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公开(公告)号：CN116644702A
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202310572958.7
申请日：2023-05-19
申请人： 中国人民解放军国防科技大学
IPC分类号： G06F30/392 , G06T17/00
摘要： 本发明公开了一种粗粒度可重构阵列三维集成电路的容错芯片叠层结构、控制方法及三维集成电路。所述容错芯片叠层结构包括若干个PE块，PE块中包含工作PE单元和冗余PE单元，每个PE块根据工作PE单元的规模决定配备的冗余PE单元数量；输入信号通过多路选择器连接到工作PE单元和冗余PE单元，PE单元的输出连接到多路选择器，通过多路选择器输出信号。所述结构能够将失效工作PE单元的信号路由至冗余PE单元上，从而保证芯片的正常工作，大大提高了粗粒度可重构阵列三维集成电路的良率，降低其制造成本，提高其可靠性。
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公开(公告)号：CN117743902A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311814630.8
申请日：2023-12-26
申请人： 中国人民解放军国防科技大学
IPC分类号： G06F18/24 , G06N3/0464 , G06N3/084
摘要： 本发明公开了一种基于二值神经网络的自动调制识别方法，涉及深度学习和无线通信技术领域。所述方法包括如下步骤：搭建基于二值神经网络的自动调制识别网络模型BMR‑Net；利用自动调制识别训练集训练BMR‑Net，存储训练得到的神经网络权重，将训练后的BMR‑Net模型保存为推理模型；采集无线通信信号；对采集的信号进行I/Q预处理；将预处理后的无线通信信号输入到所述推理模型进行处理；推理模型输出预测的信号调制识别类型。所述方法能够将调制识别精度从45.62%提升至84.36%，同时能够显著降低计算和存储资源需求，并提升基于深度学习的自动调制识别模型的推理速度。
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公开(公告)号：CN116598268A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310568768.8
申请日：2023-05-19
申请人： 中国人民解放军国防科技大学
摘要： 本发明公开了一种具有温度感知的芯片架构、电子设备及制备方法，所述芯片架构：包括模块本体和温度传感器芯片，所述模块本体包括基板，所述基板上设置有若干个被监测芯片，所述温度传感器芯片设置有一个以上，位于相应的被监测芯片旁，温度传感器芯片通过位于基板内的内部连线与相应的被监测芯片连接，并传递其感知的被监测芯片的温度信息；外围控制模块根据温度传感器芯片感知的被监测芯片的工作温度变化，依据温度变化，动态控制各被监测芯片的工作参数，实现被监测芯片的动态热管理。所述芯片架构能够依据芯片温度，动态控制芯片的工作参数，降低芯片总动态功耗，提高芯片的可靠性和使用寿命。
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公开(公告)号：CN110932737B
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN201911061006.9
申请日：2019-11-01
申请人： 中国人民解放军国防科技大学
摘要： 本发明公开一种SCA波形组件组合部属方法，包括如下步骤：(10)波形组件组合变量值确定：主控模块从波形组件库中获取需要组合的波形组件，并为所述波形组件的组合变量确定实际数值；(20)波形组件组合变量值分发：主控模块部属波形组件到处理器，向代理模块发送相应波形组件的组合变量值；(30)波形组件组合变量配置：各波形组件从代理模块获得各自的组合变量值，并配置到波形组件程序内部的实际组合变量。本发明的SCA波形组件组合部属方法，通用性好、效率高。
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公开(公告)号：CN111651128A
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN202010584125.9
申请日：2020-06-24
申请人： 中国人民解放军国防科技大学
IPC分类号： G06F3/06
摘要： 本发明公开一种普通存储器OTP实现方法及由普通存储器简单改造而成的存储器，使普通存储器具备一次性可编程功能，且结构简单，造价低廉。本发明的普通存储器OTP实现方法包括如下步骤：(10)存储空间划分：将普通存储器的存储空间划分成用于存放存储器可烧写次数的专用空间和普通空间；(20)专用空间配置：将专用空间中存放的存储器可烧写次数N配置为1；(30)烧写控制：有待烧写数据时，根据存储器可烧写次数N，确定是否允许本次烧写；(40)数据读写：当允许本次烧写时，将待烧写数据写入存储器，并将存储器可烧写次数N减一。本发明的存储器，包括普通存储器(1)、烧写控制模块(2)和数据读写模块(3)。
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公开(公告)号：CN117724821A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202311835914.5
申请日：2023-12-28
申请人： 中国人民解放军国防科技大学
摘要： 本发明公开了一种面向可重构硬件加速器的边缘智能网络任务调度系统，涉及任务调度技术领域。所述系统包括时隙管理模块、任务接收模块、SF通告模块、服务请求模块、服务应答模块和任务卸载模块。所述系统能够部署在边缘智能网络中的每个边缘计算节点上，计算节点之间通过实时交互，可实现请求处理任务、服务功能SF和边缘计算节点之间的三边稳定匹配，所述系统在有效降低任务完成时间与能耗加权总和的同时，可以保持较高的任务完成率和任务满意度。
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公开(公告)号：CN116564905A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310624518.1
申请日：2023-05-30
申请人： 中国人民解放军国防科技大学
摘要： 本发明公开了一种预防点胶污染的芯片结构及其制备方法，所述方法包括如下步骤：预先准备已经设置有内部互连线、芯片连接焊盘和引出焊球的基板；将电阻、电容焊接至已经准备好的基板的相应位置上；将具有电阻缺口、电容缺口和待封装芯片缺口的绝缘层覆盖在基板的表面，使得所述电阻位于电阻缺口内，电容位于电容缺口内；采用后置芯片埋入的方式，通过引线键合将芯片引脚焊接到用于连接芯片的接口焊盘上，其中用于连接芯片的接口焊盘位于所述待封装芯片缺口内；采用点胶机对焊接的芯片引脚进行点胶。所述方法可以有效的避免芯片在点胶过程中对周围电阻电容的污染，有效的提升芯片封装的良品率。
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公开(公告)号：CN115360190A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202211077793.8
申请日：2022-09-05
申请人： 中国人民解放军国防科技大学
IPC分类号： H01L25/16 , H01L23/495 , H01L21/48
摘要： 本发明公开一种专用芯片封装架构、电子设备及封装方法。所述架构包括第一和第二封装结构：第一封装结构包括一块基板以及设置于基板之上的多个芯片，每个芯片通过各自的电气接口连接基板上对应的接口焊盘组，接口焊盘组通过所述基板的内部布线层连接或引出到基板的焊球；第二封装结构中，采用芯片替换第一封装结构中的一个或多个芯片，而复用第一封装结构中的其他部件。所述电子设备包括电路板和所述的专用芯片封装架构，专用芯片封装架构通过连接件和所述电路板连接。所述封装方法为实现专用芯片封装架构的实施过程。本发明能够复用基板快速实现领域应用定制的专用芯片结构，降低了研发成本、缩短了研制周期，实现了芯片结构的封装时可重构。
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公开(公告)号：CN111783164A
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN202010584114.0
申请日：2020-06-24
申请人： 中国人民解放军国防科技大学
摘要： 本发明公开一种安全加密通讯的移动通信终端架构，加密算法升级方便、保密性好。本发明的安全加密通讯的移动通信终端架构，包括应用处理器(1)和基带处理器(2)，还包括安全保密芯片(3)，所述安全保密芯片(3)一端与应用处理器(1)相连，另一端与基带处理器(2)相连。优选地，所述应用处理器(1)与基带处理器(2)采用系统级封装技术封装为一体，分别与置于封装外的安全保密芯片(3)信号相连。从而保证了基带处理器数据和应用处理器数据物理分离，为两款处理器提供安全可靠的通信。
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公开(公告)号：CN111711604B
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202010411555.0
申请日：2020-05-15
申请人： 中国人民解放军国防科技大学
IPC分类号： H04L9/40 , H04W12/122
摘要： 本发明公开一种基于距离度量的无线网络干扰攻击场景识别方法，能对干扰攻击场景进行准确分类。本发明的无线网络干扰攻击场景识别方法，包括如下步骤：(10)干扰攻击聚类中心获取：设定不同的攻击场景，对于每种攻击场景，收集本节点与邻居节点的报文交互过程数据，形成离线测度向量集合，并基于该集合，计算该攻击场景的干扰攻击聚类中心；(20)在线测度向量形成：在线收集本节点与邻居节点的报文交互过程数据，形成在线测度向量；(30)干扰攻击场景确定：计算本节点在线测度向量到每个干扰攻击聚类中心的距离，以距离最小的干扰攻击聚类中心对应的干扰攻击场景作为识别结果输出。
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