-
公开(公告)号：CN102021616B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201010293494.9
申请日：2010-09-16
申请人： 上村工业株式会社
IPC分类号： C25D3/38 , C25D7/12 , H01L21/288 , H01L21/3205
摘要： 本发明提供对于通孔和盲孔混合存在的基板而言，对通孔的包覆性良好且对盲孔的孔封埋性良好的铜电镀浴及使用该铜电镀浴的电镀方法。本发明涉及使用铜电镀浴的电镀方法，其特征在于，以水溶性铜盐、硫酸及氯离子为主要构成成分，且含有对由二乙烯三胺、己二酸及ε-己内酰胺构成的缩聚物的环氧氯丙烷改性物进行加热处理而生成的聚酰胺多胺作为整平剂。
-
公开(公告)号：CN101407935B
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN200810176964.6
申请日：2008-07-25
申请人： 上村工业株式会社
CPC分类号： C25D21/18
摘要： 一种连续电镀铜的方法，其中利用可溶性或不溶性阳极，工件为阴极，在容纳含有有机添加剂的硫酸铜电镀液的电镀槽中对工件进行连续电镀，所述方法包括电镀液从电镀槽溢流出到溢流槽中，由此将溢流槽中的电镀液返回到电镀槽中，设置氧化分解槽，并电镀液通过溢流槽从氧化分解槽返回到电镀槽中，以使电镀液在电镀槽和氧化分解槽之间循环，将金属铜浸入氧化分解槽中的电镀液中并暴露于空气鼓泡，使得在铜电镀期间产生的分解或变质所形成的分解/变质有机产物能被氧化分解掉。
-
公开(公告)号：CN101363127A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200810145648.2
申请日：2008-08-07
申请人： 上村工业株式会社
IPC分类号： C25D3/38 , C25D21/18 , C25D7/00 , C25D7/12 , H01L21/288
摘要： 本文公开了在硫酸铜镀浴中在工件上电镀铜的电解镀铜方法，所述硫酸铜镀浴填充在镀槽内且包含有机添加剂，同时使用可溶阳极或不溶阳极作为阳极并以所述工件作为阴极，该方法包括步骤：将浴电流密度设定为不高于5A/L；将金属铜浸入硫酸铜镀浴的区域中，并且所述区域与所述阳极和所述阴极之间的区域隔开，并且还分别与邻接所述阳极和阴极的区域隔开，使得如此浸入的金属铜的附近可用作氧化分解区域；基于所述镀浴计，将金属铜的浸入面积设定为不小于0.001dm2/L；和基于所述浸入面积计，以不低于0.01L/dm2·min向所述氧化分解区域施加空气鼓泡。
-
公开(公告)号：CN102011169B
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201010278802.0
申请日：2010-09-08
申请人： 上村工业株式会社
摘要： 本发明提供一种电镀装置及电镀方法。电镀装置(11)具备：电镀槽(13)，贮存电镀液；以及辅槽(15)，该辅槽(15)是与该电镀槽(13)不同体的槽，且所述电镀液在该辅槽(15)与所述电镀槽(13)之间循环。辅槽(15)在其内部具有第1空间(17)及位于该第1空间(17)下游侧的第2空间(19)。第1空间(17)内的电镀液中超过指定高度的部分从第1空间(17)流入第2空间(19)，且在该第2空间(19)内在空气中流下。
-
公开(公告)号：CN101363127B
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN200810145648.2
申请日：2008-08-07
申请人： 上村工业株式会社
IPC分类号： C25D3/38 , C25D21/18 , C25D7/00 , C25D7/12 , H01L21/288
摘要： 本文公开了在硫酸铜镀浴中在工件上电镀铜的电解镀铜方法，所述硫酸铜镀浴填充在镀槽内且包含有机添加剂，同时使用可溶阳极或不溶阳极作为阳极并以所述工件作为阴极，该方法包括步骤：将浴电流密度设定为不高于5A/L；将金属铜浸入硫酸铜镀浴的区域中，并且所述区域与所述阳极和所述阴极之间的区域隔开，并且还分别与邻接所述阳极和阴极的区域隔开，使得如此浸入的金属铜的附近可用作氧化分解区域；基于所述镀浴计，将金属铜的浸入面积设定为不小于0.001dm2/L；和基于所述浸入面积计，以不低于0.01L/dm2·min向所述氧化分解区域施加空气鼓泡。
-
公开(公告)号：CN102021616A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN201010293494.9
申请日：2010-09-16
申请人： 上村工业株式会社
IPC分类号： C25D3/38 , C25D7/12 , H01L21/288 , H01L21/3205
摘要： 本发明提供对于通孔和盲孔混合存在的基板而言，对通孔的包覆性良好且对盲孔的孔封埋性良好的铜电镀浴及使用该铜电镀浴的电镀方法。本发明涉及使用铜电镀浴的电镀方法，其特征在于，以水溶性铜盐、硫酸及氯离子为主要构成成分，且含有对由二乙烯三胺、己二酸及ε-己内酰胺构成的缩聚物的环氧氯丙烷改性物进行加热处理而生成的聚酰胺多胺作为整平剂。
-
公开(公告)号：CN101532160A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200910127431.3
申请日：2009-03-11
申请人： 上村工业株式会社
CPC分类号： C25D17/00 , C25D3/38 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D17/002 , C25D21/18 , H05K3/241
摘要： 本发明提供一种连续电镀铜的方法，其是在收纳有硫酸铜镀浴的镀槽中，使用不溶性阳极作为阳极，以被镀物为阴极，对被镀物进行电镀铜的方法，在该方法中，设置与镀槽不同的铜溶解槽，将镀浴转移到铜溶解槽中，并使镀浴从铜溶解槽返回到镀槽，由此使镀浴在镀槽和铜溶解槽之间循环，通过进一步在铜溶解槽中投入铜离子的补给盐并使其溶解，补给因电镀而消耗的镀浴的铜离子，连续进行电镀，该方法的特征在于，在阳极和阴极之间，镀浴可以移动，在镀浴从铜溶解槽返回到镀槽的过程中，使镀浴返回到电镀中的阳极附近，由此可以氧化分解用于补给铜离子的铜离子的补给盐溶解时产生的妨碍电镀性能的成分，可以防止妨碍电镀性能的成分引起的电镀不良。
-
公开(公告)号：CN101407935A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200810176964.6
申请日：2008-07-25
申请人： 上村工业株式会社
CPC分类号： C25D21/18
摘要： 一种连续电镀铜的方法，其中利用可溶性或不溶性阳极，工件为阴极，在容纳含有有机添加剂的硫酸铜电镀液的电镀槽中对工件进行连续电镀，所述方法包括电镀液从电镀槽溢流出到溢流槽中，由此将溢流槽中的电镀液返回到电镀槽中，设置氧化分解槽，并电镀液通过溢流槽从氧化分解槽返回到电镀槽中，以使电镀液在电镀槽和氧化分解槽之间循环，将金属铜浸入氧化分解槽中的电镀液中并暴露于空气鼓泡，使得在铜电镀期间产生的分解或变质所形成的分解/变质有机产物能被氧化分解掉。
-
公开(公告)号：CN110318089A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201910174665.7
申请日：2019-03-08
申请人： 上村工业株式会社
IPC分类号： C25D17/22
摘要： 提供处理液的排出时间较短并且处理效率较高的旋转式表面处理装置和用于处理槽的环状部件。通过处理槽(2)的旋转，部件(20)与电极(50)接触，而实施电镀。此时，镀覆液(16)借助泵(P)而被循环使用。在更换镀覆液(16)时等，在排出镀覆液(16)时从侧壁(80)的空隙向外部放出该镀覆液(16)。在排出时，不进行基于泵(P)的循环。形成于侧壁(80)的空隙(8)在内侧形成为比部件(20)的最小尺寸小。朝向外侧而形成为变大。因此，会迅速地进行排水。
-
公开(公告)号：CN101532160B
公开(公告)日：2013-02-20
申请号：CN200910127431.3
申请日：2009-03-11
申请人： 上村工业株式会社
CPC分类号： C25D17/00 , C25D3/38 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D17/002 , C25D21/18 , H05K3/241
摘要： 本发明提供一种连续电镀铜的方法，其是在收纳有硫酸铜镀浴的镀槽中，使用不溶性阳极作为阳极，以被镀物为阴极，对被镀物进行电镀铜的方法，在该方法中，设置与镀槽不同的铜溶解槽，将镀浴转移到铜溶解槽中，并使镀浴从铜溶解槽返回到镀槽，由此使镀浴在镀槽和铜溶解槽之间循环，通过进一步在铜溶解槽中投入铜离子的补给盐并使其溶解，补给因电镀而消耗的镀浴的铜离子，连续进行电镀，该方法的特征在于，在阳极和阴极之间，镀浴可以移动，在镀浴从铜溶解槽返回到镀槽的过程中，使镀浴返回到电镀中的阳极附近，由此可以氧化分解用于补给铜离子的铜离子的补给盐溶解时产生的妨碍电镀性能的成分，可以防止妨碍电镀性能的成分引起的电镀不良。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
11 条记录 (耗时 0.058 秒)