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公开(公告)号：CN111010113A
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201910720464.2
申请日：2019-08-06
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种体声波谐振器。所述体声波谐振器包括：基板；种子层，设置在所述基板上，并且所述种子层具有六方晶体结构；底电极，设置在所述种子层上；压电层，至少部分地设置在所述底电极上；以及顶电极，设置在所述压电层上，其中，所述底电极和所述顶电极中的任意一个或两个包括含钪(Sc)铝合金层。
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公开(公告)号：CN107733396A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201710392277.7
申请日：2017-05-27
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种体声波谐振器。所述体声波谐振器可包括：基板；谐振部，包括顺序地堆叠在基板上的第一电极层、压电层和第二电极层，所述谐振部被分为有效区域和非有效区域；以及框架电极层，包括多个框架电极，所述多个框架电极被设置为在所述有效区域内沿着所述有效区域的外周部彼此分开。
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公开(公告)号：CN107529685A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201710320471.4
申请日：2017-05-09
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种体声波谐振器及包括该体声波谐振的滤波器。所述体声波谐振器包括：基板；第一电极和第二电极，形成在所述基板上；及压电层，设置在所述第一电极和所述第二电极之间。所述第一电极和所述第二电极中的任意一个或两个包括钼与钨的重量比在3:1至1:3的范围内的钼-钨合金。
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公开(公告)号：CN110719082B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN201910362382.5
申请日：2019-04-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种声波谐振器封装件，所述声波谐振器封装件包括：基板；声波谐振器，设置在所述基板上；盖，设置在所述基板和所述声波谐振器上；结合部，使所述基板与所述盖彼此结合，其中，所述盖包括沟槽和保护层，所述沟槽围绕所述结合部形成，并且所述保护层覆盖所述盖中的所述沟槽的表面，并且其中，所述结合部的一部分填充所述沟槽的至少一部分。
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公开(公告)号：CN109217840B
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN201810676270.2
申请日：2018-06-27
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种声波谐振器及用于制造声波谐振器的方法。所述声波谐振器包括基板、中央部分、延伸部分和阻挡层。在所述中央部分中，第一电极、压电层和第二电极依次堆叠在所述基板上。所述延伸部分被构造为从所述中央部分延伸并包括设置在所述压电层下方的插入层。所述阻挡层设置在所述第一电极和所述压电层之间。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN107403693A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201710064214.9
申请日：2017-02-04
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种薄膜电容器及其制造方法。所述薄膜电容器包括主体，所述主体是通过在基板上以介电层位于第一电极层和第二电极层之间的方式交替地堆叠第一电极层和第二电极层而形成的。多个第一通路设置在主体中且电连接到第一电极层。多个第二通路设置在主体中、电连接到第二电极层且与第一通路交替地设置。第一连接电极设置在主体的上表面上且连接到多个第一通路，第二连接电极设置在主体的上表面上且连接到多个第二通路，第一电极垫和第二电极垫分别设置在第一连接电极和第二连接电极上，且形成为不与多个第一通路或多个第二通路重叠。
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公开(公告)号：CN107733396B
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201710392277.7
申请日：2017-05-27
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种体声波谐振器。所述体声波谐振器可包括：基板；谐振部，包括顺序地堆叠在基板上的第一电极层、压电层和第二电极层，所述谐振部被分为有效区域和非有效区域；以及框架电极层，包括多个框架电极，所述多个框架电极被设置为在所述有效区域内沿着所述有效区域的外周部彼此分开。
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