公开(公告)号：CN1339819A

公开(公告)日：2002-03-13

申请号：CN00135288.1

申请日：2000-12-08

Applicant: 三星TECHWIN株式会社

Inventor： 朴世喆 ,  申东逸 ,  姜圣日 ,  李尚勲 ,  张培淳

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H01L23/495 ,  H05K3/00

CPC classification number: B32B15/00 ,  B32B15/018 ,  C25D5/34 ,  H01L21/4835 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12875 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/12993 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种引线框架的制造方法,包括以下步骤:电净薄板材料的表面;电抛光被电净的薄板材料;去除被抛光的薄板材料表面上的夹杂物;用酸性溶液冲洗被去除了夹杂物的薄板材料;并在冲洗后的材料上形成多层镀层。通过该方法制造的引线框架在1600μm2的表面区域上有每个直径约为1μm的5个或5个以下夹杂物,这些夹杂物妨碍了引线框架的引线键合特性或焊料润湿性。

公开(公告)号：CN1159756C

公开(公告)日：2004-07-28

申请号：CN00135288.1

申请日：2000-12-08

Applicant: 三星TECHWIN株式会社

Inventor： 朴世喆 ,  申东逸 ,  姜圣日 ,  李尚勲 ,  张培淳

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H01L23/495 ,  H05K3/00

CPC classification number: B32B15/00 ,  B32B15/018 ,  C25D5/34 ,  H01L21/4835 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12875 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/12993 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种引线框架的制造方法，包括以下步骤：电净薄板材料的表面；电抛光被电净的薄板材料；去除被抛光的薄板材料表面上的夹杂物；用酸性溶液冲洗被去除了夹杂物的薄板材料；并在冲洗后的材料上形成多层镀层。通过该方法制造的引线框架在1600μm2的表面区域上有每个直径约为1μm的5个或5个以下夹杂物，这些夹杂物妨碍了引线框架的引线键合特性或焊料润湿性。

公开(公告)号：CN100527404C

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200510107060.4

申请日：2005-09-29

Applicant: 三星TECHWIN株式会社

Inventor： 姜圣日 ,  朴世喆

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49582 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供了一种用于半导体封装的引线框，其不仅在苛刻的湿气吸收气氛下具有高的模塑树脂粘合性和低的分层问题，而且与Au线具有高的界面粘合性和焊剂可湿性；并且提供了一种生产所述引线框的方法。所述引线框包括由金属形成的基础金属层以及在至少所述基础金属层表面上形成的具有不同成分的多层镀层，其中所述镀层包括：至少在基础金属层表面上沉积并由Ni或Ni合金组成的Ni镀层；至少堆叠在Ni镀层表面上并由Pd或Pd合金组成的Pd镀层；以及至少堆叠在Pd镀层表面上并由Au或Au合金组成的保护镀层，其中形成具有预定厚度和表面粗糙度的Ni镀层。

公开(公告)号：CN1848420A

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN200510107060.4

申请日：2005-09-29

Applicant: 三星TECHWIN株式会社

Inventor： 姜圣日 ,  朴世喆

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49582 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供了一种用于半导体封装的引线框，其不仅在苛刻的湿气吸收气氛下具有高的模塑树脂粘合性和低的分层问题，而且与Au线具有高的界面粘合性和焊剂可湿性；并且提供了一种生产所述引线框的方法。所述引线框包括由金属形成的基础金属层以及在至少所述基础金属层表面上形成的具有不同成分的多层镀层，其中所述镀层包括：至少在基础金属层表面上沉积并由Ni或Ni合金组成的Ni镀层；至少堆叠在Ni镀层表面上并由Pd或Pd合金组成的Pd镀层；以及至少堆叠在Pd镀层表面上并由Au或Au合金组成的保护镀层，其中形成具有预定厚度和表面粗糙度的Ni镀层。