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公开(公告)号：CN118738840A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202411031011.6
申请日：2024-07-30
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要： 本发明涉及雷达电子天馈分系统制造技术领域，具体涉及一种低剖面轻量化平面螺旋天线的制造方法，包括以下步骤：S1，制造一体化阿基米德螺旋天线微带板；S2，在反射板上安装同轴线截断式巴伦型连接器和支撑柱；S3，将微带板通过支撑柱固定，完成平螺天线微带板与连接器内导体的互联；S4对天线进行气相沉积保护，该方法有效解决了现有孤立金属腔+微带巴伦模式平面螺旋天线存在的剖面厚度大、重量大、装配复杂累积公差大、天线性能增益指标差、天线集成度低的系列问题。
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公开(公告)号：CN116093623A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202211537841.7
申请日：2022-12-02
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC分类号： H01Q9/04 , H01Q1/38 , H01Q1/12 , H01Q1/00 , H01Q1/52 , H01Q1/28 , H05K3/46 , H05K3/42 , H05K3/40 , H05K3/00 , H05K3/02
摘要： 本发明提供一种超大尺寸高精度交叉双极化微带天线及其制造方法，涉及微带天线技术领域，微带天线结构包括底座、H极化微带板以及V极化微带板，每块所述H极化天线微带板与所述V极化天线微带板均为长条状结构且均包含不少于40个辐射贴片单元，所述H极化微带板与所述V极化微带板上均开设有沿其长度方向均匀分布的梳齿状凹槽，所述H极化微带板与所述V极化微带板通过梳齿状凹槽交叉嵌合组装，在嵌合位置形成天线单元，微带天线阵面由超过1600个天线单元组成。制造方法包括微带板制作以及微带天线制作。本发明公开的双极化微带天线具有超大尺寸、结构简单、精度高、电磁兼容性好等特点，适用于飞行器载体平台应用。
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公开(公告)号：CN116493775A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202310360332.X
申请日：2023-04-06
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要： 本发明公开一种滤波功分网络的异构微带板焊接方法，涉及雷达电子功能部件技术领域，包括以下步骤：步骤一：通过数控激光切割生产出滤波微带板焊片与功分微带板焊片；步骤二：将第一功分微带板与第二功分微带板的底部均进行搪锡去金，并将第一功分微带板与第二功分微带板放置在专用工装中间趁热整平；步骤三：在壳体的腔体焊接面均匀刷涂助焊剂，安装滤波微带板焊片与功分微带板焊片；本发明通过锡量控制孔设计，引导液态焊料定向流动，避免液态焊料流入空气腔进而产生多余物，有效解决了焊接过程中的熔融焊锡不可控现象，有效规避了锡球、锡渣等多余物形成所带来的负面影响，且工艺技术状态稳定、焊接质量可靠。
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公开(公告)号：CN115635749A
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202211201999.7
申请日：2022-09-29
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC分类号： B32B27/28 , B32B27/38 , B32B27/08 , B32B17/02 , B32B17/10 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B3/08 , B32B7/12 , B32B37/12 , B32B37/10 , H01Q1/42
摘要： 本发明提供了一种斜极化天线罩及成型方法，涉及天线罩技术领域。本发明通过一种斜极化天线罩，斜极化天线罩包括：内蒙皮、覆铜带泡沫板、外蒙皮和胶膜层；内蒙皮、覆铜带泡沫板、外蒙皮之间通过胶膜层粘连；覆铜带泡沫板为泡沫板的表面铺贴有若干条等距离排列的铜带，任意单条铜带为连续铜带；其中，泡沫板同一表面的铜带作为同一层极化栅，单条铜带作为极化栅条。基于本发明技术方案，极化栅条由连续铜带制成，避免了极化栅条中的分块、拼接和断点连接等隐患，提高了大尺寸的斜极化天线罩结构可靠性和天线系统的性能；通过去介质层设计，无需基板，减少了胶接层数，降低了大尺寸的斜极化天线罩的介电损耗值、分层数量和成型过程复杂度。
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公开(公告)号：CN117293531A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202311178622.9
申请日：2023-09-12
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要： 本发明提供一种片式模块化平面螺旋天线阵列及成型方法，涉及天线阵列领域。该片式模块化平面螺旋天线阵列基于高集成片式叠层结构设计，可以有效解决圆极化平面螺旋天线叠层结构剖面结构高及功分网络复杂问题，进而满足了机载、弹载、星载设备对天线系统苛刻的安装空间和重量要求。本发明采用盖板结构功能一体化设计、网络层功能分片设计及天线层可扩充模块化结构，提高整体可制造性和环境适应性。同时，基于去金属背腔设计，有效降低了天线整体剖面高度，保证了较宽频带内天线增益和圆极化特性，减轻了整体重量。此外，基于整体胶结成型技术，免螺钉装配，不仅解决了平面螺旋天线阵列的互联可控性问题，而且提供良好的电指标和可靠性。
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公开(公告)号：CN115764324A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211282310.8
申请日：2022-10-19
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要： 本发明提供了一种超多通道收发天线阵面成形工艺，涉及天线阵面成形技术领域。本发明实施例中，连接器和焊料环通过弹性工装精准定位在反射板的连接器安装孔内，然后在真空气相炉内一体化焊接，实现了连接器与反射板的高精度焊接；并且弹性工装通过弹簧压杆对连接器进行弹性压制，避免了过度压制导致反射板或连接器变形甚至损坏；多通道收发组件通过加载工装缓慢均匀施压，保证了多通道收发组件安装到位，避免了反射板、连接器和多通道收发组件在装配过程中受到损伤。
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公开(公告)号：CN117117504A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311250058.7
申请日：2023-09-25
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要： 本发明提供了一种基于脊波导匹配的多层波导缝隙天线阵列及其成型方法，涉及天线阵列领域。本发明提供的基于脊波导匹配的多层波导缝隙天线阵列，通过利用可制造性分层设计和整体焊接成型，从而解决了电子设备系统中阵列天线安装空间集约化、低成本制造、高集成等问题。同时，基于脊波导与功分器相结合的设计方式，通过合理设计金属脊路径和匹配结构，降低了电连接及介质损耗，实现总端口的阻抗匹配、能量分配、传输损耗低，从而提高了天线阵列的整体性能。
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公开(公告)号：CN113644418B
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202110929288.0
申请日：2021-08-13
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要： 本发明公开一种高频圆锥螺旋天线的成型方法，高频圆锥螺旋天线，包括外形呈圆锥台形状的天线支撑基体，天线支撑基体的第一端的直径小于第二端的直径；天线支撑基体的第一端设置有辐射缝，辐射缝的两侧设置有馈电；天线支撑基体圆锥面上设置有螺旋天线，螺旋天线和馈电为一体的。成型方法包括：制作天线支撑基体、制作螺旋天线和馈电：激光烧结铜层、电镀铜层、电镀镍层、电镀金层等。本发明的优点在于：解决了采用平面微带拼接工艺造成的对接端偏移以及端口的不对称问题，提高了高频圆锥螺旋天线的一致性、稳定性和可靠性，能够很好的满足产品性能要求。
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公开(公告)号：CN113644418A
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202110929288.0
申请日：2021-08-13
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要： 本发明公开一种高频圆锥螺旋天线及其成型方法，高频圆锥螺旋天线，包括外形呈圆锥台形状的天线支撑基体，天线支撑基体的第一端的直径小于第二端的直径；天线支撑基体的第一端设置有辐射缝，辐射缝的两侧设置有馈电；天线支撑基体圆锥面上设置有螺旋天线，螺旋天线和馈电为一体的。成型方法包括：制作天线支撑基体、制作螺旋天线和馈电：激光烧结铜层、电镀铜层、电镀镍层、电镀金层等。本发明的优点在于：解决了采用平面微带拼接工艺造成的对接端偏移以及端口的不对称问题，提高了高频圆锥螺旋天线的一致性、稳定性和可靠性，能够很好的满足产品性能要求。
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公开(公告)号：CN115673541A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211191233.5
申请日：2022-09-28
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要： 本发明公开了一种基板间多维度交叉振元互联的激光焊接工艺，通过五轴联动系统对待焊接工件进行精准定位，并确定喷焊膏的喷焊区域和厚度；根据S1所确定的喷焊区域和厚度进行喷焊膏，并检查焊膏形态；通过激光对焊膏进行加热，形成焊点；对焊点进行清洗。通过上述优化设计的激光焊接工艺，通过五轴联动系统对待焊接工件进行精确定位，按照焊点要求预先对焊接位置、区域、厚度进行设计，提高焊接效率，同时激光焊接设备的激光束能精准定位焊接位置，热量比较集中，避免对周边材料产生热损伤，实现焊点一致性好，合格率高。
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