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公开(公告)号：CN108964628B
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN201810001918.6
申请日：2018-01-02
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种体声波谐振器。所述体声波谐振器包括具有第一过孔和第二过孔的基板、下电极连接构件、下电极、压电层、上电极和与所述下电极连接构件分开的上电极连接构件。所述下电极、所述压电层和所述上电极构成谐振部。所述下电极连接构件将所述下电极电连接到所述第一过孔并支撑所述谐振部的第一边缘部。所述上电极连接构件将所述上电极电连接到所述第二过孔并支撑所述谐振部的第二边缘部。所述上电极连接构件和所述下电极连接构件中的任意一者或两者包括连接到设置在所述谐振部下方的所述第一过孔和所述第二过孔中的相应的一个的相应的延伸部。
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公开(公告)号：CN113794457A
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202110148861.4
申请日：2021-02-03
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种声波谐振器及用于制造声波谐振器的方法，所述声波谐振器包括：基板；以及谐振器部，第一电极、压电层和第二电极在所述谐振器部中顺序堆叠在所述基板上。所述压电层利用包含钪(SC)的氮化铝(AlN)形成。所述声波谐振器满足以下表达式：漏电流密度×钪(SC)含量
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公开(公告)号：CN107623500B
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN201710564814.1
申请日：2017-07-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种体声波滤波器装置及制造该体声波滤波器装置的方法。所述体声波滤波器装置包括：第一层，与基板一起形成气隙；下电极，设置在所述第一层之上；压电层，设置为覆盖所述下电极的一部分；上电极，设置在所述压电层之上；框架层，设置在所述上电极之上或者之下；以及下电极增强层，设置在所述下电极的除了设置有所述压电层的部分之外的部分上。所述下电极增强层通过在形成所述上电极时使所述下电极增强层与所述上电极分开而形成或者通过在形成所述框架层时使所述下电极增强层与所述框架层分开而形成。
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公开(公告)号：CN107592091B
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN201710532587.4
申请日：2017-07-03
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H03H9/17
Abstract: 本公开提供一种体声波滤波器装置及其制造方法，所述体声波滤波器装置包括：基板；下电极，在所述基板上；压电层，覆盖所述下电极的至少部分；及上电极，覆盖所述压电层的至少部分。所述上电极具有密度减小层，所述密度减小层设置在所述上电极的除所述体声波滤波器装置的谐振区的中央部分之外的至少部分上，所述体声波滤波器装置的谐振区在所述压电层的激发过程中随着所述压电层变形和振动。所述密度减小层的密度小于所述上电极的其他部分的密度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108336982A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201810039429.X
申请日：2018-01-16
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H03H9/02118 , H03H3/02 , H03H9/02015 , H03H9/02157 , H03H9/132 , H03H9/17 , H03H9/173 , H03H9/174 , H03H2003/021 , H03H2003/023
Abstract: 本发明提供一种体声波谐振器，所述体声波谐振器，包括：基板；膜层，与所述基板一起形成腔；下电极，设置在所述膜层上；压电层，设置在所述下电极的平坦表面上；以及上电极，覆盖所述压电层的部分并使所述压电层的侧部暴露于空气，其中，所述压电层包括台阶部，所述台阶部从所述压电层的所述侧部延伸并设置在所述下电极的所述平坦表面上。
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公开(公告)号：CN107592091A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201710532587.4
申请日：2017-07-03
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H03H9/17
Abstract: 本公开提供一种体声波滤波器装置及其制造方法，所述体声波滤波器装置包括：基板；下电极，在所述基板上；压电层，覆盖所述下电极的至少部分；及上电极，覆盖所述压电层的至少部分。所述上电极具有密度减小层，所述密度减小层设置在所述上电极的除所述体声波滤波器装置的谐振区的中央部分之外的至少部分上，所述体声波滤波器装置的谐振区在所述压电层的激发过程中随着所述压电层变形和振动。所述密度减小层的密度小于所述上电极的其他部分的密度。
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公开(公告)号：CN102036466B
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN200910222343.1
申请日：2009-11-13
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K1/0203 , H05K1/053 , H05K1/189 , H05K3/462 , H05K3/4691 , H05K2203/0315 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开了一种刚性-柔性电路板，该电路板包括刚性区和柔性区，所述刚性区包括在两个表面上具有第一电路层的柔性基材、在所述柔性基材上形成的且在两个表面上具有第二电路层的金属芯基材、以及设置在所述柔性基材和所述金属芯基材之间的粘合剂层，其中，所述金属芯基材包括具有通孔的金属芯和在所述金属芯的表面上形成的绝热层，因此所述刚性区与柔性区彼此热分隔，并改进了所述刚性区的散热性。本发明还提供了一种制造所述刚性-柔性电路板的方法。
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公开(公告)号：CN102469753A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201110105846.8
申请日：2011-04-26
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K1/053 , H05K2201/0338 , H05K2203/0315
Abstract: 为了改进散热特性，此处公开了一种散热基板。该散热基板包括：具有预定厚度的铜层；在铜层的上表面和下表面上形成的阳极氧化绝缘层；以及在铜层和阳极氧化绝缘层之间形成的铝(Al)层。因此，改进了由铝(Al)层和铜(Cu)层组成的基体的散热功能，从而能够提供一种适用于高集成/高性能电子元件的高输出金属基板。
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公开(公告)号：CN102468250A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201110034638.3
申请日：2011-01-30
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/142 , H01L23/4334 , H01L23/49531 , H01L2924/00013 , H01L2924/0002 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种热辐射基板及其制作方法。该热辐射基板包括：覆盖在金属基板上的具有阳极氧化膜的阳极氧化基板；形成于阳极氧化基板的一个表面的电路图形；和形成于阳极氧化基板的另一个表面的金属层。形成于阳极氧化基板的另一个表面的金属层与形成于阳极氧化基板的一个表面的电路图形具有相同的面积，并且该金属层形成于阳极氧化基板的边缘内。金属层是添加的，从而可能最小化基板的翘曲问题。此外，热辐射基板与阳极氧化基板直接接触，因而有可能解决热辐射基板和发热元件的性能退化问题以及改善热辐射基板的性能。
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