-
公开(公告)号：CN115332892A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202210878538.7
申请日：2022-07-25
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要： 本发明提供射频互联阵列及其成型方法，涉及射频阵列技术领域，射频互联阵列包括安装板，所述安装板上开设有n个台阶圆孔；射频连接器，所述射频连接器有n个，n个所述射频连接器分别嵌合于n个所述台阶圆孔中，以实现所述射频连接器在所述安装板上X与Y方向上的精准定位；所述射频连接器的轴肩位于所述台阶圆孔的孔肩处，实现Z方向的精准定位；其中，200≤n≤5000。成型方法包括：S1.开孔；S2.清洗；S3.嵌合；S4.布置热电偶；S5.真空汽相焊接。本发明提供的射频互联阵列采用结构功能一体化设计，实现互联密度最大化、装配体积最小化、集成水平最大化的效果，且具有大规模、高密度、高精度特性。
-
公开(公告)号：CN112454235A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202011630080.0
申请日：2020-12-31
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要： 本发明涉及一种用于SMA连接器装卸的同轴伸缩力矩扳手，属于射频电缆装配技术领域。一种用于SMA连接器装卸的同轴伸缩力矩扳手包括扳手主体和把手；扳手主体为杆状，一端为薄壁杆，另一端为伸缩杆；薄壁杆和伸缩杆之间由过渡杆连接；薄壁杆的杆端设有与标准六角螺母外周配合的开口套环；伸缩杆的径向上均布开设有三个以上的定位孔；把手的一端开设有伸缩杆孔，扳手主体的伸缩杆配合位于伸缩杆孔内，并通过销钉使用扳手主体和把手固定连接形成一个整体。本发明方便伸入内陷空间结构中将SMA连接器从前部或者上方卡入，使SMA连接器在安装过程中跟随本发明同轴转动且受到一个垂直于安装面的力，使安装操作更方便；本发明的长度调节方便。
-
公开(公告)号：CN116466651A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310407999.0
申请日：2023-04-17
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC分类号： G05B19/408
摘要： 本发明公开一种基于混合启发式算法的数控加工工艺参数优化方法及系统，参数优化方法包括以下步骤：S1：选择设计变量；S2：建立目标函数；S3：建立约束条件；S4：处理约束条件；S5：求解优化模型；本发明主要采用混合启发式算法来进行数控加工工艺参数的优化求解，混合启发式算法是在种群的分离和更新过程中，使用改进的基于排序的多试验向量的差分进化算法和改进的布谷鸟算法这两种类型的元启发式算法相结合进行，从而增强了全局搜索和本地搜索之间的平衡，大大提高了数控加工的加工效率，改善了加工质量。
-
公开(公告)号：CN115764324A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211282310.8
申请日：2022-10-19
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要： 本发明提供了一种超多通道收发天线阵面成形工艺，涉及天线阵面成形技术领域。本发明实施例中，连接器和焊料环通过弹性工装精准定位在反射板的连接器安装孔内，然后在真空气相炉内一体化焊接，实现了连接器与反射板的高精度焊接；并且弹性工装通过弹簧压杆对连接器进行弹性压制，避免了过度压制导致反射板或连接器变形甚至损坏；多通道收发组件通过加载工装缓慢均匀施压，保证了多通道收发组件安装到位，避免了反射板、连接器和多通道收发组件在装配过程中受到损伤。
-
公开(公告)号：CN115716338A
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202211581224.7
申请日：2022-12-09
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要： 本发明公开一种金属与热塑性塑料的搅拌摩擦铆焊装置及铆焊方法，所述铆焊装置包括驱动设备、轴肩、搅拌针和压板，所述压板的内部开设有第一通孔，所述搅拌针设置于所述轴肩的下端，所述金属板内部开设有第二通孔，所述第二通孔内设置有热塑性塑料棒，所述驱动设备驱动所述搅拌针沿竖直方向直线运动及水平方向旋转运动，所述第二通孔内设置有热塑性塑料棒。利用搅拌针与塑料棒及塑料工件的摩擦、搅拌及挤压作用制备出性能优异的铆焊接头，实现金属与热塑性塑料的可靠连接；本发明通过压板内设置有第一通孔，有效防止塑化的热塑性塑料棒从铆焊区甩出及从轴肩底部大量挤出，保证铆焊区材料填充充足；铆焊装置结构简单、易于制造，铆焊过程操作简便。
-
公开(公告)号：CN117464060A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202311499499.0
申请日：2023-11-08
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC分类号： B23C3/00
摘要： 本发明公开了一种高精密薄壁多腔体零件的加工方法，涉及精密加工制造技术领域，所针对的高精密薄壁多腔体零件具有正面结构、反面结构和贯穿正反面的通腔结构，所述高精密薄壁多腔体零件的加工方法包括以下步骤：选择铣削加工设备和装夹装置；加工零件的总厚度尺寸；加工正面结构，除毛刺；将零件翻转后装夹；加工反面结构和通腔结构，除毛刺。本发明的优点在于：本发明针对高精密薄壁多腔体零件的加工提出了通用性的加工原则并设计了加工的具体步骤，加工过程中利用铣削加工设备进行除毛刺，能够高质量实现高精密薄壁多腔体零件的无毛刺加工，尤其适用于航天类高精度薄壁多腔体零件。
-
公开(公告)号：CN117117504A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311250058.7
申请日：2023-09-25
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要： 本发明提供了一种基于脊波导匹配的多层波导缝隙天线阵列及其成型方法，涉及天线阵列领域。本发明提供的基于脊波导匹配的多层波导缝隙天线阵列，通过利用可制造性分层设计和整体焊接成型，从而解决了电子设备系统中阵列天线安装空间集约化、低成本制造、高集成等问题。同时，基于脊波导与功分器相结合的设计方式，通过合理设计金属脊路径和匹配结构，降低了电连接及介质损耗，实现总端口的阻抗匹配、能量分配、传输损耗低，从而提高了天线阵列的整体性能。
-
公开(公告)号：CN113644418B
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202110929288.0
申请日：2021-08-13
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要： 本发明公开一种高频圆锥螺旋天线的成型方法，高频圆锥螺旋天线，包括外形呈圆锥台形状的天线支撑基体，天线支撑基体的第一端的直径小于第二端的直径；天线支撑基体的第一端设置有辐射缝，辐射缝的两侧设置有馈电；天线支撑基体圆锥面上设置有螺旋天线，螺旋天线和馈电为一体的。成型方法包括：制作天线支撑基体、制作螺旋天线和馈电：激光烧结铜层、电镀铜层、电镀镍层、电镀金层等。本发明的优点在于：解决了采用平面微带拼接工艺造成的对接端偏移以及端口的不对称问题，提高了高频圆锥螺旋天线的一致性、稳定性和可靠性，能够很好的满足产品性能要求。
-
公开(公告)号：CN113644418A
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202110929288.0
申请日：2021-08-13
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要： 本发明公开一种高频圆锥螺旋天线及其成型方法，高频圆锥螺旋天线，包括外形呈圆锥台形状的天线支撑基体，天线支撑基体的第一端的直径小于第二端的直径；天线支撑基体的第一端设置有辐射缝，辐射缝的两侧设置有馈电；天线支撑基体圆锥面上设置有螺旋天线，螺旋天线和馈电为一体的。成型方法包括：制作天线支撑基体、制作螺旋天线和馈电：激光烧结铜层、电镀铜层、电镀镍层、电镀金层等。本发明的优点在于：解决了采用平面微带拼接工艺造成的对接端偏移以及端口的不对称问题，提高了高频圆锥螺旋天线的一致性、稳定性和可靠性，能够很好的满足产品性能要求。
-
公开(公告)号：CN116493775A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202310360332.X
申请日：2023-04-06
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要： 本发明公开一种滤波功分网络的异构微带板焊接方法，涉及雷达电子功能部件技术领域，包括以下步骤：步骤一：通过数控激光切割生产出滤波微带板焊片与功分微带板焊片；步骤二：将第一功分微带板与第二功分微带板的底部均进行搪锡去金，并将第一功分微带板与第二功分微带板放置在专用工装中间趁热整平；步骤三：在壳体的腔体焊接面均匀刷涂助焊剂，安装滤波微带板焊片与功分微带板焊片；本发明通过锡量控制孔设计，引导液态焊料定向流动，避免液态焊料流入空气腔进而产生多余物，有效解决了焊接过程中的熔融焊锡不可控现象，有效规避了锡球、锡渣等多余物形成所带来的负面影响，且工艺技术状态稳定、焊接质量可靠。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
12 条记录 (耗时 0.043 秒)
