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公开(公告)号：CN111223851A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201910772206.9
申请日：2019-08-21
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/18 , H01L23/31 , H01L23/552 , H01L23/485 , H01L23/488
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：框架，具有彼此相对的第一表面和第二表面，并且包括通孔和连接到所述第一表面和所述第二表面的布线结构；连接结构，设置在所述框架的所述第一表面上并且包括重新分布层；半导体芯片，设置在所述通孔中并且包括连接到所述重新分布层的连接焊盘；包封剂，包封所述半导体芯片并且覆盖所述框架的所述第二表面；以及多个电连接金属构件，设置在所述框架的所述第二表面上并且连接到所述布线结构。所述布线结构包括围绕所述通孔的屏蔽布线结构，并且所述多个电连接金属构件包括连接到所述屏蔽布线结构的多个接地电连接金属构件。
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公开(公告)号：CN102118917A
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN201010205331.0
申请日：2010-06-13
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0236 , H05K1/165 , H05K2201/09309 , H05K2201/09627 , H05K2201/097
Abstract: 本发明提供了一种电磁带隙结构和印刷电路板，其中，电磁带隙结构包括多个导电板和一个连接通孔部，其中，多个导电板放置于第一平面上，该连接通孔部包括：第一通孔，具有连接至这两个导电板之一的一个端部；第二通孔，具有连接至这两个导电板中另一个的一个端部；螺旋连接器，在与第一平面垂直的至少一个竖直平面上形成螺旋状连环结构；第一导电连接图案，将螺旋连接器的一个端部与第一通孔的另一端部彼此连接；以及第二导电连接图案，将第二通孔的另一端部与螺旋连接器的另一端部彼此连接。
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公开(公告)号：CN101299904A
公开(公告)日：2008-11-05
申请号：CN200810082717.X
申请日：2008-02-27
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01Q15/008 , H01L2224/16225 , H01P1/2005 , H05K1/0236 , H05K2201/09309 , H05K2201/09663
Abstract: 本发明公开了可以解决模拟电路与数字电路之间的混合信号问题的电磁能带隙结构和印刷电路板。根据本发明的实施例，该电磁能带隙结构可以包括金属层以及具有金属板和导通孔的多个蘑菇型结构。在此，多个蘑菇型结构可以以层叠结构形式形成在金属层上。通过本发明，小尺寸的电磁能带隙结构能够具有更低的能带隙频带。
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公开(公告)号：CN102281748B
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201010288237.6
申请日：2010-09-19
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0236 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2924/15313 , H01L2924/16251 , H01L2924/3025 , H05K3/4694
Abstract: 本发明提供了一种EMI噪声屏蔽板，其中插有EBG结构。根据本发明的一个实施方式的EMI噪声屏蔽板能够包括：第一板部，第一板部的上表面上安装有电子零件，用于将信号和功率传递至电子零件的电路位于第一板部中；以及第二板部，位于第一板部的下表面上，第二板部中插有一电磁带隙结构，该电磁带隙结构以这样的方式具有带阻频率特性，即，能够防止从第一板部传递的EMI噪声辐射至板的外部。
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公开(公告)号：CN101299904B
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200810082717.X
申请日：2008-02-27
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01Q15/008 , H01L2224/16225 , H01P1/2005 , H05K1/0236 , H05K2201/09309 , H05K2201/09663
Abstract: 本发明公开了可以解决模拟电路与数字电路之间的混合信号问题的电磁能带隙结构和印刷电路板。根据本发明的实施例，该电磁能带隙结构可以包括金属层以及具有金属板和导通孔的多个蘑菇型结构。在此，多个蘑菇型结构可以以层叠结构形式形成在金属层上。通过本发明，小尺寸的电磁能带隙结构能够具有更低的能带隙频带。
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公开(公告)号：CN102281748A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201010288237.6
申请日：2010-09-19
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0236 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2924/15313 , H01L2924/16251 , H01L2924/3025 , H05K3/4694
Abstract: 本发明提供了一种EMI噪声屏蔽板，其中插有EBG结构。根据本发明的一个实施方式的EMI噪声屏蔽板能够包括：第一板部，第一板部的上表面上安装有电子零件，用于将信号和功率传递至电子零件的电路位于第一板部中；以及第二板部，位于第一板部的下表面上，第二板部中插有一电磁带隙结构，该电磁带隙结构以这样的方式具有带阻频率特性，即，能够防止从第一板部传递的EMI噪声辐射至板的外部。
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公开(公告)号：CN101453828B
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：CN200810169554.9
申请日：2008-10-08
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/02 , H05K1/11 , H01L23/498 , H01P3/08
CPC classification number: H01P1/2005 , H01L2224/16225
Abstract: 本发明公开了一种电磁带隙结构和一种包括该电磁带隙结构的印刷电路板。根据本发明的电磁带隙结构可包括电介质层；多个导电板；以及穿引通孔，以将两个导电板彼此电连接。在本文中，穿引通孔可分别包括第一通孔和第二通孔，其穿过电介质层，并具有一个与两个导电板中的每一个位于相同平面上的端部；连接图案，具有分别连接至第一通孔和第二通孔的另一端部的各个端部；以及第一扩展图案，与一个导电板位于相同的平面并具有一个连接至第一通孔的一个端部的端部、以及另一个连接至一个导电板的端部。
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公开(公告)号：CN101453828A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200810169554.9
申请日：2008-10-08
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/02 , H05K1/11 , H01L23/498 , H01P3/08
CPC classification number: H01P1/2005 , H01L2224/16225
Abstract: 本发明公开了一种电磁带隙结构和一种包括该电磁带隙结构的印刷电路板。根据本发明的电磁带隙结构可包括电介质层；多个导电板；以及穿引通孔，以将两个导电板彼此电连接。在本文中，穿引通孔可分别包括第一通孔和第二通孔，其穿过电介质层，并具有一个与两个导电板中的每一个位于相同平面上的端部；连接图案，具有分别连接至第一通孔和第二通孔的另一端部的各个端部；以及第一扩展图案，与一个导电板位于相同的平面并具有一个连接至第一通孔的一个端部的端部、以及另一个连接至一个导电板的端部。
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