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公开(公告)号：CN100481412C
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200680001216.3
申请日：2006-09-15
Applicant: 三菱麻铁里亚尔株式会社 , 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/40 , H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L2224/32225
Abstract: 一种绝缘电路基板，具备：绝缘板、与绝缘板第一面接合的电路板、与绝缘板第二面接合的金属板。所述电路板由纯度99.98%以上的Al合金或纯Al形成，所述金属板由纯度98.00%以上99.90%以下的Al合金形成。所述电路板的厚度(a)例如为0.2mm以上0.8mm以下，所述金属板的厚度(b)例如为0.6mm以上1.5mm以下，且a/b≤1。带冷却槽部的绝缘电路基板具备：所述绝缘电路基板、经由第二焊锡层接合在所述金属板的冷却槽部。所述第二焊锡层由以Sn为主要成分的焊锡形成，其杨氏模量例如为35GPa以上、0.2%屈服强度例如为30MPa以上、拉伸强度例如为40MPa以上。所述冷却槽部例如由纯Al或Al合金形成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101061580A
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：CN200680001216.3
申请日：2006-09-15
Applicant: 三菱麻铁里亚尔株式会社 , 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/40 , H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L2224/32225
Abstract: 一种绝缘电路基板，具备：绝缘板、与绝缘板第一面接合的电路板、与绝缘板第二面接合的金属板。所述电路板由纯度99.98％以上的Al合金或纯Al形成，所述金属板由纯度98.00％以上99.90％以下的Al合金形成。所述电路板的厚度(a)例如为0.2mm以上0.8mm以下，所述金属板的厚度(b)例如为0.6mm以上1.5mm以下，且a/b≤1。带冷却槽部的绝缘电路基板具备：所述绝缘电路基板、经由第二焊锡层接合在所述金属板的冷却槽部。所述第二焊锡层由以Sn为主要成分的焊锡形成，其杨氏模量例如为35GPa以上、0.2％屈服强度例如为30MPa以上、拉伸强度例如为40MPa以上。所述冷却槽部例如由纯Al或Al合金形成。
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公开(公告)号：CN100342527C
公开(公告)日：2007-10-10
申请号：CN200310124689.0
申请日：2003-12-25
Applicant: 三菱麻铁里亚尔株式会社
IPC: H01L23/14 , H01L23/498 , H01L23/34
CPC classification number: H05K1/09 , C04B35/645 , C04B37/021 , C04B2237/343 , C04B2237/365 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , H01L23/3735 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/29101 , H01L2224/32225 , H01L2224/8382 , H01L2224/84447 , H01L2924/04642 , H01L2924/05032 , H01L2924/05042 , H01L2924/05432 , H05K1/0306 , H05K2201/0355 , H01L2924/01205 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
Abstract: 提供一种同时满足对于温度循环具有长寿命和良好导电性的电源模块用基板。该基板包括绝缘基板(2)、在绝缘基板(2)的一个表面上层叠的电路层(3)、在绝缘基板(2)的另一个表面上层叠的金属层(4)、通过焊料(7)承载在电路层(3)上的半导体芯片(5)、以及与金属层(4)接合的散热体(6)。电路层(3)和金属层(4)由纯度为99.999%以上的铜构成。即使温度循环重复作用，内部应力也不会聚集，从而可以延长温度循环寿命。此外，电路层(3)和金属层(4)由导热性良好的铜构成，因此可以将来自半导体芯片(5)的热量通过向散热体(6)一侧传输而有效地释放到外部。
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公开(公告)号：CN100364078C
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN03808426.0
申请日：2003-04-21
Applicant: 三菱麻铁里亚尔株式会社
IPC: H01L23/14 , H01L23/373 , H05K3/38
CPC classification number: H05K1/09 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0306 , H05K2201/0355 , Y10T428/12007 , Y10T428/12493 , Y10T428/12576 , Y10T428/24926 , H01L2924/00
Abstract: 一种电路基板，其在绝缘陶瓷基板(2)的两面上通过焊料(4)接合了导电层(3)。导电层(3)含有99.98质量%以上的Al，其平均晶体粒径为0.5mm以上且5mm以下，晶体粒径的标准偏差σ为2mm以下。导电层含有均为20ppm以上的Cu、Fe以及Si。导电层中包含的具有最大晶体粒径的晶体的面积为绝缘陶瓷基板(2)的面积的15%以下。
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公开(公告)号：CN1647267A
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN03808426.0
申请日：2003-04-21
Applicant: 三菱麻铁里亚尔株式会社
IPC: H01L23/14 , H01L23/373 , H05K3/38
CPC classification number: H05K1/09 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0306 , H05K2201/0355 , Y10T428/12007 , Y10T428/12493 , Y10T428/12576 , Y10T428/24926 , H01L2924/00
Abstract: 一种电路基板，其在绝缘陶瓷基板2的两面上通过焊料4接合了导电层3。导电层3含有99.98质量％以上的Al，其平均晶体粒径为0.5mm以上且5mm以下，晶体粒径的标准偏差σ为2mm以下。导电层含有均为20ppm以上的Cu、Fe以及Si。导电层中包含的具有最大晶体粒径的晶体的面积为绝缘陶瓷基板2的面积的15％以下。
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公开(公告)号：CN1512569A
公开(公告)日：2004-07-14
申请号：CN200310124689.0
申请日：2003-12-25
Applicant: 三菱麻铁里亚尔株式会社
IPC: H01L23/14 , H01L23/498 , H01L23/34
CPC classification number: H05K1/09 , C04B35/645 , C04B37/021 , C04B2237/343 , C04B2237/365 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , H01L23/3735 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/29101 , H01L2224/32225 , H01L2224/8382 , H01L2224/84447 , H01L2924/04642 , H01L2924/05032 , H01L2924/05042 , H01L2924/05432 , H05K1/0306 , H05K2201/0355 , H01L2924/01205 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
Abstract: 提供一种同时满足对于温度循环具有长寿命和良好导电性的电源模块用基板。该基板包括绝缘基板(2)、在绝缘基板(2)的一个表面上层叠的电路层(3)、在绝缘基板(2)的另一个表面上层叠的金属层(4)、通过焊料(7)承载在电路层(3)上的半导体芯片(5)、以及与金属层(4)接合的散热体(6)。电路层(3)和金属层(4)由纯度为99.999％以上的铜构成。即使温度循环重复作用，内部应力也不会聚集，从而可以延长温度循环寿命。此外，电路层(3)和金属层(4)由导热性良好的铜构成，因此可以将来自半导体芯片(5)的热量通过向散热体(6)一侧传输而有效地释放到外部。
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