一种BUSBAR半自动测试铆压设备
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117961484A

    公开(公告)日:2024-05-03

    申请号:CN202311801059.6

    申请日:2023-12-25

    摘要: 本发明涉及一种BUSBAR半自动测试铆压设备,涉及自动化设备的领域,其包括转盘模块,设于转盘模块外圈的上料移栽模块、镭雕&检测模块、振动盘A上料模块、铆压模块、电流电阻测试模块、振动盘B上料模块、分BIN输送带模块、高压测试模块、不良品输送带;自上料移栽模块至转盘模块设有单轴移栽模组,镭雕&检测模块与转盘模块之间设有搬运模块A,振动盘A上料模块与转盘模块之间设有搬运模块B,振动盘B上料模块与转盘模块之间设有搬运模块C,分BIN输送带模块与转盘模块之间设有搬运模块D,不良品输送带与转盘模块之间设有搬运模块E。本发明可减少人工参与,实现多种繁琐的流程工艺,以较高的设备自动化程度提高产能、优化成本。

    一种力控系统及控制方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117873192A

    公开(公告)日:2024-04-12

    申请号:CN202311640014.5

    申请日:2023-12-01

    IPC分类号: G05D15/01

    摘要: 本发明属于半导体封装技术领域,涉及一种力控系统及控制方法,包括通信连接的贴装机和上位机,贴装机上设置伺服电机和贴装弹性体,贴装弹性体上安装与伺服电机电连接的编码器,编码器用于检测贴装弹性体的弹性形变量、伺服电机的转速和伺服电机输出端下降位移并转换为电信号;伺服电机电连接有力传感器,力传感器电连接有控制器,形成闭环结构;力传感器用于接收伺服电机的焊接力度信号,并将信号传递给控制器,控制器用于调整伺服电机的输出力。通过力传感器、控制器和伺服电机之间的闭环,实现伺服电机的输出力的大小和伺服电机的焊压芯片的位移关系,运动时可以直接根据函数关系反向推倒出力的大小进而实现力与位移的实时响应性,同步性。

    一种回流炉的温度控制系统及温度控制方法

    公开(公告)号:CN117848083A

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN202311716906.9

    申请日:2023-12-13

    IPC分类号: F27D19/00

    摘要: 本发明提供了一种回流炉的温度控制系统,包括控制器,以及在回流炉每一个加热腔内布置的加热丝和反馈热电偶;每一个加热腔内的加热丝连接控制器,每一个加热腔内的反馈热电偶连接控制器;温度控制系统还包括,布置于回流炉入口处的阻断装置,以及布置于回流炉入口处的产品感知传感器;阻断装置连接控制器,产品感知传感器连接控制器;产品感知传感器,用于感知产品进入回流炉的位置;阻断装置,用于阻止或允许产品进入回流炉。本发明在大量生产过程中,产品温度曲线更接近理想曲线,降低了产品不良率,提升了回流炉运行的生产效率。

    连接器自动插装设备和微波组件组装装置

    公开(公告)号:CN117791267A

    公开(公告)日:2024-03-29

    申请号:CN202311660397.2

    申请日:2023-12-05

    发明人: 陈远明 江杰 聂攀

    IPC分类号: H01R43/20 H01P11/00

    摘要: 本发明公开了一种连接器自动插装设备和微波组件组装装置,其中一种连接器自动插装设备包括安装台一和设于安装台上的三轴移动机构,所述三轴移动机构上设置有浮动插接机构,通过三轴移动机构带动浮动插接机构沿XYZ三轴移动。有益效果:本发明的连接器自动插装设备设置有浮动插接机构,浮动插接机构带动连接器插入微波组件的过程中能够先预插并检测插装压力,一旦压力超标可及时退出插装,避免连接器在插装过程中对微波组件产品造成二次损伤,大大降低了产品装配损坏率,连接器自动插装设备相比人工插装,插装速度快、效率高,有效满足大规模生产需要。

    耐高温真空旋转馈通器和真空回流焊设备

    公开(公告)号:CN117773270A

    公开(公告)日:2024-03-29

    申请号:CN202311586487.1

    申请日:2023-11-24

    IPC分类号: B23K3/08 B23K3/00 H05K3/34

    摘要: 本发明公开了一种耐高温真空旋转馈通器和真空回流焊设备,其中所述耐高温真空旋转馈通器包括转轴、摆动轴、密封软管和电机,所述密封软管的一端敞口、另一端封口,所述密封软管敞口的一端与电机的旋转轴同轴,所述密封软管封口的一端与电机相连,所述密封软管敞口的一端固定不动时。有益效果:本发明的耐高温真空旋转馈通器利用密封软管圆锥摆动带动转轴自转驱动传动组件工作,此种传动方式只需要控制密封软管摆动即可,密封软管自身不发生自转,因此其敞口的一端与真空腔室密封固定相连即可,密封牢固、可靠,密封效果好,密封持久、不易失效,且能耐受高温,转轴可以高速自转,整体结构简单,没有易损件,无需频繁维护更换,成本低。

    一种基于机器视觉快速定位螺丝孔的方法及存储介质

    公开(公告)号:CN117765088A

    公开(公告)日:2024-03-26

    申请号:CN202311525727.7

    申请日:2023-11-15

    IPC分类号: G06T7/80 G06T3/02

    摘要: 本发明提供了一种基于机器视觉快速定位螺丝孔的方法包括:S1、机器视觉标定:通过九个标定点位在三轴运动平台坐标系下的坐标与九个标定点位在视觉相机坐标系下的坐标关系,计算第一仿射变换矩阵A;S2、提取图纸点位:获取产品对应的图纸,提取图纸中的所有图纸点位;S3、示教产品点位:记录三个图纸点位在图纸坐标系下的坐标,以及三个产品点位在相机坐标系下的坐标;S4、计算第二仿射变换矩阵B;S5、将图纸中所有图纸点位在图纸坐标系下的坐标通过第二仿射变换矩阵B转换为所有产品点位在三轴运动平台坐标系下的坐标。本发明前期只标定一次,更换新产品只需要导入对应图纸示教三个点,大大减少示教所有点位的工作量。

    一种IGBT侧框模块加热压铆集成设备

    公开(公告)号:CN117594492A

    公开(公告)日:2024-02-23

    申请号:CN202311586466.X

    申请日:2023-11-24

    IPC分类号: H01L21/67

    摘要: 本发明公开了一种IGBT侧框模块加热压铆集成设备,包括机台和设于机台上的上料装置、移栽输送装置、加热压铆装置、冷却输送装置,所述上料装置将IGBT侧框模块送至移栽输送装置,所述移栽输送装置将IGBT侧框模块送至加热压铆装置进行加热和压铆,所述加热压铆装置将加热和压铆完毕的IGBT侧框模块送回移栽输送装置,由移栽输送装置再将IGBT侧框模块送至冷却输送装置进行冷却。有益效果:本发明的IGBT侧框模块加热压铆集成设备集成了加热及铆环压铆两种功能,可以对IGBT侧框模块进行自动加热和铆环压铆,无需人工压铆,降低了人工参与度,大大提高了加热压铆的速度、效率和精准度,压铆质量高,压铆品质稳定,出错率小。

    一种数据处理系统
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117591080A

    公开(公告)日:2024-02-23

    申请号:CN202311415298.8

    申请日:2023-10-27

    发明人: 陈远明 陈力

    IPC分类号: G06F8/20 G06F8/71 G06F9/445

    摘要: 本发明公开了一种数据处理系统,包括中间件、前处理模块及后处理模块;其中:所述前处理模块,用于提供在数据进入接口方法之前、对数据进行相应前处理的各项前处理操作逻辑;所述后处理模块,用于提供在数据离开接口方法之后、对数据进行相应后处理的各项后处理操作逻辑;所述中间件,用于在数据进入接口方法之前和/或离开接口方法之后,调用并执行相应的前处理操作逻辑和/或后处理操作逻辑,对数据进行前处理和/或后处理。因此本发明利用一份操作逻辑即可实现不同接口方法的数据前后处理,且存储于相应的处理模块中便于统一管理,明显不同于现有技术中将前后处理逻辑分散在各个代码段中,而是无需重复代码,且便于维护。

    一种阀体装配工装
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117260236A

    公开(公告)日:2023-12-22

    申请号:CN202311077307.7

    申请日:2023-08-24

    IPC分类号: B23P19/04 B23P19/00

    摘要: 本发明公开了一种阀体装配工装,包括支撑机构、柱塞定位浮动机构和锁止机构,所述支撑机构用于支撑阀体并配合柱塞定位浮动机构共同对阀体进行定位,所述柱塞定位浮动机构用于定位阀体在支撑机构上的位置,所述锁止机构用于锁止柱塞定位浮动机构。有益效果:本发明的阀体装配工装通过支撑机构支撑阀体,借助柱塞定位浮动机构对阀体进行精定位,以完成阀杆的自动化组装,由于阀杆表面经过精加工,因此在阀杆装配完毕后利用支撑机构和柱塞定位浮动机构对阀杆进行精定位即可等同对阀体进行精定位,这样不影响后续自动往阀体内装配其它部件,对阀体进行精定位确保了自动化装配高精度,因此阀体装配实现了全自动化,无需人工参与,装配效率高。

    一种基于AGV的半导体物料自动派发方法及系统

    公开(公告)号:CN117151359A

    公开(公告)日:2023-12-01

    申请号:CN202210563419.2

    申请日:2022-05-20

    摘要: 本申请公开了一种基于AGV的半导体物料自动派发方法及系统,所述方法包括如下步骤:S1、生成派发队列信息;S2、筛选派发队列信息;S3、筛选机台信息;S4:生成派发任务;S5、下达派发任务;S6、执行派发任务。本申请所提供的方法能够提升产线生产效率,减少大量人员,降低人员触碰产品导致产品报废的几率,实现物料自动派发,物料可以根据产线生产情况通过AGV在各设备之间进行自动转运,取代原始的依靠人力搬运的情况;如果其中某道设备出现问题或者前后道设备节拍不一致时,物料可以被自动转运至缓存设备暂存,等待设备维护完成或者节拍一致时,再将物料转运至相关设备加工。