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公开(公告)号：CN109001490A
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201810650974.2
申请日：2018-06-22
申请人： 中国人民解放军国防科技大学 , 湖南天羿领航科技有限公司
IPC分类号： G01P15/125
摘要： 本发明公开了一种高灵敏度扭摆式硅微加速度计及其制备方法，硅微加速度计包括连接为一体的硅基板和硅敏感结构，硅敏感结构包括应力释放结构、两对支撑梁、一对耦合敏感质量块以及一对锚点，一对耦合敏感质量块之间对称布置，且每一个耦合敏感质量块均分别通过一根单独的支撑梁和锚点相连、通过另一根单独的支撑梁和应力释放结构连接耦合，每一个耦合敏感质量块的质心位于和锚点相连的支撑梁的中点；制备方法采用干法刻蚀制备。本发明具有器件空间利用率高、敏感质量块有效检测面积大、高灵敏度、成品率高、成本低、加工质量高、加工鲁棒性好、应用范围广的优点。
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公开(公告)号：CN109001490B
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN201810650974.2
申请日：2018-06-22
申请人： 中国人民解放军国防科技大学 , 湖南天羿领航科技有限公司
IPC分类号： G01P15/125
摘要： 本发明公开了一种高灵敏度扭摆式硅微加速度计及其制备方法，硅微加速度计包括连接为一体的硅基板和硅敏感结构，硅敏感结构包括应力释放结构、两对支撑梁、一对耦合敏感质量块以及一对锚点，一对耦合敏感质量块之间对称布置，且每一个耦合敏感质量块均分别通过一根单独的支撑梁和锚点相连、通过另一根单独的支撑梁和应力释放结构连接耦合，每一个耦合敏感质量块的质心位于和锚点相连的支撑梁的中点；制备方法采用干法刻蚀制备。本发明具有器件空间利用率高、敏感质量块有效检测面积大、高灵敏度、成品率高、成本低、加工质量高、加工鲁棒性好、应用范围广的优点。
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公开(公告)号：CN114105085A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111410997.4
申请日：2021-11-25
申请人： 中国人民解放军国防科技大学 , 湖南天羿领航科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种MEMS传感器芯片封装结构、MEMS传感器及制备方法，包括外围支撑框架和应力隔离质量块，所述外围支撑框架内设置有支撑悬板，所述支撑悬板与外围支撑框架连接且外围支撑框架与支撑悬板在同一平面上，应力隔离质量块设置在所述支撑悬板的上表面上，所述外围支撑框架和应力隔离质量块上分别设有用于与MEMS传感器芯片或封装基座相连的多个贴片凸起。本发明能够有效隔离贴片应力或焊接应力影响，并且可兼容集成电路加工工艺、降低传感器芯片贴片应力、体积小、加工成本低、可批量加工等特点，可广泛应用于MEMS陀螺仪和加速度计等惯性传感器芯片集成封装。
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公开(公告)号：CN114105078A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111410996.X
申请日：2021-11-25
申请人： 中国人民解放军国防科技大学 , 湖南天羿领航科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种MEMS传感器芯片封装应力隔离结构、MEMS传感器及制备方法，包括外围支撑框架以及位于外围支撑框架内的应力隔离质量块，所述外围支撑框架和应力隔离支撑块之间通过支撑悬臂梁连接，外围支撑框架、应力隔离质量块以及支撑悬臂梁均位于同一平面上，所述外围支撑框架和应力隔离质量块上分别设有用于与MEMS传感器芯片或封装基座相连的多个贴片凸起。本发明能够有效隔离贴片应力或焊接应力影响，并且可兼容集成电路加工工艺、降低传感器芯片贴片应力、体积小、加工成本点、可批量加工等特点，可广泛应用于MEMS陀螺仪和加速度计等惯性传感器芯片集成封装。
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公开(公告)号：CN118533159B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410969271.1
申请日：2024-07-19
申请人： 中国人民解放军国防科技大学
IPC分类号： G01C19/5656 , B81B7/02 , B81C1/00 , G01C19/5663
摘要： 本发明公开了基于自差分电极的微惯性敏感结构及制备方法，包括锚点，以及与锚点弹性连接的质量块；质量块为两个以上，各质量块之间为弹性连接；质量块之间还连接有差分电极，各质量块之间的弹性连接方式为通过耦合刚度件连接；锚点与质量块之间的弹性连接方式为通过支撑刚度件连接。本发明通过将质量块以弹性连接的方式固定在锚点上，质量块、耦合刚度件与支撑刚度件共同形成可活动的谐振结构，然后将差分电极的两极固定在可活动的谐振结构上，从而使MEMS传感器在外界振动等复杂环境下，实现电极在振动环境下的自差分，有效改善MEMS传感器在实际应用环境下的噪声性能、输出精度及鲁棒性。
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公开(公告)号：CN118373578B
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410810101.9
申请日：2024-06-21
申请人： 中国人民解放军国防科技大学
IPC分类号： C03B23/035 , B23B5/00 , B23Q15/22 , G01C19/5691 , B28D1/16
摘要： 本申请属于微机电系统制造技术领域，涉及熔融石英微半球谐振陀螺敏感结构曲面壳体的制造装置，包括：安装平台、三轴运动平台、喷灯、车刀、旋转平台、气滑环、真空腔以及石墨模具；三轴运动平台设在安装平台上，且喷灯与车刀同时设在三轴运动平台上，以实现喷灯的对准与点火，并实现车刀的对刀与退刀；旋转平台设在安装平台上，底部通过气滑环与外界真空泵相连，顶部通过真空腔与石墨模具相连，以使石英片在石墨模具的支撑、旋转平台的旋转以及真空负压的吸附下逐渐变形。采用本申请能够制造高对称性、一致性好的敏感结构曲面壳体，提高熔融石英微半球谐振陀螺的性能。
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公开(公告)号：CN118373578A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410810101.9
申请日：2024-06-21
申请人： 中国人民解放军国防科技大学
IPC分类号： C03B23/035 , B23B5/00 , B23Q15/22 , G01C19/5691 , B28D1/16
摘要： 本申请属于微机电系统制造技术领域，涉及熔融石英微半球谐振陀螺敏感结构曲面壳体的制造装置，包括：安装平台、三轴运动平台、喷灯、车刀、旋转平台、气滑环、真空腔以及石墨模具；三轴运动平台设在安装平台上，且喷灯与车刀同时设在三轴运动平台上，以实现喷灯的对准与点火，并实现车刀的对刀与退刀；旋转平台设在安装平台上，底部通过气滑环与外界真空泵相连，顶部通过真空腔与石墨模具相连，以使石英片在石墨模具的支撑、旋转平台的旋转以及真空负压的吸附下逐渐变形。采用本申请能够制造高对称性、一致性好的敏感结构曲面壳体，提高熔融石英微半球谐振陀螺的性能。
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公开(公告)号：CN114046804B
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202111313173.5
申请日：2021-11-08
申请人： 中国人民解放军国防科技大学
IPC分类号： G01C25/00
摘要： 一种速率积分陀螺驱动电极误差辨识方法、装置、系统和介质，依据驱动电极误差的误差机理，分别通过调整驱动电极误差补偿参数，将45°，0°和90°位置的驱动电极误差带来的附加角度漂移抑制为0，从而获得精确的驱动电极误差补偿参数，实现对驱动电极误差的补偿。该方法的辨识精度与速率积分陀螺的信噪比相关，信噪比越高，驱动电极误差参数辨识的精度越高。同时该方法还具备速度快的特点，只需控制至三个响应的位置进行收敛，便可以得到准确的驱动电极误差参数。
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公开(公告)号：CN116519012A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310235384.4
申请日：2023-03-13
申请人： 中国人民解放军国防科技大学
IPC分类号： G01C25/00
摘要： 本发明属于振动陀螺技术领域，具体是涉及到一种振动陀螺不平衡质量修调方法及测试装置，包括以下步骤：S1、将振动陀螺驱动至摇摆模态，进行二次谐波误差的检测与修调；S2、将振动陀螺驱动至摇摆模态，进行一次谐波误差的检测与修调；S3、将振动陀螺驱动至上下模态，进行三次谐波误差的检测与修调，本发明通过对谐振结构振动位移检测，通过多个模态的振动位移计算出谐振结构的二次谐波误差、一次谐波误差和三次谐波误差。能够在不增加额外结构的条件下，快速实现振动陀螺不平衡质量检测，具有检测效率高，硬件成本低的优势。
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公开(公告)号：CN116481563A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310175134.6
申请日：2023-02-27
申请人： 中国人民解放军国防科技大学
摘要： 本申请属于陀螺仪技术领域，涉及一种基于检测轴虚拟旋转的速率积分陀螺测控方法和装置。方法包括：获取两个原始载波信号，并根据其旋转叠加角，得到两路调制载波信号；将两路调制载波信号分别施加在陀螺仪的两个正交轴上，并采集陀螺仪的振动信号，得到振动信号的原始表示；根据陀螺仪的振动方程、原始载波信号、调制载波信号以及振动信号的原始表示，对振动信号进行解调，得到参考变量；根据参考变量构建控制变量，并根据控制变量控制陀螺仪在正常谐振状态下的载波旋转叠加角，得到陀螺仪的输出角度。本方法实现了速率积分模式下陀螺角度的跟踪检测，能够兼容速率陀螺和速率积分陀螺的优点。
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