公开(公告)号：CN105321905A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510080176.7

申请日：2015-02-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 全英镐 ,  金锡庆 ,  姜炅仁 ,  崔丞镕 ,  金基赞

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16012 ,  H01L2224/1607 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81447 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了焊接结构和包括焊接结构的电子组件模块，焊接结构可以包括第一作用表面、第二作用表面和多个焊接部，其中，多个连接端设置在第一作用表面上，多个焊盘设置在第二作用表面上，并且多个焊接部接合至连接端和焊盘。连接端与焊接部之间的接合区可以小于焊盘与焊接部之间的接合区。