：提供载体，该载体包括绝缘层，在所述绝缘层的两侧上形成的第一金属箔，分别在所述第一金属箔上形成并且由热塑性树脂制成的粘合剂层，以及分别在所述粘合剂层上形成的第二金属箔；在所述载体的两侧上施用具有用于形成金属柱的开孔的保护物；在所述开孔中形成用于形成所述金属柱的金属镀层；打磨所述保护物的表面；除去所述保护物并且在所述载体的两侧上形成绝缘层；以及打磨所述绝缘层的表面。所述方法的优点在于，载体的两侧同时成层，在制造所述印刷电路板的过程中可以防止基材翘曲。
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公开(公告)号：CN102740594B
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201110206353.3
申请日：2011-07-21
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0206 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05K1/0298 , H05K1/113 , H05K1/115 , H05K3/0094 , H05K3/181 , H05K3/205 , H05K3/4608 , H05K3/4644 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09727 , H05K2201/10674 , H05K2203/1476 , Y10T29/49156 , H01L2924/00014
Abstract: 公开了一种印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。该印刷电路板包括：基座衬底，该基座衬底具有形成在该基座衬底中的用于信号传递的通孔和用于热辐射的通孔，并具有形成在该基座衬底的两个表面上的电路层，该电路层包括连接焊盘；信号通路，通过使用导电金属执行电镀过程形成在所述用于信号传递的通孔的内部；以及热辐射通路，通过使用导电金属执行电镀过程形成在所述用于热辐射的通孔的内部，其中所述热辐射通路被形成为具有比所述信号通路的直径大的直径。
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公开(公告)号：CN102740594A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201110206353.3
申请日：2011-07-21
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0206 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05K1/0298 , H05K1/113 , H05K1/115 , H05K3/0094 , H05K3/181 , H05K3/205 , H05K3/4608 , H05K3/4644 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09727 , H05K2201/10674 , H05K2203/1476 , Y10T29/49156 , H01L2924/00014
Abstract: 公开了一种印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。该印刷电路板包括：基座衬底，该基座衬底具有形成在该基座衬底中的用于信号传递的通孔和用于热辐射的通孔，并具有形成在该基座衬底的两个表面上的电路层，该电路层包括连接焊盘；信号通路，通过使用导电金属执行电镀过程形成在所述用于信号传递的通孔的内部；以及热辐射通路，通过使用导电金属执行电镀过程形成在所述用于热辐射的通孔的内部，其中所述热辐射通路被形成为具有比所述信号通路的直径大的直径。
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公开(公告)号：CN102458045A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201010609739.4
申请日：2010-12-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4647 , H05K1/0366 , H05K2201/0195 , H05K2203/1189 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/51
Abstract: 本文公开了一种印刷电路板的制造方法，该方法包括：将含有增强材料的第二绝缘层堆叠于第一绝缘层的外表面上，所述第一绝缘层具有形成于该第一绝缘层上的柱形过孔；抛光第二绝缘层的上表面使柱形过孔的上侧暴露；将膜元件堆叠在第二绝缘层上以覆盖柱形过孔并且压紧第二绝缘层；抛光膜元件的上表面使柱形过孔的上侧暴露；以及在膜元件的上表面形成与柱形过孔连接的电路层。
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公开(公告)号：CN102098883A
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN201010139627.7
申请日：2010-03-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K3/0097 , H05K2203/1536 , Y10T428/12681 , Y10T428/12701 , Y10T428/12708 , Y10T428/12736 , Y10T428/12785 , Y10T428/12792 , Y10T428/12903 , Y10T428/12944 , Y10T428/12986
Abstract: 本发明公开了一种用于制造基板的载体，该载体包括：两层绝缘层，每层绝缘层的一侧都设有第一金属层、且另一侧都设有第二金属层；以及第三金属层，该第三金属层具有比第一金属层低的熔点、并在分别形成于所述两层绝缘层上的两层第一金属层之间形成，使得两层所述第一金属层互相贴附。该载体的优点是该载体能够通过加热第三金属层来分离，使得基板的尺寸在分离该载体时不变，由此保持基板与制造设施之间的相容性。
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