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公开(公告)号：CN109001490A
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201810650974.2
申请日：2018-06-22
申请人： 中国人民解放军国防科技大学 , 湖南天羿领航科技有限公司
IPC分类号： G01P15/125
摘要： 本发明公开了一种高灵敏度扭摆式硅微加速度计及其制备方法，硅微加速度计包括连接为一体的硅基板和硅敏感结构，硅敏感结构包括应力释放结构、两对支撑梁、一对耦合敏感质量块以及一对锚点，一对耦合敏感质量块之间对称布置，且每一个耦合敏感质量块均分别通过一根单独的支撑梁和锚点相连、通过另一根单独的支撑梁和应力释放结构连接耦合，每一个耦合敏感质量块的质心位于和锚点相连的支撑梁的中点；制备方法采用干法刻蚀制备。本发明具有器件空间利用率高、敏感质量块有效检测面积大、高灵敏度、成品率高、成本低、加工质量高、加工鲁棒性好、应用范围广的优点。
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公开(公告)号：CN109001490B
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN201810650974.2
申请日：2018-06-22
申请人： 中国人民解放军国防科技大学 , 湖南天羿领航科技有限公司
IPC分类号： G01P15/125
摘要： 本发明公开了一种高灵敏度扭摆式硅微加速度计及其制备方法，硅微加速度计包括连接为一体的硅基板和硅敏感结构，硅敏感结构包括应力释放结构、两对支撑梁、一对耦合敏感质量块以及一对锚点，一对耦合敏感质量块之间对称布置，且每一个耦合敏感质量块均分别通过一根单独的支撑梁和锚点相连、通过另一根单独的支撑梁和应力释放结构连接耦合，每一个耦合敏感质量块的质心位于和锚点相连的支撑梁的中点；制备方法采用干法刻蚀制备。本发明具有器件空间利用率高、敏感质量块有效检测面积大、高灵敏度、成品率高、成本低、加工质量高、加工鲁棒性好、应用范围广的优点。
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公开(公告)号：CN111595511B
公开(公告)日：2024-10-08
申请号：CN202010525596.2
申请日：2020-06-10
申请人： 中国人民解放军国防科技大学 , 湖南天羿领航科技有限公司
IPC分类号： G01L21/22
摘要： 本申请涉及一种全量程真空计及其测试方法。所述真空计包括：敏感模块、控制模块以及数据处理模块，敏感模块包括多个尺寸互异的敏感单元，在控制模块输出的不同的测试模态驱动下，利用敏感单元分别采用频率响应法、频率漂移法测量测量低真空和中真空的测试区间，利用多个尺寸互异的敏感单元，采用衰减法和PID控制法测量高真空的测试区间，数据处理模块持续采集敏感单元在不同测试模态下的输出参数，根据输出参数计算测试环境的实际压力值。采用本方法能够实现真空度的全量程测量。
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公开(公告)号：CN114105085A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111410997.4
申请日：2021-11-25
申请人： 中国人民解放军国防科技大学 , 湖南天羿领航科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种MEMS传感器芯片封装结构、MEMS传感器及制备方法，包括外围支撑框架和应力隔离质量块，所述外围支撑框架内设置有支撑悬板，所述支撑悬板与外围支撑框架连接且外围支撑框架与支撑悬板在同一平面上，应力隔离质量块设置在所述支撑悬板的上表面上，所述外围支撑框架和应力隔离质量块上分别设有用于与MEMS传感器芯片或封装基座相连的多个贴片凸起。本发明能够有效隔离贴片应力或焊接应力影响，并且可兼容集成电路加工工艺、降低传感器芯片贴片应力、体积小、加工成本低、可批量加工等特点，可广泛应用于MEMS陀螺仪和加速度计等惯性传感器芯片集成封装。
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公开(公告)号：CN114105078A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111410996.X
申请日：2021-11-25
申请人： 中国人民解放军国防科技大学 , 湖南天羿领航科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种MEMS传感器芯片封装应力隔离结构、MEMS传感器及制备方法，包括外围支撑框架以及位于外围支撑框架内的应力隔离质量块，所述外围支撑框架和应力隔离支撑块之间通过支撑悬臂梁连接，外围支撑框架、应力隔离质量块以及支撑悬臂梁均位于同一平面上，所述外围支撑框架和应力隔离质量块上分别设有用于与MEMS传感器芯片或封装基座相连的多个贴片凸起。本发明能够有效隔离贴片应力或焊接应力影响，并且可兼容集成电路加工工艺、降低传感器芯片贴片应力、体积小、加工成本点、可批量加工等特点，可广泛应用于MEMS陀螺仪和加速度计等惯性传感器芯片集成封装。
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公开(公告)号：CN111595511A
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN202010525596.2
申请日：2020-06-10
申请人： 中国人民解放军国防科技大学 , 湖南天羿领航科技有限公司
IPC分类号： G01L21/22
摘要： 本申请涉及一种全量程真空计及其测试方法。所述真空计包括：敏感模块、控制模块以及数据处理模块，敏感模块包括多个尺寸互异的敏感单元，在控制模块输出的不同的测试模态驱动下，利用敏感单元分别采用频率响应法、频率漂移法测量测量低真空和中真空的测试区间，利用多个尺寸互异的敏感单元，采用衰减法和PID控制法测量高真空的测试区间，数据处理模块持续采集敏感单元在不同测试模态下的输出参数，根据输出参数计算测试环境的实际压力值。采用本方法能够实现真空度的全量程测量。
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公开(公告)号：CN212621267U
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202021059201.6
申请日：2020-06-10
申请人： 中国人民解放军国防科技大学 , 湖南天羿领航科技有限公司
IPC分类号： G01L21/22
摘要： 本申请涉及一种全量程真空计。所述真空计包括：敏感模块、控制模块以及数据处理模块；敏感模块包括多个尺寸互异的敏感单元；控制模块与敏感单元连接；敏感单元通过多个测试模态和多个尺寸互异的敏感单元进行真空测量；数据处理模块持续采集敏感单元在不同测试模态下的输出参数，根据输出参数计算测试环境的实际压力值。采用本方法能够实现真空度的全量程测量。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN118687596B
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202411177103.5
申请日：2024-08-26
申请人： 中国人民解放军国防科技大学
摘要： 本发明涉及一种高对称性微半球谐振结构成型方法，包括：在成型模具的成型空腔的开口端设置样品材料片，并基于真空单元对成型空腔抽真空以对样品材料片真空吸附；在样品材料片的上方布置热源，并调整热源与样品材料片的相对位置；启动转动单元以驱动成型模具转动，并启动热源对样品材料片的成型区域进行加热；在样品材料片的成型过程中，采用预设控制方案调整热源的输出温度，主轴的转速，成型空腔的真空负压和成型时间，以完成样品材料片的成型加工；依次关闭转动单元和真空单元，并将成型模具移至卸载位置，以取下成型的微半球谐振结构。本发明所制备的谐振结构成型精度更高，结构对称性更好，工艺更加简单可靠，可实现高效率批量生产。
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公开(公告)号：CN118637553A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202411114545.5
申请日：2024-08-14
申请人： 中国人民解放军国防科技大学
IPC分类号： B81B7/00 , B81B7/02 , G01C19/5783
摘要： 本发明公开了一种用于MEMS器件的封装应力隔离微结构及封装结构，包括应力缩小单元与凹槽支撑单元；凹槽支撑单元的底部具有沉槽，应力缩小单元为环形结构且固定设在凹槽支撑单元底部，沉槽与应力缩小单元的环腔共同组成凹槽；凹槽支撑单元顶部设有凸台，凸台周围设有至少一层应力隔离通孔单元。本发明应用于MEMS封装领域，能够隔离贴片应力影响，减小封装壳体温度变化对陀螺的影响，同时具有尺寸小、成本低、易于批量生产和易安装的特点，模态频率远离陀螺工作频率，具有一定的抗冲击性能，可根据工作环境需求优化结构参数来改变热应力缩小效果、模态频率、抗冲击性能等参数，提高传感器性能，可广泛应用在微壳体振动陀螺封装中。
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公开(公告)号：CN118500371B
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202410958912.3
申请日：2024-07-17
申请人： 中国人民解放军国防科技大学
IPC分类号： G01C19/5691 , G01C19/5783
摘要： 本发明公开了一种芯片级封装熔融石英微半球谐振陀螺结构及其制备方法，该陀螺结构包括谐振结构、基底组件与封装盖帽；封装盖帽固定在基底组件顶部，并与基底组件之间围成真空腔；谐振结构位于真空腔内并连接在基底组件顶部，谐振结构的边缘与基底组件之间存在间隙，用于形成敏感电容；谐振结构、基底组件、封装盖帽均由熔融石英材料制成。本发明涉及谐振陀螺仪及其制造领域，以微半球谐振陀螺仪的熔融石英基底组件作为封装管壳的一部分，避免在微半球谐振陀螺仪封装时引入其它材料的壳体结构，有效避免热失配带来的全温性能变差等问题，并且在封装基底和谐振结构间引入悬臂梁结构，显著提升微半球陀螺仪在温度变化和冲击振动条件下的性能。
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