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公开(公告)号：CN111595511B
公开(公告)日：2024-10-08
申请号：CN202010525596.2
申请日：2020-06-10
申请人： 中国人民解放军国防科技大学 , 湖南天羿领航科技有限公司
IPC分类号： G01L21/22
摘要： 本申请涉及一种全量程真空计及其测试方法。所述真空计包括：敏感模块、控制模块以及数据处理模块，敏感模块包括多个尺寸互异的敏感单元，在控制模块输出的不同的测试模态驱动下，利用敏感单元分别采用频率响应法、频率漂移法测量测量低真空和中真空的测试区间，利用多个尺寸互异的敏感单元，采用衰减法和PID控制法测量高真空的测试区间，数据处理模块持续采集敏感单元在不同测试模态下的输出参数，根据输出参数计算测试环境的实际压力值。采用本方法能够实现真空度的全量程测量。
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公开(公告)号：CN114105085A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111410997.4
申请日：2021-11-25
申请人： 中国人民解放军国防科技大学 , 湖南天羿领航科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种MEMS传感器芯片封装结构、MEMS传感器及制备方法，包括外围支撑框架和应力隔离质量块，所述外围支撑框架内设置有支撑悬板，所述支撑悬板与外围支撑框架连接且外围支撑框架与支撑悬板在同一平面上，应力隔离质量块设置在所述支撑悬板的上表面上，所述外围支撑框架和应力隔离质量块上分别设有用于与MEMS传感器芯片或封装基座相连的多个贴片凸起。本发明能够有效隔离贴片应力或焊接应力影响，并且可兼容集成电路加工工艺、降低传感器芯片贴片应力、体积小、加工成本低、可批量加工等特点，可广泛应用于MEMS陀螺仪和加速度计等惯性传感器芯片集成封装。
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公开(公告)号：CN114105078A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111410996.X
申请日：2021-11-25
申请人： 中国人民解放军国防科技大学 , 湖南天羿领航科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种MEMS传感器芯片封装应力隔离结构、MEMS传感器及制备方法，包括外围支撑框架以及位于外围支撑框架内的应力隔离质量块，所述外围支撑框架和应力隔离支撑块之间通过支撑悬臂梁连接，外围支撑框架、应力隔离质量块以及支撑悬臂梁均位于同一平面上，所述外围支撑框架和应力隔离质量块上分别设有用于与MEMS传感器芯片或封装基座相连的多个贴片凸起。本发明能够有效隔离贴片应力或焊接应力影响，并且可兼容集成电路加工工艺、降低传感器芯片贴片应力、体积小、加工成本点、可批量加工等特点，可广泛应用于MEMS陀螺仪和加速度计等惯性传感器芯片集成封装。
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公开(公告)号：CN111595511A
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN202010525596.2
申请日：2020-06-10
申请人： 中国人民解放军国防科技大学 , 湖南天羿领航科技有限公司
IPC分类号： G01L21/22
摘要： 本申请涉及一种全量程真空计及其测试方法。所述真空计包括：敏感模块、控制模块以及数据处理模块，敏感模块包括多个尺寸互异的敏感单元，在控制模块输出的不同的测试模态驱动下，利用敏感单元分别采用频率响应法、频率漂移法测量测量低真空和中真空的测试区间，利用多个尺寸互异的敏感单元，采用衰减法和PID控制法测量高真空的测试区间，数据处理模块持续采集敏感单元在不同测试模态下的输出参数，根据输出参数计算测试环境的实际压力值。采用本方法能够实现真空度的全量程测量。
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公开(公告)号：CN212621267U
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202021059201.6
申请日：2020-06-10
申请人： 中国人民解放军国防科技大学 , 湖南天羿领航科技有限公司
IPC分类号： G01L21/22
摘要： 本申请涉及一种全量程真空计。所述真空计包括：敏感模块、控制模块以及数据处理模块；敏感模块包括多个尺寸互异的敏感单元；控制模块与敏感单元连接；敏感单元通过多个测试模态和多个尺寸互异的敏感单元进行真空测量；数据处理模块持续采集敏感单元在不同测试模态下的输出参数，根据输出参数计算测试环境的实际压力值。采用本方法能够实现真空度的全量程测量。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN114323081B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202111610832.1
申请日：2021-12-27
申请人： 中国人民解放军国防科技大学
IPC分类号： G01D5/12
摘要： 本发明公开了一种基于非线性域模态耦合的传感器灵敏度提升方法及系统，该方法利用谐振器中至少两个振动模态之间的耦合特性，将两模态中的第一模态作为频率输出模态，第二模态作为腔模态来敏感外界待测变量。为了激发第一模态与第二模态之间的耦合特性，该方法需要施加至少一个泵浦。同时，为了提升传感器的灵敏度，该方法需要将第一模态的振动状态激发至非线性振动区域，将第二模态的高枝频率作为最终输出，并可以采用锁相环对第一模态进行相位闭环控制，实现频率的快速采集和测量。本发明应用于频率输出型传感器，可以提升频率输出型传感器的灵敏度，无需引入其他辅助器件，具有易于操作、便于集成、稳定可靠、应用范围广等优势。
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公开(公告)号：CN111807318B
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202010708749.7
申请日：2020-07-22
申请人： 中国人民解放军国防科技大学
摘要： 本发明公开一种基于玻璃回流工艺的TGV衬底制备方法及MEMS器件封装方法，该TGV衬底制备方法包括硅片表面氧化、制作浅槽图形和深槽图形、刻蚀、再次刻蚀、再次氧化、玻璃回流和后处理；该MEMS器件封装方法利用该TGV衬底制备方法制备得到的TGV衬底对MEMS器件进行真空封装。本发明提供的MEMS器件封装方法可以同时实现横向和纵向互连，同时不需要向玻璃通孔中填充金属来实现芯片的垂直互连，本发明的MEMS器件封装方法具有气密性好、热应力小、寄生效应小、引线互连方式灵活等突出优点，有利于提升MEMS器件性能，因此具有非常好的应用潜力和发展前景。
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公开(公告)号：CN113686326B
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202110969706.9
申请日：2021-08-23
申请人： 中国人民解放军国防科技大学
IPC分类号： G01C19/5656
摘要： 本发明提供了一种具有面内敏感轴的熔融石英微机械陀螺及其制备方法，所述具有面内敏感轴的熔融石英微机械陀螺包括敏感结构和电极基板组成的双层结构，所述敏感结构包括弹性支撑框架、四个质量块、支撑梁和振动梁，所述振动梁设于弹性支撑框架中，四个质量块通过支撑梁连接到所述振动梁上且相对振动梁呈对称布置；所述电极基板上设有与四个质量块一一对应且相对间隙设置的平面电极组；所述敏感结构和和电极基板均采用熔融石英材料。本发明所提出的具有面内敏感轴的熔融石英微机械陀螺结构简单、设计巧妙，由敏感结构和电极基底两部分组成，两者材料均为熔融石英，可以减小由于材料特性不匹配引起的结构热应力。
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公开(公告)号：CN113686326A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202110969706.9
申请日：2021-08-23
申请人： 中国人民解放军国防科技大学
IPC分类号： G01C19/5656
摘要： 本发明提供了一种具有面内敏感轴的熔融石英微机械陀螺及其制备方法，所述具有面内敏感轴的熔融石英微机械陀螺包括敏感结构和电极基板组成的双层结构，所述敏感结构包括弹性支撑框架、四个质量块、支撑梁和振动梁，所述振动梁设于弹性支撑框架中，四个质量块通过支撑梁连接到所述振动梁上且相对振动梁呈对称布置；所述电极基板上设有与四个质量块一一对应且相对间隙设置的平面电极组；所述敏感结构和和电极基板均采用熔融石英材料。本发明所提出的具有面内敏感轴的熔融石英微机械陀螺结构简单、设计巧妙，由敏感结构和电极基底两部分组成，两者材料均为熔融石英，可以减小由于材料特性不匹配引起的结构热应力。
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公开(公告)号：CN116164634A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202310134453.2
申请日：2023-02-20
申请人： 中国人民解放军国防科技大学
IPC分类号： G01B7/14
摘要： 本发明公开了一种电容式MEMS结构电极间隙测量系统及方法，该系统包括：测量信号产生单元，用于产生反映电极间隙信息的电容信号；信号处理电路，用于对产生的电容信号进行处理，将电容信号转换为可读取、高信噪比的模拟电压信号；数据处理单元，用于对模拟电压信号进行数据处理，计算得到电极间隙值。本发明应用于MEMS结构领域，基于谐振的思想，使MEMS结构或可调电容器中一者处于动态变化状态，输出仅包含MEMS结构或可调电容器电容变化部分且是幅值最大状态下的信号，不仅能通过谐振放大获取高信噪比电容信号还可以避免寄生电容的影响，实现动态或静态电容式MEMS结构电极间隙的高精度、高分辨率测量。
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