公开(公告)号：CN102097422A

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN201010533674.X

申请日：2010-10-29

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 小川光三 ,  西村洁 ,  渋沢壮一 ,  別田惣彦

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H01L33/64 ,  H01L33/00 ,  F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2933/0066 ,  H05K3/242 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明是有关于一种发光装置、发光装置的制造方法以及照明装置。其中的发光装置具备基板(2、62)、多个焊垫(9、72)以及多个发光元件(3、63)。焊垫(9、72)具有导电性，并且排列于基板(2、62)上。在所述焊垫(9、72)的表面设有通过电镀而形成的反射层(22、90)。在所述焊垫(9、72)上安装有发光元件(3、63)。在所述基板(2、62)上残存有凹部(33、105、204)。所述凹部(33、105、204)是通过将所述焊垫(9、72)所电性连接的所述基板(2、62)上的图案(8、71、200)去除而形成于所述基板(2、62)上。本发明提供的技术方案可效率良好地导出光，并且可提高生产性。

公开(公告)号：CN204067362U

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201420551896.8

申请日：2014-09-24

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 下川一生 ,  冈田康秀 ,  松本克久 ,  松叶庆晓 ,  別田惣彦

IPC: H01L27/15 ,  F21S2/00

Abstract: 本实用新型提供一种提高了均匀性的发光装置。根据实施方式，发光装置包括：安装区域、多个半导体发光元件、波长转换层。所述安装区域包括中央部和所述中央部的外侧的外侧部。所述多个半导体发光元件设置在所述安装区域上。所述波长转换层覆盖所述多个半导体发光元件且转换从所述多个半导体发光元件放射出的光的波长。所述多个半导体发光元件中的相邻的两个所述半导体发光元件之间的第1区域中的所述波长转换层的上表面和所述安装区域之间的第1距离在所述外侧部比所述中央部长。

公开(公告)号：CN203857299U

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201420119971.3

申请日：2014-03-14

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 下川一生 ,  佐佐木阳光 ,  別田惣彦 ,  大川秀树

IPC: F21S2/00 ,  H01L25/075 ,  H01L33/64 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L2224/14

Abstract: 本实用新型提供高可靠性的发光装置以及照明装置。根据实施方式，提供一种照明装置，其包含基座部件、多个半导体发光元件、安装基板部、金属板、接合层、脂膏层和固定部。多个半导体发光元件与基座部件分开。安装基板部包含设于基座部件和多个半导体发光元件之间的陶瓷基板。金属板设于基座部件与安装基板部之间。金属板具有外缘部和外缘部内侧的内侧部。金属板的厚度与内侧部的最大长度之比为0.042以上。接合层设于安装基板部与金属板之间，将安装基板部和金属板接合起来。脂膏层设于基座部件与金属板。固定部将金属板的外缘部与基座部件固定起来。