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公开(公告)号:CN110473782B
公开(公告)日:2023-07-28
申请号:CN201910309894.5
申请日:2019-04-17
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/3065 , H01L21/67 , H01J37/32
Abstract: 本发明涉及蚀刻方法及蚀刻装置。本发明的课题是提供能够提高异种氧化膜间的蚀刻选择比的技术。本发明的蚀刻方法具备吸附工序和蚀刻工序。在吸附工序中,将包含BCl3气体的处理气体和H2气供给至配置有作为蚀刻对象的被处理体的处理空间,在停止H2气的供给的同时,对处理空间施加规定频率的电力,从而在处理空间产生等离子体,使被处理体吸附基于处理气体的吸附物。在蚀刻工序中,在处理空间产生惰性气体的等离子体而将吸附物活化,从而对被处理体进行蚀刻。
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公开(公告)号:CN110010465B
公开(公告)日:2023-09-05
申请号:CN201811574685.5
申请日:2018-12-21
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/311 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供一种去除方法和处理方法。一种去除方法,其是选择性地去除在处理容器内的基板上形成的多个凹部内的多种金属氧化膜的方法,其中,该去除方法包括反复多次进行如下工序的内容:使所述多种金属氧化膜暴露于BCl3气体或导入BCl3气体而生成的等离子体的工序;使BCl3气体的导入停止而进行吹扫的工序;使所述多种金属氧化膜暴露于导入非活性气体而生成的等离子体的工序;以及使非活性气体的导入停止而进行吹扫的工序,在使所述多种金属氧化膜暴露于所述等离子体的工序中,使所述多种金属氧化膜暴露于由单一气体生成的至少1个的不同的等离子体。
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公开(公告)号:CN110473782A
公开(公告)日:2019-11-19
申请号:CN201910309894.5
申请日:2019-04-17
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/3065 , H01L21/67 , H01J37/32
Abstract: 本发明涉及蚀刻方法及蚀刻装置。本发明的课题是提供能够提高异种氧化膜间的蚀刻选择比的技术。本发明的蚀刻方法具备吸附工序和蚀刻工序。在吸附工序中,将包含BCl3气体的处理气体和H2气供给至配置有作为蚀刻对象的被处理体的处理空间,在停止H2气的供给的同时,对处理空间施加规定频率的电力,从而在处理空间产生等离子体,使被处理体吸附基于处理气体的吸附物。在蚀刻工序中,在处理空间产生惰性气体的等离子体而将吸附物活化,从而对被处理体进行蚀刻。
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公开(公告)号:CN110010465A
公开(公告)日:2019-07-12
申请号:CN201811574685.5
申请日:2018-12-21
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/311 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供一种去除方法和处理方法。一种去除方法,其是选择性地去除在处理容器内的基板上形成的多个凹部内的多种金属氧化膜的方法,其中,该去除方法包括反复多次进行如下工序的内容:使所述多种金属氧化膜暴露于BCl3气体或导入BCl3气体而生成的等离子体的工序;使BCl3气体的导入停止而进行吹扫的工序;使所述多种金属氧化膜暴露于导入非活性气体而生成的等离子体的工序;以及使非活性气体的导入停止而进行吹扫的工序,在使所述多种金属氧化膜暴露于所述等离子体的工序中,使所述多种金属氧化膜暴露于由单一气体生成的至少1个的不同的等离子体。
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