结晶器铜板损伤镍钴镀层的电沉积修复方法

    公开(公告)号:CN108118373A

    公开(公告)日:2018-06-05

    申请号:CN201711408702.3

    申请日:2017-12-22

    摘要: 本发明公开了一种结晶器铜板损伤镍钴镀层的电沉积修复方法,它是采用无槽电沉积技术原位修复;所述无槽电沉积技术原位修复是将作为阳极的镍板蘸取碱性沉积液在作为阴极的结晶器铜板损伤镍钴镀层表面往复移动,从而在结晶器铜板损伤镍钴镀层表面沉积镍钴修复层。本发明采用无槽电沉积技术在结晶器铜板上原位修复损伤镍钴镀层,能够有效解决现有技术存在的角部镀层薄、修复次数有限等问题,得到的镍钴修复层厚度均匀,角部与面部基本都在500~1000μm,而且利用阳极与阴极之间的反复摩擦还能够有效解决常规电沉积过程中存在的针孔、麻点和结瘤等缺陷,得到的镍钴修复层结构致密,表面光滑。

    铜质环形件内壁镍钴镀层的制备方法

    公开(公告)号:CN108060441A

    公开(公告)日:2018-05-22

    申请号:CN201711408698.0

    申请日:2017-12-22

    摘要: 本发明公开了一种铜质环形件内壁镍钴镀层的制备方法,它是采用无槽电沉积技术制得;所述无槽电沉积技术是将作为阳极的镍板蘸取碱性沉积液在作为阴极的铜质环形件内壁旋转,从而在铜质环形件内壁沉积镍钴镀层。本发明采用无槽电沉积技术,利用阳极与阴极之间的反复摩擦能够有效解决常规电沉积过程中存在的针孔、麻点和结瘤等缺陷,得到的镍钴镀层结构致密,表面光滑,质量较好,大大提高了铜质环形件的使用寿命。而且本发明的方法得到的镍钴镀层厚度可达800~1200μm,且硬度可达450~550HV,而且与基体结合力好,耐磨性好,能够满足苛刻环境的使用要求。

    一种金属损伤件的电化学增材修复与再制造方法

    公开(公告)号:CN108085725A

    公开(公告)日:2018-05-29

    申请号:CN201711235917.X

    申请日:2017-11-30

    IPC分类号: C25D5/02 B33Y10/00

    摘要: 本发明提供了一种金属损伤件的电化学增材修复与再制造方法,所述方法包括如下步骤:步骤S1:对损坏的零件进行三维扫描,结合零件的原始三维实体模型,获得零件缺损部分的三维实体模型;步骤S2:按照一定的厚度进行切片分层处理,将零件缺损部分的三维实体模型分割成多个依次叠加且具有一定厚度的二维图形;步骤S3:根据所述多个二维图形,制作出具有相应形状和厚度的掩膜板;步骤S4:采用电化学沉积法在损坏的零件上逐层沉积出与所述掩膜板相对应的金属图形层,直到在损坏的零件上形成零件缺损部分的三维金属实体。本发明的金属零件的电化学修复方法可实现损坏金属零件的精密、快速修复。

    一种金属损伤件的电化学增材修复与再制造方法

    公开(公告)号:CN108085725B

    公开(公告)日:2022-10-14

    申请号:CN201711235917.X

    申请日:2017-11-30

    IPC分类号: C25D5/02 B33Y10/00

    摘要: 本发明提供了一种金属损伤件的电化学增材修复与再制造方法,所述方法包括如下步骤:步骤S1:对损坏的零件进行三维扫描,结合零件的原始三维实体模型,获得零件缺损部分的三维实体模型;步骤S2:按照一定的厚度进行切片分层处理,将零件缺损部分的三维实体模型分割成多个依次叠加且具有一定厚度的二维图形;步骤S3:根据所述多个二维图形,制作出具有相应形状和厚度的掩膜板;步骤S4:采用电化学沉积法在损坏的零件上逐层沉积出与所述掩膜板相对应的金属图形层,直到在损坏的零件上形成零件缺损部分的三维金属实体。本发明的金属零件的电化学修复方法可实现损坏金属零件的精密、快速修复。

    结晶器铜板损伤镍钴镀层的电沉积修复方法

    公开(公告)号:CN108118373B

    公开(公告)日:2019-12-03

    申请号:CN201711408702.3

    申请日:2017-12-22

    摘要: 本发明公开了一种结晶器铜板损伤镍钴镀层的电沉积修复方法,它是采用无槽电沉积技术原位修复;所述无槽电沉积技术原位修复是将作为阳极的镍板蘸取碱性沉积液在作为阴极的结晶器铜板损伤镍钴镀层表面往复移动,从而在结晶器铜板损伤镍钴镀层表面沉积镍钴修复层。本发明采用无槽电沉积技术在结晶器铜板上原位修复损伤镍钴镀层,能够有效解决现有技术存在的角部镀层薄、修复次数有限等问题,得到的镍钴修复层厚度均匀,角部与面部基本都在500~1000μm,而且利用阳极与阴极之间的反复摩擦还能够有效解决常规电沉积过程中存在的针孔、麻点和结瘤等缺陷,得到的镍钴修复层结构致密,表面光滑。

    铜质环形件内壁镍钴镀层的制备方法

    公开(公告)号:CN108060441B

    公开(公告)日:2019-12-03

    申请号:CN201711408698.0

    申请日:2017-12-22

    摘要: 本发明公开了一种铜质环形件内壁镍钴镀层的制备方法,它是采用无槽电沉积技术制得;所述无槽电沉积技术是将作为阳极的镍板蘸取碱性沉积液在作为阴极的铜质环形件内壁旋转,从而在铜质环形件内壁沉积镍钴镀层。本发明采用无槽电沉积技术,利用阳极与阴极之间的反复摩擦能够有效解决常规电沉积过程中存在的针孔、麻点和结瘤等缺陷,得到的镍钴镀层结构致密,表面光滑,质量较好,大大提高了铜质环形件的使用寿命。而且本发明的方法得到的镍钴镀层厚度可达800~1200μm,且硬度可达450~550HV,而且与基体结合力好,耐磨性好,能够满足苛刻环境的使用要求。

    一种金属件的电化学增材制造方法

    公开(公告)号:CN108166023B

    公开(公告)日:2023-08-22

    申请号:CN201711235938.1

    申请日:2017-11-30

    IPC分类号: C25D1/00 B33Y10/00

    摘要: 本发明提供了一种金属件的电化学增材制造方法,所述方法包括如下步骤:步骤S1:使用计算机几何建模软件构造出目标金属零件的三维实体模型,对目标金属零件的三维实体模型按照一定的厚度进行切片分层处理,将目标金属零件的三维实体模型分割成多个依次叠加且具有一定厚度的二维图形;步骤S2:根据所述多个二维图形,采用光刻机切割出具有相应形状和厚度的掩膜板;步骤S3:采用电化学沉积法在导电基体上逐层沉积出与所述掩膜板相对应的金属图形层,直到形成所述目标金属零件的三维金属实体。本发明的金属零件的电化学增材制造方法可实现复杂金属零件的精密、快速增材制造。

    铜合金表面制备耐高温纳米晶镍钴镀层的方法

    公开(公告)号:CN108130571B

    公开(公告)日:2019-08-27

    申请号:CN201711407456.X

    申请日:2017-12-22

    摘要: 本发明公开了一种铜合金表面制备耐高温纳米晶镍钴镀层的方法,它是采用游离粒子辅助摩擦电沉积技术制得;游离粒子辅助摩擦电沉积技术是在装有酸性沉积液的沉积槽中加入ZrO2陶瓷粒子,然后将作为阴极的铜合金置于沉积槽中往复移动,从而在铜合金表面沉积镍钴镀层。酸性沉积液配方如下:硫酸镍220~250g/L,硫酸钴30~50g/L,氯化镍45~60g/L,硼酸40~60g/L,pH=4.0~5.0。本发明的方法选择酸性沉积液,并在酸性沉积液中添加ZrO2陶瓷粒子,利用陶瓷粒子与铜合金形成的相对移动,可以大大减少析氢现象,解决电沉积过程中存在的针孔、麻点和结瘤等问题,从而有效细化晶粒,最终提高了镍钴镀层质量。