-
公开(公告)号：CN1950749B
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200580013895.1
申请日：2005-04-25
Applicant: 东京应化工业株式会社 , 日本化药株式会社
IPC: G03F1/00
CPC classification number: G03F7/2018
Abstract: 提供一种用于凸版印刷的原稿印版以及一种用其制作凸版印版的方法，该原稿印版解决了现有技术的负膜或其替代品存在的问题，和由墨组合物在感光性树脂层表面直接形成掩模图案存在的问题。采用凸版印刷用感光性原稿印版包括：承载衬底层(A)；提供在该承载衬底上并对预定波长范围光具有感光性的感光性树脂层(B)；及提供在该树脂层上的墨保持层(C)；其中，该墨保持层(C)能够保持遮光墨，而且能够在该承载衬底层中构成遮光图案，该遮光图案通过按照该图案将该遮光墨涂到该墨保持层(C)上而形成；其中，该承载衬底层上没有涂遮光墨的区域对于该预定波长范围的光是完全透明的。
-
公开(公告)号：CN1950749A
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN200580013895.1
申请日：2005-04-25
Applicant: 东京应化工业株式会社 , 日本化药株式会社
IPC: G03F1/00
CPC classification number: G03F7/2018
Abstract: 提供一种用于凸版印刷的原稿印版以及一种用其制作凸版印版的方法，该原稿印版解决了现有技术的负膜或其替代品存在的问题，和由墨组合物在感光性树脂层表面直接形成掩模图案存在的问题。采用凸版印刷用感光性原稿印版包括：承载衬底层(A)；提供在该承载衬底上并对预定波长范围光具有感光性的感光性树脂层(B)；及提供在该树脂层上的墨保持层(C)；其中，该墨保持层(C)能够保持遮光墨，而且能够在该承载衬底层中构成遮光图案，该遮光图案通过按照该图案将该遮光墨涂到该墨保持层(C)上而形成；其中，该承载衬底层上没有涂遮光墨的区域对于该预定波长范围的光是完全透明 的。
-
公开(公告)号：CN117897473A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202280056301.9
申请日：2022-08-25
Applicant: 东京应化工业株式会社
Abstract: 细胞培养用芯片，其包含在内部具有流路结构的层叠体，前述层叠体依次包含底板基板、通过激光加工而形成有流路的流路基板、和顶板基板，前述流路基板包含玻璃化转变温度为37℃以上、25℃时的弹性模量为1×109Pa以上、并且150℃时的弹性模量为1×107Pa以下的树脂。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111971165B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN201980024859.7
申请日：2019-04-03
Applicant: 东京应化工业株式会社 , 辉创株式会社
IPC: B29C65/16 , B23K26/342
Abstract: 本发明提供一种在接合金属基材与树脂部件时，使用含有金属粉末、粘合剂与有机溶剂的覆层用组合物。并且使用具有以下工序的金属/树脂接合部件的制造方法：在金属基材的至少一部分涂布该覆层用组合物的工序；对金属基材中的该覆层用组合物的涂布部照射激光的工序；在金属基材中的激光照射部上配置树脂部件的工序；加热激光照射部与树脂部件的界面从而将金属基材与树脂部件接合的工序。
-
公开(公告)号：CN101137935A
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200580048980.1
申请日：2005-11-29
Applicant: 东京应化工业株式会社
CPC classification number: G03F7/0955 , G03F7/032 , G03F7/202
Abstract: 本发明提供不污染显影液、能抑制由更换显影液导致的成本上升的高品质显影凸版印刷用感光性层合印刷原版以及使用该显影凸版印刷用感光性层合印刷原版的显影凸版印刷版的制造方法。显影凸版印刷用感光性层合印刷原版是在支持体上至少依次层合感光性树脂层和掩模材料层的显影凸版印刷用感光性层合印刷原版，所述感光性树脂层对紫外线具有感光性、能用水或水和醇的混合物显影，所述掩模材料层能被水或水和醇的混合物除去，且至少含有非紫外线吸收性有机色素及紫外线吸收性有机色素、能够在水或水和醇的混合物中溶解或分散的粘合剂，其中，所述非紫外线吸收性物质以及所述紫外线吸收性物质具有与所述粘合剂的相溶性。
-
公开(公告)号：CN117881770A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202280056384.1
申请日：2022-08-25
Applicant: 东京应化工业株式会社
Abstract: 细胞培养用芯片，其包含在内部具有流路结构的层叠体，构成前述层叠体的各层的各部件通过粘接剂层粘接，前述粘接剂层包含由含有玻璃化转变温度为37℃以上120℃以下的聚酯系树脂的粘接剂形成的第1粘接剂层。
-
公开(公告)号：CN111971165A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201980024859.7
申请日：2019-04-03
Applicant: 东京应化工业株式会社 , 辉创株式会社
IPC: B29C65/16 , B23K26/342
Abstract: 本发明提供一种在接合金属基材与树脂部件时，使用含有金属粉末、粘合剂与有机溶剂的覆层用组合物。并且使用具有以下工序的金属/树脂接合部件的制造方法：在金属基材的至少一部分涂布该覆层用组合物的工序；对金属基材中的该覆层用组合物的涂布部照射激光的工序；在金属基材中的激光照射部上配置树脂部件的工序；加热激光照射部与树脂部件的界面从而将金属基材与树脂部件接合的工序。
-
公开(公告)号：CN101137935B
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200580048980.1
申请日：2005-11-29
Applicant: 东京应化工业株式会社
CPC classification number: G03F7/0955 , G03F7/032 , G03F7/202
Abstract: 本发明提供不污染显影液、能抑制由更换显影液导致的成本上升的高品质显影凸版印刷用感光性层合印刷原版以及使用该显影凸版印刷用感光性层合印刷原版的显影凸版印刷版的制造方法。显影凸版印刷用感光性层合印刷原版是在支持体上至少依次层合感光性树脂层和掩模材料层的显影凸版印刷用感光性层合印刷原版，所述感光性树脂层对紫外线具有感光性、能用水或水和醇的混合物显影，所述掩模材料层能被水或水和醇的混合物除去，且至少含有非紫外线吸收性有机色素及紫外线吸收性有机色素、能够在水或水和醇的混合物中溶解或分散的粘合剂，其中，所述非紫外线吸收性物质以及所述紫外线吸收性物质具有与所述粘合剂的相溶性。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.03 seconds)
