公开(公告)号：CN114121848A

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202111256743.1

申请日：2021-10-27

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 高永辉 ,  徐守利 ,  银军 ,  夏达 ,  顾颖言 ,  蔡晓波 ,  张晓帆 ,  赵景波 ,  默江辉 ,  翟岐 ,  段雪 ,  杨光晖

IPC分类号： H01L23/427 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/00

摘要： 本发明提供了一种低频大功率器件金属陶瓷管壳封装，包括类矩形的金属热沉、陶瓷封装体，以及功率器件；金属热沉的两端分别设有连接部，两个连接部之间嵌装有热相变材料层；陶瓷封装体的底壁上设有第一散热部，第一散热部与相变材料层位置对应；功率器件与陶瓷封装体的内底壁贴合，且位于第一散热部的正上方；其中，第一散热部用于将功率器件散发的热量传导至热相变材料层，进而热传递至金属热沉与外界进行热交换；金属热沉上位于陶瓷封装体和两个连接部之间的区域均设有应力缓释部。本发明提供的一种低频大功率器件金属陶瓷管壳封装，能够从克服机械应力问题和散热问题两个方面共同提高功率器件的长期使用可靠性。

公开(公告)号：CN115483890A

公开(公告)日：2022-12-16

申请号：CN202211129592.8

申请日：2022-09-16

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 吴家锋 ,  段雪 ,  徐森锋 ,  赵景波 ,  斛彦生 ,  徐守利 ,  翟岐 ,  黄旭 ,  顾占彪 ,  银军

IPC分类号： H03F1/02 ,  H03F1/56 ,  H03F3/213 ,  G06F30/36

摘要： 本发明提供一种微波功率器件及设计方法。该器件包括：输入匹配电路和功率芯片。输入匹配电路的输出端连接功率芯片的输入端。功率芯片的输出端连接微波功率器件的输出端。输入匹配电路包括依次连接的主匹配电容、匹配电阻和次匹配电容。主匹配电容的输入端作为输入匹配电路的输入端。次匹配电容的输出端作为输入匹配电路的输出端。其中主匹配电容的电容值大于次匹配电容的电容值。本发明通过依次连接的主匹配电容、匹配电阻和次匹配电容，将匹配电阻设于主匹配电容与次匹配电容之间，匹配电阻距离功率芯片的位置更近，匹配电阻的阻值更小，降低了匹配电阻的功率损耗，提升了功率器件的效率和增益系数。

公开(公告)号：CN216698334U

公开(公告)日：2022-06-07

申请号：CN202122601268.9

申请日：2021-10-27

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 高永辉 ,  徐守利 ,  银军 ,  夏达 ,  顾颖言 ,  蔡晓波 ,  张晓帆 ,  赵景波 ,  默江辉 ,  翟岐 ,  段雪 ,  杨光晖

IPC分类号： H01L23/06 ,  H01L23/10 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373

摘要： 本实用新型提供了一种密封功率器件金属陶瓷管壳，包括类矩形的金属热沉和陶瓷封装；金属热沉的两端分别设有连接部；陶瓷封装沿金属热沉的长轴方向设于金属热沉上，且位于两个连接部之间，具有适于封装功率器件的气密腔；其中，陶瓷封装于功率器件的安装位上设有散热部，散热部用于将功率器件散发的热量传递至金属热沉上，金属热沉上位于陶瓷封装和两个连接部之间的两个位置上均设有应力缓释部。本实用新型提供的一种密封功率器件金属陶瓷管壳，能够避免陶瓷封装及功率器件受到应力拉扯而破裂，且散热性能好，从而能够提高功率器件的长期使用可靠性。