溅射系统
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102121095A

    公开(公告)日:2011-07-13

    申请号:CN201010260204.0

    申请日:2010-08-20

    Abstract: 公开了一种溅射系统,其包括第一和第二溅射单元、第一和第二气体供应管、第一和第二基底支撑单元。第一溅射单元包括:彼此面对的第一和第二沉积材料板;磁场产生器,位于第一和第二沉积材料板的后面。第二溅射单元包括:第三沉积材料板,靠近第一沉积材料板;第四沉积材料板,靠近第二沉积材料板,面对第三沉积材料板;磁场产生器,位于第三和第四沉积材料板的后面。第一气体供应管位于第一和第三沉积材料板之间,将气体排放到第二和第四沉积材料板。第二气体供应管位于第二和第四沉积材料板之间,将气体排放到第一和第三沉积材料板。第一基底支撑单元朝向第一和第二沉积材料板的外边缘。第二基底支撑单元朝向第三和第四沉积材料板的外边缘。

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