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公开(公告)号：CN101957559A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN201010266692.6
申请日：2010-08-30
申请人： 上海交通大学 , 日立化成工业株式会社
IPC分类号： G03F7/027 , C07D311/18 , G03F7/00 , H01L21/027
摘要： 一种半导体制造技术领域的光可逆的纳米压印光刻胶及其制备和应用方法，其光刻胶的组分及质量百分比含量为：光可逆交联剂5～50％、光聚合性化合物5～80％以及为光聚合引发剂或光产酸剂0.1％～15％，其中光可逆交联剂的结构式为：本发明制备得到光刻胶的黏度低，便于旋涂涂覆与压印工艺操作，光可逆且抗刻蚀好。
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公开(公告)号：CN102395924A
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN201080017169.8
申请日：2010-04-26
申请人： 日立化成工业株式会社 , 上海交通大学
IPC分类号： G03F7/031 , C07D241/42 , C08F2/50 , C08F220/06 , G03F7/004 , G03F7/033 , H05K3/00
CPC分类号： C07D241/42 , C08F220/06 , G03F7/031
摘要： 一种感光性树脂组合物，含有粘合剂聚合物、具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物和选自由具有下述式(1)、(2)或(3)所示的结构的化合物组成的组中的至少1种吡嗪化合物。[式(1)～(3)中，R1～R12各自独立地表示包含烷基、环烷基、苯基、萘基或杂环式基的1价有机基团，R1和R2、R3和R4、R5和R6、R7和R8、R9和R10、或者R11和R12可以相互结合而与吡嗪骨架的2个碳原子一起形成环。式(2)中，X和Y各自独立地表示构成与吡嗪骨架的2个碳一起形成的单环结构或缩合多环结构的芳香族环的原子群，式(3)中，Z表示构成与吡嗪骨架的4个碳一起形成的单环结构或缩合多环结构的芳香族环、或者杂环的原子群]。
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公开(公告)号：CN100473652C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200510026394.9
申请日：2005-06-02
申请人： 上海交通大学 , 日立化成工业株式会社
IPC分类号： C07D409/04 , C07D233/64 , C07D333/20
摘要： 本发明公开了下式所示的含噻吩取代基的六芳基双咪唑及其制备方法，它是以取代1，2-乙二酮为原料与芳香醛以及乙酸铵在乙酸中回流制备出2，4，5-三芳基咪唑。2，4，5-三芳基咪唑在二氯甲烷和水溶液中被铁氰化钾在碱性条件下氧化，得到含噻吩取代基的六芳基双咪唑。该类化合物在365nm消光系数不低于9000(二氯甲烷为溶剂)，在400nm处消光系数不低于3000，在提高紫外光吸收效率的同时，将吸收光向长波延伸，在紫外光固化领域具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN103064254A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201210401841.4
申请日：2012-10-19
申请人： 日立化成工业株式会社 , 上海交通大学
摘要： 本发明涉及一种感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图形的形成方法以及印刷电路板的制造方法，所述感光性树脂组合物含有(A)粘合剂聚合物、(B)光聚合性化合物、和(C)光聚合引发剂，其中，(C)光聚合引发剂包含由下述式(1)表示的化合物。式中，R1及R2各自独立地表示下述式(1a)或(1b)所示的基团，R各自独立地表示碳原子数1~20的烷基或苯基，多个存在的R可以相同也可不同。
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公开(公告)号：CN101738861A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200810175780.8
申请日：2008-11-10
申请人： 日立化成工业株式会社 , 上海交通大学
摘要： 本发明涉及感光性树脂组合物以及使用其的印刷电路板的制造方法，所述树脂组合物包含(A)粘合剂聚合物、(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、(C1)以下述通式(1)表示的苯乙烯基吡啶化合物；式(1)中，R1、R2和R3分别独立地表示碳数1～20的烷基、碳数1～6的烷氧基、碳数1～6的烷基酯基、氨基、碳数1～20的烷基氨基、羧基、氰基、硝基或(甲基)丙烯酰基，m和n分别独立地表示1～3的整数，a、b和c分别独立地表示0～5的整数。
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公开(公告)号：CN101319093A
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200810040464.X
申请日：2008-07-10
申请人： 上海交通大学 , 日立化成工业株式会社
摘要： 本发明提供了一种右式表示的双乙烯基吡啶荧光染料，其中R选自：取代或未取代的苯基、取代或未取代的噻吩基、取代或未取代的呋喃基、取代或未取代的吡啶基、取代或未取代的萘基或取代或未取代的蒽基，R7独立选自氢、卤素、C1－C22烷基、C1－C22烷氧基或氨基。本发明还提供了一种制备上述双乙烯基吡啶荧光染料的方法。
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公开(公告)号：CN103087087A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201110332455.X
申请日：2011-10-27
申请人： 上海交通大学 , 日立化成工业株式会社
CPC分类号： C07F7/21 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , G03F7/0002 , G03F7/0275 , G03F7/0757
摘要： 本发明提供一种通式(1)所示的含巯基多官能团的低倍多聚硅氧烷化合物及其用于制备压印的软模板的组合物以及压印工艺，(SiO1.5R1)m·(SiO1.5CH2CH2CH2SR2)n (1)其中R1为-CH2-CH2-CH2-SH，m表示3～12的整数；R2分别为无取代或者被取代基取代的烷基、无取代或者被取代基取代的烷氧基、无取代或者被取代基取代的酯基和无取代或者被取代基取代的芳香基，所述取代基为卤素，n表示1～12的整数；该组合物是一种高憎水性光刻胶，将其应用于纳米压印模板的制备中，会得到高精度的结构，提高了模板重复利用率。
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公开(公告)号：CN102174059B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201110042711.1
申请日：2011-02-23
申请人： 上海交通大学 , 日立化成工业株式会社
摘要： 一种微纳米加工技术领域含巯基的低倍多聚硅氧烷化合物及其紫外光刻胶组合物以及压印工艺，包含如通式(1)所示的含巯基的低倍多聚硅氧烷化合物及其紫外光刻胶组合物以及压印工艺，该组合物是低收缩、低粘度、高抗氧刻蚀的紫外光刻胶组合物，(SiO1.5R1)m·(SiO1.5R2)n (1)其中R1为-CH2-CH2-CH2-SH；R2分别为无取代或者被取代基取代的烷基、无取代或者被取代基取代的芳香基、无取代或者被取代基取代的烷氧基，所述取代基为卤素，m表示3～12的整数，n表示0～12的整数。
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公开(公告)号：CN101738861B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN200810175780.8
申请日：2008-11-10
申请人： 日立化成工业株式会社 , 上海交通大学
摘要： 本发明涉及感光性树脂组合物以及使用其的印刷电路板的制造方法，所述树脂组合物包含(A)粘合剂聚合物、(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、(C1)以下述通式(1)表示的苯乙烯基吡啶化合物；式(1)中，R1、R2和R3分别独立地表示碳数1～20的烷基、碳数1～6的烷氧基、碳数1～6的烷基酯基、氨基、碳数1～20的烷基氨基、羧基、氰基、硝基或(甲基)丙烯酰基，m和n分别独立地表示1～3的整数，a、b和c分别独立地表示0～5的整数。
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公开(公告)号：CN102174059A
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN201110042711.1
申请日：2011-02-23
申请人： 上海交通大学 , 日立化成工业株式会社
摘要： 一种微纳米加工技术领域含巯基的低倍多聚硅氧烷化合物及其紫外光刻胶组合物以及压印工艺，包含如通式(1)所示的含巯基的低倍多聚硅氧烷化合物及其紫外光刻胶组合物以及压印工艺，该组合物是低收缩、低粘度、高抗氧刻蚀的紫外光刻胶组合物，(SiO1.5R1)m·(SiO1.5R2)n (1)，其中R1为-CH2-CH2-CH2-SH；R2分别为无取代或者被取代基取代的烷基、无取代或者被取代基取代的芳香基、无取代或者被取代基取代的烷氧基，所述取代基为卤素，m表示3～12的整数，n表示0～12的整数。
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