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公开(公告)号：CN102011169A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN201010278802.0
申请日：2010-09-08
Applicant: 上村工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种电镀装置及电镀方法。电镀装置(11)具备：电镀槽(13)，贮存电镀液；以及辅槽(15)，该辅槽(15)是与该电镀槽(13)不同体的槽，且所述电镀液在该辅槽(15)与所述电镀槽(13)之间循环。辅槽(15)在其内部具有第1空间(17)及位于该第1空间(17)下游侧的第2空间(19)。第1空间(17)内的电镀液中超过指定高度的部分从第1空间(17)流入第2空间(19)，且在该第2空间(19)内在空气中流下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108315781A
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201810031845.5
申请日：2018-01-12
Applicant: 上村工业株式会社
CPC classification number: C25D5/34 , C25D3/38 , C25D5/02 , C25D7/00 , C25D17/00 , C25D21/14 , C25D5/028 , H05K3/423
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使镀敷在多个电解镀敷单元之间中断也能够充分地填充镀敷的填充镀敷系统及填充镀敷方法。填充镀敷系统用于在被镀物的导通孔和/或通孔中形成填充镀敷，其特征在于，包括：多个电解镀敷单元；以及设置于各所述电解镀敷单元之间的添加剂附着区域，在所述添加剂附着区域，使包含至少从包含含氮有机化合物的整平剂、包含含硫有机化合物的光亮剂、包含聚醚化合物的载体中选择的一种以上的添加剂的溶液直接附着于所述被镀物。
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公开(公告)号：CN102011169B
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201010278802.0
申请日：2010-09-08
Applicant: 上村工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种电镀装置及电镀方法。电镀装置(11)具备：电镀槽(13)，贮存电镀液；以及辅槽(15)，该辅槽(15)是与该电镀槽(13)不同体的槽，且所述电镀液在该辅槽(15)与所述电镀槽(13)之间循环。辅槽(15)在其内部具有第1空间(17)及位于该第1空间(17)下游侧的第2空间(19)。第1空间(17)内的电镀液中超过指定高度的部分从第1空间(17)流入第2空间(19)，且在该第2空间(19)内在空气中流下。
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公开(公告)号：CN108315781B
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN201810031845.5
申请日：2018-01-12
Applicant: 上村工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使镀敷在多个电解镀敷单元之间中断也能够充分地填充镀敷的填充镀敷系统及填充镀敷方法。填充镀敷系统用于在被镀物的导通孔和/或通孔中形成填充镀敷，其特征在于，包括：多个电解镀敷单元；以及设置于各所述电解镀敷单元之间的添加剂附着区域，在所述添加剂附着区域，使包含至少从包含含氮有机化合物的整平剂、包含含硫有机化合物的光亮剂、包含聚醚化合物的载体中选择的一种以上的添加剂的溶液直接附着于所述被镀物。
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公开(公告)号：CN103493609B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201280020316.6
申请日：2012-05-22
Applicant: 上村工业株式会社
CPC classification number: H05K3/422 , B05D1/02 , B05D5/12 , C23C4/12 , C23C18/161 , C23C18/1628 , C23C18/1669 , C23C18/1675 , C23C18/1683 , C23C18/38 , C25D3/38 , C25D5/026 , C25D17/00 , C25D21/10 , C25D21/12 , H05K3/107 , H05K3/1258 , H05K3/423 , H05K2201/09563 , H05K2203/075 , H05K2203/081 , H05K2203/1518 , H05K2203/1554 , H05K2203/1563
Abstract: 向印刷基板喷射镀覆液或者喷射气泡，并且在从镀覆液中析出金属并且填充通孔的中途的时间点上，通过变更镀覆液的喷射角或者变更印刷基板的姿势，消除填充到通孔中的金属的缺陷。
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公开(公告)号：CN103493609A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201280020316.6
申请日：2012-05-22
Applicant: 上村工业株式会社
CPC classification number: H05K3/422 , B05D1/02 , B05D5/12 , C23C4/12 , C23C18/161 , C23C18/1628 , C23C18/1669 , C23C18/1675 , C23C18/1683 , C23C18/38 , C25D3/38 , C25D5/026 , C25D17/00 , C25D21/10 , C25D21/12 , H05K3/107 , H05K3/1258 , H05K3/423 , H05K2201/09563 , H05K2203/075 , H05K2203/081 , H05K2203/1518 , H05K2203/1554 , H05K2203/1563
Abstract: 向印刷基板喷射镀覆液或者喷射气泡，并且在从镀覆液中析出金属并且填充通孔的中途的时间点上，通过变更镀覆液的喷射角或者变更印刷基板的姿势，消除填充到通孔中的金属的缺陷。
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