公开(公告)号：CN101299904A

公开(公告)日：2008-11-05

申请号：CN200810082717.X

申请日：2008-02-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩美子 ,  金汉 ,  朴大贤 ,  郑孝稙

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01Q15/008 ,  H01L2224/16225 ,  H01P1/2005 ,  H05K1/0236 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09663

Abstract: 本发明公开了可以解决模拟电路与数字电路之间的混合信号问题的电磁能带隙结构和印刷电路板。根据本发明的实施例，该电磁能带隙结构可以包括金属层以及具有金属板和导通孔的多个蘑菇型结构。在此，多个蘑菇型结构可以以层叠结构形式形成在金属层上。通过本发明，小尺寸的电磁能带隙结构能够具有更低的能带隙频带。

公开(公告)号：CN102281748A

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201010288237.6

申请日：2010-09-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金汉 ,  韩美子 ,  朴大贤 ,  郑孝稙 ,  奉康昱

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0236 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/4694

Abstract: 本发明提供了一种EMI噪声屏蔽板，其中插有EBG结构。根据本发明的一个实施方式的EMI噪声屏蔽板能够包括：第一板部，第一板部的上表面上安装有电子零件，用于将信号和功率传递至电子零件的电路位于第一板部中；以及第二板部，位于第一板部的下表面上，第二板部中插有一电磁带隙结构，该电磁带隙结构以这样的方式具有带阻频率特性，即，能够防止从第一板部传递的EMI噪声辐射至板的外部。

公开(公告)号：CN102281748B

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201010288237.6

申请日：2010-09-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金汉 ,  韩美子 ,  朴大贤 ,  郑孝稙 ,  奉康昱

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0236 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/4694

Abstract: 本发明提供了一种EMI噪声屏蔽板，其中插有EBG结构。根据本发明的一个实施方式的EMI噪声屏蔽板能够包括：第一板部，第一板部的上表面上安装有电子零件，用于将信号和功率传递至电子零件的电路位于第一板部中；以及第二板部，位于第一板部的下表面上，第二板部中插有一电磁带隙结构，该电磁带隙结构以这样的方式具有带阻频率特性，即，能够防止从第一板部传递的EMI噪声辐射至板的外部。

公开(公告)号：CN101299904B

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN200810082717.X

申请日：2008-02-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩美子 ,  金汉 ,  朴大贤 ,  郑孝稙

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01Q15/008 ,  H01L2224/16225 ,  H01P1/2005 ,  H05K1/0236 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09663

Abstract: 本发明公开了可以解决模拟电路与数字电路之间的混合信号问题的电磁能带隙结构和印刷电路板。根据本发明的实施例，该电磁能带隙结构可以包括金属层以及具有金属板和导通孔的多个蘑菇型结构。在此，多个蘑菇型结构可以以层叠结构形式形成在金属层上。通过本发明，小尺寸的电磁能带隙结构能够具有更低的能带隙频带。

公开(公告)号：CN1893048A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200610090754.6

申请日：2006-06-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹承铉 ,  金汉 ,  具慈富 ,  郑孝稙 ,  尹日成

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种半导体封装板，其中，空白区形成有具有预定形状的铜图案，从而防止整个半导体封装板弯曲。本发明的技术特征是，铜图案包括沿半导体封装板纵向延伸的梁部分以及沿半导体封装板横向延伸的筋部分。