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公开(公告)号：CN116632521A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310610810.8
申请日：2023-05-29
申请人： 中国电子科技集团公司第五十四研究所 , 中国人民解放军91977部队
摘要： 本发明公开了一种电子扫描天线，属于无线通信技术领域，其包括阵列天线、第一盖板结构、Butler网络、多通道MEMS开关SiP、第二盖板结构。其中，Bulter网络集成了多通道MEMS开关SiP，通过外部供电驱动实现MEMS开关可动桥发生位移量，从而改变Butler网络射频传输相位，增加Bulter网络端口相位配置组合数量，实现电子扫描天线空域波束重构数量。本发明增加了Butler网络的相位组合配置数量，增加了电子扫描天线的空域波束指向角度。其次，MEMS开关驱动功耗接近零，从而实现了电子扫描天线的低功耗。
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公开(公告)号：CN115437070B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202211075595.8
申请日：2022-09-05
申请人： 中国电子科技集团公司第五十四研究所 , 北京邮电大学
摘要： 本发明涉及光纤通信与微波光子技术领域，提出了一种基于微环谐振器的波长选择光开关的测试标定方法。波长选择性光开关包括两个输入端口、多级二阶微环谐振器、两个输出端口，两个光电探测器在最后一级二阶微环谐振器与两个输出端口之间。进入波导的激光含有N个波长，分别与一个二阶微环谐振器发生作用。调节每个二阶微环谐振器，当非谐振时，该波长的光信号传导至与输入端同侧的输出端，称为直通；当谐振时，传导至与输入端交叉侧的输出端，称为交叉。本发明利用两个光电探测器标定N个二阶微环谐振器，测定处于谐振状态与非谐振状态所需要的驱动信号大小。本发明所述的光开关测试标定方法，具有集成度高、插损小、调节与控制简单方便的特点。
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公开(公告)号：CN108695621B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN201810733911.3
申请日：2018-07-06
申请人： 中国电子科技集团公司第五十四研究所
IPC分类号： H01R13/33 , H01R13/646
摘要： 本发明公开了一种异质基板高频互连结构，属于射频信号传输，技术领域。其包括相互异质的第一基板和第二基板，还包括位于第一基板和第二基板之间的射频连接结构，射频连接结构包括微型弹性套和微细弹性金属柱，第二基板上具有凹腔结构，凹腔结构包括外部圈形凹腔和内部槽形凹腔，所述微型弹性套和微细弹性金属柱分别嵌入外部圈形凹腔和内部槽形凹腔中，第一基板与第二基板紧密压配，微型弹性套和微细弹性金属柱承压形变并形成射频同轴结构。本发明可实现异质基板间低损耗、低剖面、免焊接的高频弹性垂直互连。
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公开(公告)号：CN117355117A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202311544039.5
申请日：2023-11-20
申请人： 中国电子科技集团公司第五十四研究所
摘要： 本发明公开了一种蜂窝型柱状导热增强微流道散热结构，属于微电子集成高效热管理技术领域。其包括陶瓷基板、蜂窝型六边形金属柱阵列、微流道腔体；微流道腔体上方基板表面和腔体内壁覆盖有大面积金属层，腔体形状与蜂窝型柱状金属轮廓匹配，可在相同流道面积内实现最小流阻；六边形金属柱采用高导热金属制备，可有效传递热量至微流道液冷介质，然后快速导出系统，从而实现进一步增强散热性能的目的。本发明结构紧凑、散热效率高、兼容性好，可为电子设备小型化提供良好散热方案。
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公开(公告)号：CN116314036A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310268102.0
申请日：2023-03-20
申请人： 中国电子科技集团公司第五十四研究所
IPC分类号： H01L23/053 , H01L23/10 , H01L21/50 , H01L21/52 , H01L21/56
摘要： 本发明提供了一种高可靠系统级封装结构及其封装方法，属于系统级封装技术领域。该结构包括上层陶瓷基板、下层陶瓷基板、密闭围框、盖板以及转接PCB板，基板上面开设有粘接芯片的微腔，密闭围框焊接在下层陶瓷基板上面，盖板焊接在密闭围框上，上下两层陶瓷基板通过BGA球进行互联焊接，下层陶瓷基板下表面焊接转接PCB板。本发明将陶瓷基板的高密度、高性能封装集成优势特性与转接PCB板的高可靠优势特性进行了有机结合，适用于工程化应用。本发明同时具备结构简单，装配步骤少等优点，是实现高可靠系统级封装的良好解决方案。
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公开(公告)号：CN114019611B
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202111350093.7
申请日：2021-11-16
申请人： 北京邮电大学 , 中国电子科技集团公司第五十四研究所
IPC分类号： G02B6/35
摘要： 本发明公开了一种基于微环谐振器的波长选择性光延时线，包括N个波长选择性2×2光开关单元，N≥2，其中：N个波长选择性2×2光开关单元均包括2个左侧端口及2个右侧端口；每个波长选择性2×2光开关单元包括M个偶数阶微环谐振器，M≥1；所述N个波长选择性2×2光开关单元串联连接。
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公开(公告)号：CN115356865A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202211050107.8
申请日：2022-08-31
申请人： 中国电子科技集团公司第五十四研究所
IPC分类号： G02F1/01
摘要： 本发明涉及光移相器控制技术领域和脉冲宽度调制信号(PWM)控制技术领域。具体涉及一种大规模光移相器的数字信号控制装置及方法。光移相器的热调相位控制原理在于控制电极上加载电压加热，通过改变光移相器温度实现相位调节。在传统控制模式中加载在电极上的控制电压为高精度模拟信号，控制电路需要多路高精度数/模转换器以及驱动模块，控制复杂，控制接口繁多，集成度较低。基于上述传统光移相器热控方法的劣势，本发明提出利用数控的方式实现光移相器的控制，通过脉冲宽度调制信号完成光移相器的相位控制，并利用串转并的方法，降低控制接口数目需求。本发明具有简化控制、集成度提高、成本低且易于升级等优点。
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公开(公告)号：CN114744417A
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202210448465.8
申请日：2022-04-27
申请人： 中国电子科技集团公司第五十四研究所
摘要： 本发明公开了一种馈电网络系统，属于天线馈电技术领域。其包括四个2x2矩形阵列的等幅、90°网络子阵和位于子阵底部由四合一威尔金森功率合成器构成的功率合成网络；四个阵列的等幅、90°网络子阵通过级联的一个四合一威尔金森功率合成器实现信号合成输出；等幅、90°网络子阵包括从上至下依次层叠的第一金属接地板、第一微波基片、第一金属信号线、和第一半固化片、第二微波基片、第二金属接地板、第二半固化片、第二金属信号线、第三微波基片、第三金属接地板；微波基片之间通过半固化片粘接；实现能对接四馈点右旋等幅、90°天线信号的馈电网络。本发明减少馈电网络的水平横向尺寸，实现天线阵的小型化和高度集成化。
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公开(公告)号：CN109462028B
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN201811574127.9
申请日：2018-12-21
申请人： 中国电子科技集团公司第五十四研究所
摘要： 本发明公开了一种射频微机电微带天线，属于无线通信技术领域。其包括金属外框以及微带天线单元，微带天线单元包括第一转接板、第二转接板和第三转接板；三个转接板上均设有包围各自转接板中心区域的金属屏蔽结构，三个转接板之间通过BGA互连结构实现金属屏蔽结构的垂直互连；第一转接板的正面设有第一辐射贴片；第二转接板上设有空气孔和寄生贴片；第三转接板的正面设有第二辐射贴片，背面设有反射面；第三转接板的中心区域内设有馈电孔和接地孔。本发明具有低剖面、高增益、高带宽的特点，可以解决高介电常数半导体基板低剖面微带天线带宽窄、增益低的问题。
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公开(公告)号：CN114640323A
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202210281001.2
申请日：2022-03-22
申请人： 中国电子科技集团公司第五十四研究所
IPC分类号： H03H11/16
摘要： 一种单端输入差分输出射频有源移相器，涉及射频收发、相控阵等电子系统，尤其适用于宽带有源、高精度相控阵领域。本发明由耦合线构成正交耦合器；由共栅极NMOS晶体管阵列构成幅度调整模块，通过数字控制单元阵列实现移相功能；由共栅极NMOS晶体管阵列构成有源电感模块，实现相位微调同时，实现输入匹配；由电感、电阻网络构成输出模块，实现宽带匹配。本发明适用于CMOS工艺，消除了有源移相器固定数字算法造成的相位精度误差，同时实现输入端匹配，降低了功率传输反射。最终实现360°相位调整、6bit相移、可以进行精度矫正、高宽带的有源射频移相器。
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