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公开(公告)号:CN106489196A
公开(公告)日:2017-03-08
申请号:CN201480080464.6
申请日:2014-07-09
申请人: 三菱电机株式会社
CPC分类号: H01L24/33 , H01L23/3107 , H01L23/34 , H01L23/367 , H01L23/3737 , H01L23/42 , H01L23/4334 , H01L23/49541 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2023/4062 , H01L2023/4068 , H01L2224/37599 , H01L2224/40137 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/37099
摘要: 本发明涉及的半导体装置的特征在于,具有:半导体模块,其具有半导体元件、散热板以及树脂,该散热板与该半导体元件连接,在该散热板形成有散热板通孔,该树脂以露出该散热板的下表面的方式将该半导体元件和该散热板覆盖;冷却器;第1绝缘脂,其设置于该散热板的下表面与该冷却器之间,将该散热板与该冷却器热连接;以及第2绝缘脂,其以与该第1绝缘脂连接的方式设置于该散热板通孔。
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公开(公告)号:CN101911270B
公开(公告)日:2013-03-13
申请号:CN200880124023.6
申请日:2008-11-14
申请人: 通用电气智能平台有限公司
IPC分类号: H01L21/48 , H01L23/373 , H01L23/367 , H01L23/40
CPC分类号: F28F21/02 , F28F3/02 , F28F21/084 , F28F21/085 , H01L21/4882 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/4006 , H01L2023/4068 , H01L2023/4075 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , Y10T29/4935 , H01L2924/00
摘要: 本公开内容涉及一种散热装置及一种用于形成散热装置的方法。在一个实施例中,一种用于形成散热装置的方法包括形成至少一个热解石墨(TPG)元件。该至少一个TPG元件包括具有楔形表面的第一侧和具有平整表面的第二侧。该方法还包括:在该至少一个TPG元件上覆盖金属材料,该金属被配置成与该至少一个TPG元件的第一侧互补;以及,施加压力以将金属材料固定到该至少一个TPG元件上。
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公开(公告)号:CN1531754B
公开(公告)日:2010-05-26
申请号:CN01819175.4
申请日:2001-09-27
申请人: 英特尔公司
IPC分类号: H01L23/427 , H01L23/40
CPC分类号: H01L23/427 , H01L23/4006 , H01L2023/4062 , H01L2023/4068 , H01L2023/4081 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
摘要: 一种装置包括:多个层叠的计算机部件,包括:一个蒸气室和一个中心点力,中心点力作用在蒸气室上。
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公开(公告)号:CN104820314B
公开(公告)日:2018-07-03
申请号:CN201510284683.2
申请日:2015-05-28
申请人: 苹果公司
IPC分类号: G02F1/13357 , H05K7/20
CPC分类号: G02F1/133385 , F28F2013/006 , G02F1/133308 , G02F2001/133317 , G02F2001/133628 , H01L23/34 , H01L23/40 , H01L2023/4068
摘要: 本公开提供了一种具有热散布膜的电子设备,该电子设备可以具有其中安装有产生热量的部件的壳体。热量产生部件可以是安装在显示器背光中的柔性印刷电路上的发光二极管、可以是集成电路、或者可以是在操作期间生成热的其他设备。诸如石墨层之类的热散布层可以使用粘合物被附连到背光单元或者电子设备中的其他结构。粘合物可以被图案化以在背光单元或者热散布层被附连到的其他结构中的至少一些与热散布层之间形成未粘合区域。热散布层可以邻近诸如附连到壳体中的壳体壁的中间板构件之类的壳体结构安装。
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公开(公告)号:CN107919335A
公开(公告)日:2018-04-17
申请号:CN201710832609.9
申请日:2017-09-15
申请人: 三星电子株式会社
IPC分类号: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/46
CPC分类号: H01L23/433 , H01L23/04 , H01L23/053 , H01L23/427 , H01L23/4334 , H01L23/544 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L2023/4068 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2225/06589 , H01L2924/1434 , H01L2924/15162 , H01L2924/15311 , H01L2924/16251 , H01L2924/166 , H01L2924/18161 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L23/3736 , H01L23/3677 , H01L23/46
摘要: 提供一种半导体封装件,所述半导体封装件包括:封装件基底,包括位于一端部的紧固部分以及位于相对端部的连接端子部分;至少一个半导体装置,安装在封装件基底上;至少一个导热管,位于至少一个半导体装置上;盖,位于至少一个半导体装置和至少一个导热管上。导热管的至少一个端部位于至少一个半导体装置与紧固部分或连接端子部分之间。
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公开(公告)号:CN105849904A
公开(公告)日:2016-08-10
申请号:CN201380081897.9
申请日:2013-12-27
申请人: 三菱电机株式会社
CPC分类号: H01L23/4006 , H01L23/36 , H01L23/367 , H01L23/3672 , H01L23/3735 , H01L23/42 , H01L23/49844 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L29/1608 , H01L29/7393 , H01L29/861 , H01L2023/4031 , H01L2023/405 , H01L2023/4068 , H01L2023/4087 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要: 半导体装置(10)具有:金属制的基座板(22),其具有上表面(22a)和下表面(22b);多个绝缘基板(24),它们设置于上表面(22a);以及多个半导体元件(26、28),它们并排安装于各个绝缘基板(24)。在基座板(22)的下表面(22b)设置有用于储存绝缘脂的环状槽(50、52)。在下表面(22b)隔着绝缘脂(42)而重叠有冷却鳍片(40)的表面(40a),环状槽(50、52)内部由绝缘脂(42)填充。
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公开(公告)号:CN104716109A
公开(公告)日:2015-06-17
申请号:CN201410062774.7
申请日:2014-02-24
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号: H01L23/36
CPC分类号: H01L25/0655 , H01L21/52 , H01L21/56 , H01L23/04 , H01L23/3128 , H01L23/367 , H01L23/3672 , H01L23/3675 , H01L23/3737 , H01L23/42 , H01L23/49827 , H01L25/50 , H01L2023/4056 , H01L2023/4062 , H01L2023/4068 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2225/06582 , H01L2225/06589 , H01L2924/0002 , H01L2924/15311 , H01L2924/00
摘要: 本发明提供了具有降低热串扰的热管理部件的封装件及其形成方法。示例性封装件包括:位于封装部件的表面上的第一管芯堆叠件、位于封装部件的表面上的第二管芯堆叠件、以及位于第一管芯堆叠件和第二管芯堆叠件上方的轮廓盖。轮廓盖包括位于第一管芯堆叠件上方的第一导热部分、位于第二管芯堆叠件上方的第二导热部分、以及位于第一导热部分和第二导热部分之间的热阻挡部分。热阻挡部分包括低热导率材料。
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公开(公告)号:CN105706232B
公开(公告)日:2018-12-11
申请号:CN201480058579.5
申请日:2014-10-28
申请人: 日本发条株式会社
CPC分类号: H05K7/2049 , F16F1/185 , F16F3/023 , H01L23/3675 , H01L23/40 , H01L23/4012 , H01L23/473 , H01L25/105 , H01L2023/4068 , H01L2225/1094 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要: 一种配置在第1被推压体和与所述第1被推压体相对配置的第2被推压体之间,对所述第1被推压体以及所述第2被推压体施加压力的推压结构,其特征在于,具备:第1弹簧构件,其具有与所述第1被推压体接触的中央部、各自与所述第2被推压体接触的2个端部、以及各自从所述中央部朝向不同的所述端部延伸的2个臂部;和第2弹簧构件,其具有与所述第2被推压体接触的中央部、各自与所述第1被推压体接触的2个端部、以及各自从所述中央部朝向不同的所述端部延伸的2个臂部。
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公开(公告)号:CN105849904B
公开(公告)日:2018-09-07
申请号:CN201380081897.9
申请日:2013-12-27
申请人: 三菱电机株式会社
CPC分类号: H01L23/4006 , H01L23/36 , H01L23/367 , H01L23/3672 , H01L23/3735 , H01L23/42 , H01L23/49844 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L29/1608 , H01L29/7393 , H01L29/861 , H01L2023/4031 , H01L2023/405 , H01L2023/4068 , H01L2023/4087 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要: 半导体装置(10)具有:金属制的基座板(22),其具有上表面(22a)和下表面(22b);多个绝缘基板(24),它们设置于上表面(22a);以及多个半导体元件(26、28),它们并排安装于各个绝缘基板(24)。在基座板(22)的下表面(22b)设置有用于储存绝缘脂的环状槽(50、52)。在下表面(22b)隔着绝缘脂(42)而重叠有冷却鳍片(40)的表面(40a),环状槽(50、52)内部由绝缘脂(42)填充。
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公开(公告)号:CN104766846B
公开(公告)日:2017-12-08
申请号:CN201410855747.5
申请日:2014-12-31
申请人: 罗克韦尔自动化技术公司
发明人: 保罗·杰罗姆·格罗斯克罗伊茨 , 周睿 , 凯利·詹姆斯·布龙克 , 杰里迈亚·约翰·科皮尼斯
IPC分类号: H01L23/40
CPC分类号: H01L23/4006 , F16B31/028 , H01L21/52 , H01L22/26 , H01L23/42 , H01L23/4275 , H01L23/4338 , H01L2023/4068 , H01L2023/4081 , H01L2023/4087 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要: 本发明提供了一种系统,该系统包括散热器、半导体装置以及布置在散热器与半导体装置之间的热界面材料(TIM)层。TIM可有利于使由半导体装置产生的热经由散热器耗散。该系统还包括紧固件系统,该紧固件系统将半导体装置关于TIM层耦接至散热器。该系统还包括紧固件系统的一个或更多个垫圈,所述一个或更多个垫圈保持在TIM流动之后半导体装置与散热器之间的耦接力。
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