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公开(公告)号：CN114105085A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111410997.4
申请日：2021-11-25
申请人： 中国人民解放军国防科技大学 , 湖南天羿领航科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种MEMS传感器芯片封装结构、MEMS传感器及制备方法，包括外围支撑框架和应力隔离质量块，所述外围支撑框架内设置有支撑悬板，所述支撑悬板与外围支撑框架连接且外围支撑框架与支撑悬板在同一平面上，应力隔离质量块设置在所述支撑悬板的上表面上，所述外围支撑框架和应力隔离质量块上分别设有用于与MEMS传感器芯片或封装基座相连的多个贴片凸起。本发明能够有效隔离贴片应力或焊接应力影响，并且可兼容集成电路加工工艺、降低传感器芯片贴片应力、体积小、加工成本低、可批量加工等特点，可广泛应用于MEMS陀螺仪和加速度计等惯性传感器芯片集成封装。
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公开(公告)号：CN114105078A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111410996.X
申请日：2021-11-25
申请人： 中国人民解放军国防科技大学 , 湖南天羿领航科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种MEMS传感器芯片封装应力隔离结构、MEMS传感器及制备方法，包括外围支撑框架以及位于外围支撑框架内的应力隔离质量块，所述外围支撑框架和应力隔离支撑块之间通过支撑悬臂梁连接，外围支撑框架、应力隔离质量块以及支撑悬臂梁均位于同一平面上，所述外围支撑框架和应力隔离质量块上分别设有用于与MEMS传感器芯片或封装基座相连的多个贴片凸起。本发明能够有效隔离贴片应力或焊接应力影响，并且可兼容集成电路加工工艺、降低传感器芯片贴片应力、体积小、加工成本点、可批量加工等特点，可广泛应用于MEMS陀螺仪和加速度计等惯性传感器芯片集成封装。
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公开(公告)号：CN114348951A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202210018515.9
申请日：2022-01-07
申请人： 中国人民解放军国防科技大学
IPC分类号： B81B3/00 , B81C1/00 , G01P15/125
摘要： 本发明公开了一种抗高过载硅敏感单元、微加速度计及其制备方法，硅敏感单元包括外框、复合梁结构与质量块组件；复合梁结构包含梁应力释放结构、敏感梁和位移限制梁，梁应力释放结构的两侧通过敏感梁与外框相连、两端通过位移限制梁与外框相连；两个敏感梁、两个位移限制梁以梁应力释放结构为中心呈十字对称结构位于质量块组件间隔的镂空槽内；外框包含缓冲止挡结构。本发明应用于硅微传感器技术领域，增设位移限制梁与缓冲止挡结构，在不影响微加速度计工作模态下，位移限制梁可以在微加速度计受到冲击时提升敏感梁的刚度和整个敏感单元的刚性，外框上的缓冲止挡结构可在质量块与外框产生碰撞时进行阻挡与缓冲保护，提高了微加速度计抗过载性能。
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公开(公告)号：CN115014315A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202210609791.2
申请日：2022-05-31
申请人： 中国人民解放军国防科技大学
IPC分类号： G01C19/567
摘要： 本发明公开了一种平面电极微半球谐振陀螺装配夹具及批量化装配方法，该夹具包括基底、水平定位片与施力控制板，基底顶部具有沉槽，沉槽的槽底设有若干电极装配槽；水平定位片嵌入沉槽且具有若干限位孔；施力控制板的一部分嵌入沉槽且与水平定位片之间具有间隙，施力控制板的另一部分可拆卸地扣接在基底顶部，且施力控制板的底部设有若干限位槽。本发明应用于微机电系统制造领域，其在装配过程中可同时抑制微半球谐振陀螺电容间隙水平误差与纵向误差，提高陀螺的装配精度；并且实现微半球谐振陀螺的批量化装配，提高陀螺的装配效率，可显著提升微半球谐振陀螺的装配精度与强度，提升微半球谐振陀螺的抗冲击性与稳定性。
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公开(公告)号：CN114348951B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202210018515.9
申请日：2022-01-07
申请人： 中国人民解放军国防科技大学
IPC分类号： B81B3/00 , B81C1/00 , G01P15/125
摘要： 本发明公开了一种抗高过载硅敏感单元、微加速度计及其制备方法，硅敏感单元包括外框、复合梁结构与质量块组件；复合梁结构包含梁应力释放结构、敏感梁和位移限制梁，梁应力释放结构的两侧通过敏感梁与外框相连、两端通过位移限制梁与外框相连；两个敏感梁、两个位移限制梁以梁应力释放结构为中心呈十字对称结构位于质量块组件间隔的镂空槽内；外框包含缓冲止挡结构。本发明应用于硅微传感器技术领域，增设位移限制梁与缓冲止挡结构，在不影响微加速度计工作模态下，位移限制梁可以在微加速度计受到冲击时提升敏感梁的刚度和整个敏感单元的刚性，外框上的缓冲止挡结构可在质量块与外框产生碰撞时进行阻挡与缓冲保护，提高了微加速度计抗过载性能。
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公开(公告)号：CN115754350A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211378265.6
申请日：2022-11-04
申请人： 中国人民解放军国防科技大学
IPC分类号： G01P15/125
摘要： 本申请涉及一种MEMS加速度计输出信号调控电路及方法。包括：信号获取单元，用于将获取的加速度信号转化为电容信号；信号处理单元，与信号获取单元相连，用于对电容信号进行处理，将其转换为高信噪比基础信号；频率响应调节单元，与信号处理单元相连，为可调节参数的低通滤波器，通过调节低通滤波器的参数来对输入的高信噪比基础信号进行调控，输出符合设计要求的输出信号。本发明通过设置的信号处理单元对电容信号中的高频与低频噪声进行处理，实现高信噪比的输出信号，提高了输出信号的质量；通过频率响应调节单元实现不同特征信号输出，设计成本低、实现周期快、调控方式简单。
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公开(公告)号：CN116576889B
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310856055.1
申请日：2023-07-13
申请人： 湖南天羿领航科技有限公司
IPC分类号： G01C25/00
摘要： 本发明公开了一种环形谐振陀螺敏感结构筛选装置及其应用方法，本发明装置包括信号生成单元、调频调轴单元、专用夹具、载波信号生成模块和信号转换解调电路，信号生成单元的输出端与专用夹具上的信号端子相连，调频调轴单元的输出端与专用夹具上的信号端子相连，载波信号生成模块的输出端与信号转换解调电路以及专用夹具上的信号端子相连，信号转换解调电路的输入端与专用夹具上的信号端子相连以用于将被筛选的环形谐振陀螺敏感结构的检测信号进行解调输出。本发明旨在实现对环形谐振陀螺敏感结构的谐振特性参数测量以用于筛选环形谐振陀螺敏感结构，提升环形谐振陀螺敏感结构的筛选效率。
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公开(公告)号：CN116576889A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310856055.1
申请日：2023-07-13
申请人： 湖南天羿领航科技有限公司
IPC分类号： G01C25/00
摘要： 本发明公开了一种环形谐振陀螺敏感结构筛选装置及其应用方法，本发明装置包括信号生成单元、调频调轴单元、专用夹具、载波信号生成模块和信号转换解调电路，信号生成单元的输出端与专用夹具上的信号端子相连，调频调轴单元的输出端与专用夹具上的信号端子相连，载波信号生成模块的输出端与信号转换解调电路以及专用夹具上的信号端子相连，信号转换解调电路的输入端与专用夹具上的信号端子相连以用于将被筛选的环形谐振陀螺敏感结构的检测信号进行解调输出。本发明旨在实现对环形谐振陀螺敏感结构的谐振特性参数测量以用于筛选环形谐振陀螺敏感结构，提升环形谐振陀螺敏感结构的筛选效率。
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