基于二维阵列扩展的大规模超导量子芯片及封装结构

    公开(公告)号:CN118095467A

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202410055216.1

    申请日:2024-01-15

    Abstract: 本发明涉及超导量子计算技术领域,特别涉及一种基于二维阵列扩展的大规模超导量子芯片及封装结构,其中的上层模块化比特层芯片结构包括以二维阵列形式排列的若干目标超导量子芯片,所述目标超导量子芯片仅包含量子比特结构,其以量子比特数量为依据并根据扩展的需求及超导量子芯片类型从超导量子芯片资源库中选取;下层芯片与上层模块化比特层芯片结构相对设置,下层芯片的电路结构分布依据上层模块化比特层芯片结构及扩展需求设置,包含传输线,读取谐振腔,控制线等;上层模块化比特层芯片结构通过耦合连接件与下层芯片耦合连接。本发明可适用于任何类型和/或规模的超导量子比特扩展,比如定频超导量子比特或者变频超导量子比特类型的任意规模扩展,保证芯片互联的质量,在超导量子计算领域具有较好的应用前景。

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