公开(公告)号：CN105849904B

公开(公告)日：2018-09-07

申请号：CN201380081897.9

申请日：2013-12-27

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 吉村晃一 ,  仓地和博

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L23/36 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/4006 ,  H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/42 ,  H01L23/49844 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/7393 ,  H01L29/861 ,  H01L2023/4031 ,  H01L2023/405 ,  H01L2023/4068 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 半导体装置(10)具有：金属制的基座板(22)，其具有上表面(22a)和下表面(22b)；多个绝缘基板(24)，它们设置于上表面(22a)；以及多个半导体元件(26、28)，它们并排安装于各个绝缘基板(24)。在基座板(22)的下表面(22b)设置有用于储存绝缘脂的环状槽(50、52)。在下表面(22b)隔着绝缘脂(42)而重叠有冷却鳍片(40)的表面(40a)，环状槽(50、52)内部由绝缘脂(42)填充。

公开(公告)号：CN105849904A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201380081897.9

申请日：2013-12-27

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 吉村晃一 ,  仓地和博

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L23/36 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/4006 ,  H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/42 ,  H01L23/49844 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/7393 ,  H01L29/861 ,  H01L2023/4031 ,  H01L2023/405 ,  H01L2023/4068 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 半导体装置(10)具有：金属制的基座板(22)，其具有上表面(22a)和下表面(22b)；多个绝缘基板(24)，它们设置于上表面(22a)；以及多个半导体元件(26、28)，它们并排安装于各个绝缘基板(24)。在基座板(22)的下表面(22b)设置有用于储存绝缘脂的环状槽(50、52)。在下表面(22b)隔着绝缘脂(42)而重叠有冷却鳍片(40)的表面(40a)，环状槽(50、52)内部由绝缘脂(42)填充。