制备硬质合金基体金刚石涂层的预处理方法

    公开(公告)号:CN106544641B

    公开(公告)日:2019-08-23

    申请号:CN201610920894.5

    申请日:2016-10-21

    IPC分类号: C23C16/27 C23C16/02

    摘要: 本发明涉及一种制备硬质合金基体金刚石涂层的喷砂预处理方法;该方法针对硬质合金基体;首先,采用喷砂技术对硬质合金基体表面进行冲蚀粗化,然后采用酸处理以对基体进行脱钴,制备出适合金刚石薄膜生长的均匀粗化的表面形貌。本发明涉及的预处理方法与常规酸碱两步法预处理相比,可以有效控制硬质合金基体表面粗糙度,极大提高金刚石涂层沉积初期的形核密度,并且在预处理后不会形成疏松层,有效提高了金刚石涂层与基体的附着力。该预处理方法不受基体形状的限制,适用于复杂形状硬质合金基体的金刚石涂层制备,且操作简单、应用方便,生产效率高、无污染,产业化前景光明,因而具有显著地经济效益。

    金刚石涂层机械密封环的制备方法

    公开(公告)号:CN105624641A

    公开(公告)日:2016-06-01

    申请号:CN201610053751.9

    申请日:2016-01-26

    IPC分类号: C23C16/27 C23C16/02 C23C16/46

    摘要: 本发明公开了一种金刚石涂层机械密封环的制备方法,以硬质合金、碳化硅/氮化硅陶瓷机械密封环为基体,通过热丝化学气相沉积法在机械密封环的工作表面沉积金刚石薄膜。具体工艺方法为:首先在基体表面沉积一层晶粒粗壮、耐磨损性能优异但不易抛光的微米金刚石薄膜,再通过改变工艺参数在微米金刚石颗粒间沉积细化的纳米金刚石颗粒,以填充粗壮微米金刚石颗粒间的凹陷部位,达到降低金刚石涂层表面粗糙度,便于后续研磨抛光的目的。本发明通过两步沉积法得到的金刚石涂层机械密封环,可大幅降低接触端面的磨损率,其工作寿命较未涂层机械密封环大幅提升。

    基于水润滑拉拔的多道次金属拉拔装置

    公开(公告)号:CN103331318B

    公开(公告)日:2015-04-01

    申请号:CN201310228889.4

    申请日:2013-06-08

    IPC分类号: B21C3/14 B21C3/02

    摘要: 本发明公开了一种基于水润滑拉拔的多道次金属拉拔装置,包括支架、固定在支架内部的拉拔腔、设置于拉拔腔内的密封圈、模具组和润滑室组、以及固定在支架上的盖板;模具组为超光滑纳米金刚石复合涂层模具;拉拔腔润滑剂入口与支架润滑剂入口的中心线对齐;密封圈、润滑室组和模具组沿着管线材拉拔方向依次放置在拉拔腔内,润滑室开口方向与拉拔腔润滑剂出入口对齐。本发明能够使管线材与模具组接触区在拉拔过程中完全浸入在润滑剂中,使金刚石薄膜优异的水润滑性能得到发挥,拉拔区域得到有效的润滑和冷却,从而延长模具使用寿命,提高加工表面质量以及表面光洁度、清洁度;同时水基润滑剂安全、无污染的特点也使得加工环境得到极大改善。

    多元掺杂热丝化学气相沉积制备金刚石薄膜的方法

    公开(公告)号:CN102586762B

    公开(公告)日:2015-08-19

    申请号:CN201210085095.2

    申请日:2012-03-27

    摘要: 本发明公开了一种多元掺杂热丝化学气相沉积制备金刚石薄膜的方法及用于其中的反应气体输送装置。所述方法以硅、碳化硅或氮化硅陶瓷、硬质合金、以及高熔点金属材料(钨、钽、钼、钛等)为衬底,以CVD法为沉积手段,在反应气体氢气和丙酮(或丙酮和甲醇)蒸汽中同时添加含Si、含Si和含N、含Si和含B或含Si、含N和含B的有机化合物,形成多元掺杂体系;反应得到了亚微米或纳米级金刚石薄膜涂层,涂层厚度可在10~50μm之间调节。该薄膜具有耐磨、耐腐蚀、绝缘电阻高(不掺硼场合)、表面光滑、摩擦系数小、易研磨抛光等特点,即兼有微米金刚石和纳米金刚石涂层的双重优点。

    利用化学气相沉积制备单层金刚石磨料工具的方法

    公开(公告)号:CN106926148B

    公开(公告)日:2020-07-14

    申请号:CN201710072261.8

    申请日:2017-02-08

    IPC分类号: B24D18/00

    摘要: 本发明公开了一种利用化学气相沉积制备单层金刚石磨料工具的方法;该方法针对碳化硅基体,将金刚石磨料混入光刻胶溶液并将其超声振荡,利用旋转甩胶均匀分散金刚石磨粒,实现其在基体衬底均匀分布,采用CVD方法在金刚石磨粒和碳化硅基体之间沉积金刚石涂层结合剂,将磨料与基体牢固的连结起来,同时磨粒生长成为高品级立方八面体单晶颗粒。本发明制备的单层金刚石磨料工具磨粒把持力强,出露高度高,容屑空间大,避免了电镀和钎焊单层金刚石磨料工具缺点,适用于制备细粒度(5‑100μm)单层金刚石磨料工具。本发明制备的单层金刚石磨料工具在半导体、光学晶体、人造蓝宝石、玻璃等脆硬材料的高精密磨削加工领域,具有广阔应用前景。