双面研磨装置
    3.
    发明公开
    双面研磨装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN116262328A

    公开(公告)日:2023-06-16

    申请号:CN202211594491.8

    申请日:2022-12-13

    发明人: 森田优

    摘要: 提供一种双面研磨装置(1),前述双面研磨装置(1)具备上平台(2)、下平台(3)、使上平台(2)旋转的旋转轴(4)、使上平台(2)变形的形状变形机构部(9),形状变形机构部(9)具有与旋转轴(4)的下端连接且被在上平台(2)的上表面固定的上平台用凸缘(10)、对上平台用凸缘(10)加热来使其变形的热变形机构(20)。

    工件的双面抛光装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115297997A

    公开(公告)日:2022-11-04

    申请号:CN202080098991.5

    申请日:2020-12-28

    摘要: 本发明的双面抛光装置中,在上平台或下平台具有从该上平台或该下平台的上表面贯穿至下表面的1个以上的贯穿孔,该双面抛光装置还包括1个以上的工件厚度测量仪器,所述工件厚度测量仪器能够在工件的双面抛光中,从所述1个以上的贯穿孔实时测量所述工件的厚度,在所述上平台或所述下平台的被所述贯穿孔分区的内周面设有金属制的筒状构件,所述双面抛光装置还包括设于设置在所述上平台的所述筒状构件的下部的下侧窗材、及设成覆盖设于所述上平台的所述贯穿孔的上侧的上侧窗材,或者,设于设置在所述下平台的所述筒状构件的上部的上侧窗材、及设成覆盖设于所述下平台的所述贯穿孔的下侧的下侧窗材。