溅射系统
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102121095A

    公开(公告)日:2011-07-13

    申请号:CN201010260204.0

    申请日:2010-08-20

    Abstract: 公开了一种溅射系统,其包括第一和第二溅射单元、第一和第二气体供应管、第一和第二基底支撑单元。第一溅射单元包括:彼此面对的第一和第二沉积材料板;磁场产生器,位于第一和第二沉积材料板的后面。第二溅射单元包括:第三沉积材料板,靠近第一沉积材料板;第四沉积材料板,靠近第二沉积材料板,面对第三沉积材料板;磁场产生器,位于第三和第四沉积材料板的后面。第一气体供应管位于第一和第三沉积材料板之间,将气体排放到第二和第四沉积材料板。第二气体供应管位于第二和第四沉积材料板之间,将气体排放到第一和第三沉积材料板。第一基底支撑单元朝向第一和第二沉积材料板的外边缘。第二基底支撑单元朝向第三和第四沉积材料板的外边缘。

    薄膜沉积装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102195007B

    公开(公告)日:2015-07-01

    申请号:CN201110064882.4

    申请日:2011-03-11

    Abstract: 本发明提供了一种薄膜沉积装置,薄膜沉积装置包括薄膜沉积组件,薄膜沉积组件包括:沉积源,用于排放沉积材料;沉积源喷嘴单元,设置在沉积源的一侧并包括沿第一方向布置的多个沉积源喷嘴;图案化缝隙片,与沉积源喷嘴单元相对地设置并与沉积源喷嘴单元分隔开;位置检测构件,检测基底相对于图案化缝隙片的相对位置;对准控制构件,通过利用位置检测构件检测的基底的所述相对位置来控制图案化缝隙片相对于基底的相对位置;其中,薄膜沉积组件和基底相互分隔开,并且薄膜沉积组件和基底被设置成可彼此相对移动。

    薄膜沉积装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102195007A

    公开(公告)日:2011-09-21

    申请号:CN201110064882.4

    申请日:2011-03-11

    Abstract: 本发明提供了一种薄膜沉积装置,薄膜沉积装置包括薄膜沉积组件,薄膜沉积组件包括:沉积源,用于排放沉积材料;沉积源喷嘴单元,设置在沉积源的一侧并包括沿第一方向布置的多个沉积源喷嘴;图案化缝隙片,与沉积源喷嘴单元相对地设置并与沉积源喷嘴单元分隔开;位置检测构件,检测基底相对于图案化缝隙片的相对位置;对准控制构件,通过利用位置检测构件检测的基底的所述相对位置来控制图案化缝隙片相对于基底的相对位置;其中,薄膜沉积组件和基底相互分隔开,并且薄膜沉积组件和基底被设置成可彼此相对移动。

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