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公开(公告)号：CN111223851A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201910772206.9
申请日：2019-08-21
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/18 , H01L23/31 , H01L23/552 , H01L23/485 , H01L23/488
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：框架，具有彼此相对的第一表面和第二表面，并且包括通孔和连接到所述第一表面和所述第二表面的布线结构；连接结构，设置在所述框架的所述第一表面上并且包括重新分布层；半导体芯片，设置在所述通孔中并且包括连接到所述重新分布层的连接焊盘；包封剂，包封所述半导体芯片并且覆盖所述框架的所述第二表面；以及多个电连接金属构件，设置在所述框架的所述第二表面上并且连接到所述布线结构。所述布线结构包括围绕所述通孔的屏蔽布线结构，并且所述多个电连接金属构件包括连接到所述屏蔽布线结构的多个接地电连接金属构件。
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公开(公告)号：CN111081650A
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201910977376.0
申请日：2019-10-15
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/522 , H01L23/528 , H01L25/07
Abstract: 本公开提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：连接结构，包括一个或更多个重新分布层；第一半导体芯片，设置在所述连接结构的第一表面上并具有第一连接焊盘；第一包封剂，设置在所述连接结构的所述第一表面上，并覆盖所述第一半导体芯片的至少一部分；以及第二半导体芯片，设置在所述连接结构的第二表面上并具有第二连接焊盘，其中，所述第一连接焊盘通过所述连接结构的连接过孔电连接到所述一个或更多个重新分布层，所述第二连接焊盘通过线电连接到所述一个或更多个重新分布层，并且所述第一连接焊盘和所述第二连接焊盘通过所述一个或更多个重新分布层彼此电连接。
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公开(公告)号：CN111276464B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN201910751935.6
申请日：2019-08-15
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/552 , H01L23/495 , H10B80/00
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：框架，具有开口并且包括布线层和一个或更多个连接过孔；半导体芯片，设置在所述开口中并具有有效表面以及与所述有效表面相对的无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘；包封剂，覆盖所述框架和所述半导体芯片并填充所述开口；连接结构，设置在所述框架和所述半导体芯片的所述有效表面上，并且包括电连接到所述连接焊盘和所述布线层的一个或更多个重新分布层；一个或更多个无源组件，设置在所述连接结构上；模制材料，覆盖所述无源组件中的每个；以及金属层，覆盖所述框架、所述连接结构和所述模制材料中的每个的外表面。所述金属层连接到包括在所述框架的所述布线层中的接地图案。
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公开(公告)号：CN105244327A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510387300.4
申请日：2015-07-03
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/284 , H01L23/3121 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K2203/0723 , H05K2203/1572 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 提供了一种电子装置模块及其制造方法。所述电子装置模块包括：板，包括至少一个安装电极和至少一个外部连接电极，并具有设置在板的外表面上的保护绝缘层；至少一个电子器件，安装在安装电极上；成型部，密封电子器件；至少一个连接导体，所述连接导体的一端结合到板的外部连接电极，所述连接导体贯穿成型部以被设置在成型部内，其中，保护绝缘层设置为与连接导体分隔开。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110718738B
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN201910307218.4
申请日：2019-04-17
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括天线基板，所述天线基板包括芯层、设置在所述芯层的相对表面上的绝缘层以及包括天线图案的布线层。所述天线基板具有第一凹部和第二凹部。所述天线模块还包括：无源组件，设置在所述第一凹部中；半导体芯片，设置在所述第二凹部中并且具有有效表面；包封剂，包封所述半导体芯片的至少部分和所述无源组件的至少部分；以及连接部，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，并且包括电连接到所述半导体芯片的重新分布层。所述无源组件具有比所述半导体芯片的厚度大的厚度，并且所述第一凹部具有比所述第二凹部的深度大的深度。
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公开(公告)号：CN111276464A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201910751935.6
申请日：2019-08-15
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/552 , H01L23/495 , H01L25/16
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：框架，具有开口并且包括布线层和一个或更多个连接过孔；半导体芯片，设置在所述开口中并具有有效表面以及与所述有效表面相对的无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘；包封剂，覆盖所述框架和所述半导体芯片并填充所述开口；连接结构，设置在所述框架和所述半导体芯片的所述有效表面上，并且包括电连接到所述连接焊盘和所述布线层的一个或更多个重新分布层；一个或更多个无源组件，设置在所述连接结构上；模制材料，覆盖所述无源组件中的每个；以及金属层，覆盖所述框架、所述连接结构和所述模制材料中的每个的外表面。所述金属层连接到包括在所述框架的所述布线层中的接地图案。
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公开(公告)号：CN111223852A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201910966423.1
申请日：2019-10-12
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/18 , H01L23/31 , H01L23/552 , H01L23/485 , H01L23/488
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：框架，具有通孔；以及第一半导体芯片，设置在所述框架的所述通孔中，并具有其上设置有连接焊盘的有效表面、与所述有效表面背对的无效表面以及将所述有效表面与所述无效表面连接的侧表面。第一包封剂覆盖所述第一半导体芯片的所述无效表面和所述侧表面中的每个的至少一部分。连接结构具有其上设置有所述第一半导体芯片的所述有效表面的第一表面，并包括电连接到所述第一半导体芯片的所述连接焊盘的重新分布层。第一无源组件设置在所述连接结构的与所述第一表面背对的第二表面上，所述第一无源组件电连接到所述重新分布层并且具有比所述第一半导体芯片的厚度大的厚度。
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公开(公告)号：CN110718738A
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201910307218.4
申请日：2019-04-17
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括天线基板，所述天线基板包括芯层、设置在所述芯层的相对表面上的绝缘层以及包括天线图案的布线层。所述天线基板具有第一凹部和第二凹部。所述天线模块还包括：无源组件，设置在所述第一凹部中；半导体芯片，设置在所述第二凹部中并且具有有效表面；包封剂，包封所述半导体芯片的至少部分和所述无源组件的至少部分；以及连接部，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，并且包括电连接到所述半导体芯片的重新分布层。所述无源组件具有比所述半导体芯片的厚度大的厚度，并且所述第一凹部具有比所述第二凹部的深度大的深度。
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