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公开(公告)号:CN108431933A
公开(公告)日:2018-08-21
申请号:CN201680072617.1
申请日:2016-08-09
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/56 , H01L21/304 , H01L21/60 , H01L23/00 , H01L23/28
CPC classification number: H01L21/304 , H01L21/56 , H01L23/00 , H01L23/28 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2924/18161 , H01L2924/00014
Abstract: 电子零件的制造方法包括如下工序:准备半导体晶圆;将所述半导体晶圆单片化而制作多个半导体芯片(20);将所述多个半导体芯片(20)安装于基板(10);以及磨削所述半导体芯片(20)的上表面,减小所述半导体芯片(20)的厚度。
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公开(公告)号:CN106024613A
公开(公告)日:2016-10-12
申请号:CN201610176541.9
申请日:2016-03-24
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/304 , H01L21/78 , B28D5/00
CPC classification number: H01L22/20 , B26D5/007 , B26D7/0006 , B26D7/01 , H01L21/4853 , H01L21/67092 , H01L21/681 , H01L21/78 , H01L22/12 , H01L23/544 , H01L24/97 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L21/304 , B28D5/0005 , B28D5/0058
Abstract: 本发明提供一种切断装置和切断方法。切断装置包括:拍摄部件,其通过至少对多个第1标记和多个第3标记进行拍摄而生成第1次图像数据;控制部件,其对由输送机构载置到切断用夹具之上的被切断物和切断用夹具进行对位。控制部件通过对第1位置信息和第3位置信息进行比较,计算出第1次偏移量,第1位置信息由第1标记的位置信息构成,该第3位置信息由基于第3标记的位置信息构成。输送机构从切断用夹具抬起被切断物,基于第1次偏移量使输送机构和切断用夹具相对移动,从而使被切断物移动到与第1次偏移量相对应的第1次目标位置,之后,输送机构将被切断物再次载置于切断用夹具。切断机构沿着多个切断线将再次载置的被切断物切断。
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公开(公告)号:CN107210206A
公开(公告)日:2017-09-26
申请号:CN201680008290.1
申请日:2016-01-06
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L21/56 , H01L23/12
Abstract: 将形成有第1标记(17)的切断用夹具(9)安装于切断用工作台(8)。第1标记(17)与形成于已密封基板(1)的第2标记(4)对应。预先测量第1标记(17)的位置(第1坐标位置)并存储起来。将已密封基板(1)放置在切断用夹具(9)上,测量第2标记的位置(第2坐标位置)。比较第1坐标位置和第2坐标位置,算出已密封基板(1)的偏离量。自切断用夹具(9)提起已密封基板(1),使已密封基板(1)依据偏离量进行移动,将已密封基板(1)再次放置到切断用夹具(9)上。由此,能使已密封基板(1)的切断线的位置与切断用夹具(9)的切断槽的位置准确地对齐,因此能沿位于切断槽上的切断线将已密封基板(1)切断。
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公开(公告)号:CN106169443A
公开(公告)日:2016-11-30
申请号:CN201610327073.0
申请日:2016-05-17
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/78
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L21/78
Abstract: 提供一种半导体装置及其制造方法。使用比通常的旋转刀(24)厚的旋转刀(21),在QFN基板(1)所具有的引线框架(2)的连接条处切削总厚度中的规定的厚度部分来形成切削槽(22)。接着,通过电镀处理在引线框架(2)的底面和切削槽(22)的表面形成镀层(23)。接着,使用具有通常的厚度的旋转刀(24)将切削槽(22)处的引线框架(2)的剩余的厚度部分和密封树脂(8)的总厚度部分统一进行切削。分为2个阶段对QFN基板(1)进行切削,以将连接条全部去除,由此制造QFN产品(26)。在QFN产品(26)中,能够在引线(5)的底面和形成于引线(5)的侧面的凹部(27)的表面稳定地形成镀层(23)。
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公开(公告)号:CN107210206B
公开(公告)日:2020-09-22
申请号:CN201680008290.1
申请日:2016-01-06
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L21/56 , H01L23/12
Abstract: 将形成有第1标记(17)的切断用夹具(9)安装于切断用工作台(8)。第1标记(17)与形成于已密封基板(1)的第2标记(4)对应。预先测量第1标记(17)的位置(第1坐标位置)并存储起来。将已密封基板(1)放置在切断用夹具(9)上,测量第2标记的位置(第2坐标位置)。比较第1坐标位置和第2坐标位置,算出已密封基板(1)的偏离量。自切断用夹具(9)提起已密封基板(1),使已密封基板(1)依据偏离量进行移动,将已密封基板(1)再次放置到切断用夹具(9)上。由此,能使已密封基板(1)的切断线的位置与切断用夹具(9)的切断槽的位置准确地对齐,因此能沿位于切断槽上的切断线将已密封基板(1)切断。
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公开(公告)号:CN106024613B
公开(公告)日:2018-11-30
申请号:CN201610176541.9
申请日:2016-03-24
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/304 , H01L21/78 , B28D5/00
CPC classification number: H01L22/20 , B26D5/007 , B26D7/0006 , B26D7/01 , H01L21/4853 , H01L21/67092 , H01L21/681 , H01L21/78 , H01L22/12 , H01L23/544 , H01L24/97 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种切断装置和切断方法。切断装置包括:拍摄部件,其通过至少对多个第1标记和多个第3标记进行拍摄而生成第1次图像数据;控制部件,其对由输送机构载置到切断用夹具之上的被切断物和切断用夹具进行对位。控制部件通过对第1位置信息和第3位置信息进行比较,计算出第1次偏移量,第1位置信息由第1标记的位置信息构成,该第3位置信息由基于第3标记的位置信息构成。输送机构从切断用夹具抬起被切断物,基于第1次偏移量使输送机构和切断用夹具相对移动,从而使被切断物移动到与第1次偏移量相对应的第1次目标位置,之后,输送机构将被切断物再次载置于切断用夹具。切断机构沿着多个切断线将再次载置的被切断物切断。
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公开(公告)号:CN106142198B
公开(公告)日:2018-04-10
申请号:CN201610317620.7
申请日:2016-05-12
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种切断装置以及切断方法。在主轴上设置有固定于旋转轴的旋转刀、从两侧夹住旋转刀而将旋转刀固定的第1法兰以及第2法兰。在第1法兰上设置有形成为圆周状的第1凹部和深凹部。在第2法兰上设置有形成为圆周状的第2凹部。使第2凹部以旋转刀置于第2凹部与第1凹部和深凹部之间的方式与第1凹部和深凹部相对配置。通过设置深凹部,因离心力而产生的第1法兰的变位量和第2法兰的变位量相等。由此,使各法兰朝向与各自相反的一侧的法兰推动旋转刀的力相抵。因而,即使是在旋转刀高速旋转的情况下,也能够防止因离心力而产生的旋转刀的振动、破损、不规则运动等。
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公开(公告)号:CN106142198A
公开(公告)日:2016-11-23
申请号:CN201610317620.7
申请日:2016-05-12
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: B26D7/2621 , H01L21/78
Abstract: 本发明提供一种切断装置以及切断方法。在主轴上设置有固定于旋转轴的旋转刀、从两侧夹住旋转刀而将旋转刀固定的第1法兰以及第2法兰。在第1法兰上设置有形成为圆周状的第1凹部和深凹部。在第2法兰上设置有形成为圆周状的第2凹部。使第2凹部以旋转刀置于第2凹部与第1凹部和深凹部之间的方式与第1凹部和深凹部相对配置。通过设置深凹部,因离心力而产生的第1法兰的变位量和第2法兰的变位量相等。由此,使各法兰朝向与各自相反的一侧的法兰推动旋转刀的力相抵。因而,即使是在旋转刀高速旋转的情况下,也能够防止因离心力而产生的旋转刀的振动、破损、不规则运动等。
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